本发明专利技术公开了一种终端外壳及终端，属于终端技术领域，所述终端外壳包括壳体、硅胶片和用于固定所述硅胶片的至少一个热熔结构；所述至少一个热熔结构形成于所述壳体的侧面上，并位于所述壳体侧面的中线的一侧，所述至少一个热熔结构的下端面为长条形，所述至少一个热熔结构的上端面为相对于所述下端面的斜面。该终端外壳使得终端侧面上SideKey的硅胶片可以固定于热熔结构的一侧，不必设置用于穿过热熔柱的孔洞结构，进而减小了对应位置硅胶片的宽度，达到了优化终端空间，减小终端厚度的目的。
【技术实现步骤摘要】
本公开涉及终端
，尤其涉及一种终端外壳及终端。
技术介绍
随着终端技术的发展，如手机、平板电脑等终端的尺寸越来越小，其厚度越来越薄。与此同时，为了用户可以便捷的操作终端，通常会在终端外壳的侧面上设置侧键(SideKey) 101 (如图1A所示)。如何使SideKey的结构能够适应越来越薄的终端厚度，成为了终端制造技术的一项挑战。在现有技术中，通常在终端外壳102的侧面中线103位置上设置有圆柱形或者空心圆柱形的热熔柱104(如图1B所示)，该热熔柱104用于将SideKey的硅胶片(rubber) 105固定在终端外壳102上。为了起到固定作用，需要在娃胶片105上与热恪柱104相对应的位置设置可以使热熔柱104穿过的孔洞结构106，在装配过程中，将孔洞结构106和热熔柱104对应装配，再使用相应治具对穿过孔洞结构106的热熔柱104进行热熔；当热熔后的热熔柱103冷却后，形成帽状结构，通过该帽状结构即达到将SideKey 101的硅胶片105固定在终端外壳102上的目的。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种终端外壳及终端。根据本公开实施例的第一方面，提供一种终端外壳，包括壳体、硅胶片和用于固定所述硅胶片的至少一个热熔结构；所述至少一个热熔结构形成于所述壳体的侧面上，并位于所述壳体侧面的中线的一侧，所述至少一个热熔结构的下端面为长条形，所述至少一个热熔结构的上端面为相对于所述下端面的斜面。在第一方面的第一种可能实现方式中，所述至少一个热熔结构由六面体形状的热恪柱在经过热恪操作后冷却形成。在第一方面的第二种可能实现方式中，所述长条形包括椭圆形和矩形。在第一方面的第三种可能实现方式中，所述至少一个热熔结构由一个楔形结构和一个长方体结构组成。在第一方面的第四种可能实现方式中，所述上端面为弧面或平面。在第一方面的第五种可能实现方式中，所述终端外壳上还包括设置于所述壳体侧面上的卡扣。结合上述第五种可能实现方式，在第一方面的第六种可能实现方式中，所述卡扣位于所述壳体侧面的中线上。在第一方面的第七种可能实现方式中，所述硅胶片与所述至少一个热熔结构对应的部分的宽度小于其他部分宽度。根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端，包括:终端本体以及如第一方面任一种可能实现方式所述的终端外壳。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开实施例提供的一种终端外壳，包括壳体、硅胶片和用于固定所述硅胶片的至少一个热熔结构，该至少一个热熔结构形成于所述壳体的侧面上，并位于该壳体侧面的中线的一侧，该至少一个热熔结构的下端面为长条形，该至少一个热熔结构的上端面为相对于该下端面的斜面。这样的终端外壳使得终端侧面上SideKey的硅胶片可以固定于热熔结构的一侧，不必设置用于穿过热熔柱的孔洞结构，进而减小了对应位置硅胶片的宽度，达到了优化终端空间，减小终端厚度的目的。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。【附图说明】此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1A是现有技术中一种终端示意图。图1B是现有技术中一种终端外壳侧面结构示意图。图2是本公开根据示例性实施例示出的一种终端外壳的侧面结构示意图。图3是本公开根据示例性实施例示出的一种终端外壳的侧面结构示意图。【具体实施方式】为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。为了便于对本公开实施例的理解，在此对一些技术名词进行解释:热熔操作，是指使用热熔治具对热熔柱进行加热，使其软化或者液化，然后对软化或液化后的热熔柱进行定型，使其形成不同于操作前的形状，然后对其进行冷却处理，使其硬化或凝固，达到固定相应部件的目的。图2是本公开根据示例性实施例示出的一种终端外壳的侧面结构示意图。如图2中的上图所示，该终端外壳包括:硅胶片201、壳体202和用于固定该硅胶片201的热熔结构 203。如图2中的下图所示，该热熔结构203形成于该壳体202的侧面上，并位于该壳体202侧面的中线204的一侧。该热熔结构203具有下端面207和上端面205。在本公开提供的技术方案中，该下端面207为长条形。在本实施例中，该长条形具体地为长方形。而在实际设计中，长条形可以是任意宽度小于长度的形状，具体可以包括长方形、椭圆形、圆角长方形、椭圆环形等，本专利技术对此不做限定。在本公开提供的技术方案中，该上端面205为相对于该下端面207的斜面。在本实施例中，该斜面具体地为倾斜的平面。而在实际设计中，斜面可以是任意在相对的两侧具有不同高度的二维面，具体可以包括平面、弧面等，本专利技术对此不做限定。在本实施例中，该热熔结构203由一个楔形结构和一个长方体结构组成。该长方体结构位于该楔形结构的下方，该长方体结构的底面为该热熔结构203的下端面207。该楔形结构位于该长方体结构的上方，该楔形结构的斜面为该热熔结构203的上端面205。如图2中的上图或下图所示，由于该热熔结构203位于该壳体202侧面的中线204的一侧，使得硅胶片201可以设置于该热熔结构203的一侧，进而不必在该硅胶片201上设置用于穿过热熔结构的孔洞结构，从而减小了该硅胶片201对应于该热熔结构的部分的宽度，节省了硅胶片在终端外壳侧面宽度方向所占的空间。在本实施例中，该节省的宽度方向所占的空间可以用于设置卡扣206，即该卡扣206可以位于壳体侧面的中线的位置上。该卡扣206用于连接壳体202与终端的其他部分，该其他部分可以是终端侧面的封壳。由于将卡扣206设置在了终端外壳侧面节省出的空间，即无需单独占用终端其他部分的空间，进而使得终端整体的设计更为紧凑，尺寸可以设计的更小。图2中所示的该热熔结构203由一个六面体形状的热熔柱在经过热熔操作后形成。下面结合图3对该六面体形状的热熔柱进行详细说明。图3是本公开根据示例性实施例示出的一种终端外壳的侧面结构示意图。主要示意了该终端外壳在进行热熔操作前的侧面结构。该终端外壳包括:硅胶片301、壳体302和热熔柱303。该热熔柱303位于该壳体302侧面的中线304的一侧。该热熔柱303为六面体形状，该六面体形状的底面305与壳体302相连接。需要说明的是，该热熔柱303可以与壳体301 —体成型，也可以分别成型后进行连接，本公开对此不作限定。还需要说明的是，该热熔柱303由任何可以进行热熔操作的材料制成，包括塑胶、金属等，本公开对此不作限定。在进行热熔操作时，该热熔柱303在加热后软化，并向硅胶片301 —侧的方向流动，冷却后形成图2所示的热熔结构203。由于软化后的热熔柱303具有贴服性，可以与硅胶片301紧密连接，进而冷却后形成的热熔结构203可以使得硅胶片201固定于壳体202上。本公开实施例还提供了一种终端，该终端包括:终端本体和上述实施例所示的终端外壳。该终端本体包显示组件、处理组件、存储器、传感器组件本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种终端外壳，其特征在于，包括壳体、硅胶片和用于固定所述硅胶片的至少一个热熔结构；所述至少一个热熔结构形成于所述壳体的侧面上，并位于所述壳体侧面的中线的一侧，所述至少一个热熔结构的下端面为长条形，所述至少一个热熔结构的上端面为相对于所述下端面的斜面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：尹浩发，许多，左永强，
申请(专利权)人：小米科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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