图像获取模块制造技术

一种图像获取模块，其包括：一图像感测单元、一框架壳体及一致动器结构。图像感测单元包括一承载基板及一设置在承载基板上且电性连接于承载基板的图像感测芯片。框架壳体设置在承载基板上且朝下接触平贴图像感测芯片。致动器结构设置在框架壳体上且位于图像感测芯片的上方。致动器结构包括一设置在框架壳体上的镜头承载座及一设置在镜头承载座内且朝下接触平贴框架壳体的镜头组件。藉此，图像感测芯片、框架壳体及镜头组件彼此依序向上堆叠，以用于降低镜头组件相对于图像感测芯片的组装倾角。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种图像获取模块，尤指一种用于降低镜头组件相对于图像感测芯片的组装倾角的图像获取模块。
技术介绍
近几年来，如移动电话、PDA等手持式装置具有取像模块配备的趋势已日益普遍，并伴随着产品市场对手持式装置功能要求更好及体积更小的市场需求下，取像模块已面临到更高画质与小型化的双重要求。针对取像模块画质的提升，一方面是提高像素，市场的趋势是由原VGA等级的30像素，已进步到目前市面上所常见的两百万像素、三百万像素，更甚者已推出更高等级的八百万像素以上的级别。除了像素的提升外，另一方面是关切取像的清晰度，因此手持式装置的取像模块也由定焦取像功能朝向类似照相机的光学自动对焦功能、甚或是光学变焦功能发展。光学自动对焦功能的操作原理是依照标的物的不同远、近距离，以适当地移动取像模块中的镜头，进而使得取像标的物体的光学图像得以准确地聚焦在图像传感器上，以产生清晰的图像。以目前一般常见到在取像模块中带动镜头移动的致动方式，其包括有步进马达致动、压电致动以及音圈马达(VoiceCoilMotor，VCM)致动等方式。然而，由于已知取像模块中的图像传感器及传感器支架都是以电路板做为堆叠基准面而依序堆叠其上，所以造成传感器支架相对于图像传感器的组装倾角过大，造成已知取像模块所获取到的图像品质无法得到有效的改善。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种用于降低组装倾角的图像获取模块，其可有效解决“由于已知取像模块中的图像传感器及传感器支架都是以电路板做为堆叠基准面而依序堆叠其上，所以造成传感器支架相对于图像传感器的组装倾角过大，造成已知取像模块所获取到的图像品质无法得到有效的改善”的缺陷。本专利技术其中一实施例所提供的一种用于降低组装倾角的图像获取模块，其包括：一图像感测单元、一框架壳体及一致动器结构。所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片。所述框架壳体设置在所述承载基板上且朝下接触平贴所述图像感测芯片，其中所述图像感测芯片被所述框架壳体所包围。所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一设置在所述镜头承载座内且朝下接触平贴所述框架壳体的镜头组件。藉此，所述图像感测芯片、所述框架壳体及所述镜头组件彼此依序向上堆叠，以用于降低所述镜头组件相对于所述图像感测芯片的组装倾角。本专利技术另外一实施例所提供的一种用于降低组装倾角的图像获取模块，其包括：一图像感测单元、一框架壳体及一致动器结构。所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片。所述框架壳体设置在所述承载基板上且朝下接触平贴所述图像感测芯片，其中所述图像感测芯片被所述框架壳体所包围。所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一可活动地设置在所述镜头承载座内且朝下接触平贴所述框架壳体的镜头组件，所述镜头承载座的内部具有一围绕状可动件，所述镜头组件通过固定胶体以固定在所述围绕状可动件内，且所述镜头组件通过所述围绕状可动件以可活动地设置在所述镜头承载座内。藉此，所述图像感测芯片、所述框架壳体及所述镜头组件彼此依序向上堆叠，以用于降低所述镜头组件相对于所述图像感测芯片的组装倾角。本专利技术另外再一实施例所提供的一种用于降低组装倾角的图像获取模块，其包括：一图像感测单元、一框架壳体及一致动器结构。所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片，其中所述图像感测芯片的顶端具有一第一堆叠基准面。所述框架壳体设置在所述承载基板上且包围所述图像感测芯片，其中所述框架壳体具有一通过第一黏着胶体而设置在所述承载基板上的围绕状支撑部、一设置在所述图像感测芯片上以直接接触所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的围绕状接触部、及一连接于所述围绕状支撑部与所述围绕状接触部之间的围绕状连接部，且所述框架壳体的所述围绕状连接部的顶端具有一第二堆叠基准面。所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括一通过一第二黏着胶体而设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一设置在所述镜头承载座内的镜头组件，且所述镜头组件设置在所述围绕状连接部上以直接接触所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面。本专利技术的有益效果可以在于，本专利技术实施例所提供的图像获取模块，其可通过“所述图像感测芯片、所述框架壳体及所述镜头组件彼此依序向上堆叠”的设计，以使得“所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的第一组装倾角”会非常接近或大致上等同于“所述镜头组件的所述组装基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的第二组装倾角”，进而有效降低所述镜头组件的所述组装基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的组装倾角，以确保所述镜头组件相对于所述图像感测芯片的平整性。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。附图说明图1为本专利技术用于降低组装倾角的图像获取模块采用音圈致动器的侧视剖面示意图。图2为图1的A部分的放大示意图。图3为本专利技术用于降低组装倾角的图像获取模块采用其他种类的致动器的侧视剖面示意图。【符号说明】图像获取模块M图像感测单元1承载基板10图像感测芯片11第一堆叠基准面S1框架壳体2顶端开口200围绕状支撑部21围绕状接触部22围绕状连接部23第二堆叠基准面S2致动器结构3镜头承载座30围绕状可动件30M内围绕无螺纹表面300镜头组件31外围绕无螺纹表面310组装基准面S3滤光元件4第一黏着胶体H1第二黏着胶体H2固定胶体F具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术所披露“用于降低组装倾角的图像获取模块”的实施方式，本领域的普通技术人员可由本说明书所披露的内容轻易了解本专利技术的其他优点与效果。本专利技术也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的精神下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像获取模块，其特征在于，所述图像获取模块包括：一图像感测单元，所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片；一框架壳体，所述框架壳体设置在所述承载基板上且朝下接触平贴所述图像感测芯片，其中所述图像感测芯片被所述框架壳体所包围；以及一致动器结构，所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一设置在所述镜头承载座内且朝下接触平贴所述框架壳体的镜头组件；其中，所述图像感测芯片、所述框架壳体及所述镜头组件彼此依序向上堆叠，以用于降低所述镜头组件相对于所述图像感测芯片的组装倾角。

【技术特征摘要】
1.一种图像获取模块，其特征在于，所述图像获取模块包括：
一图像感测单元，所述图像感测单元包括一承载基板及一设置
在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片；
一框架壳体，所述框架壳体设置在所述承载基板上且朝下接触
平贴所述图像感测芯片，其中所述图像感测芯片被所述框架壳体所
包围；以及
一致动器结构，所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于
所述图像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括一设置在所述
框架壳体上的镜头承载座及一设置在所述镜头承载座内且朝下接触
平贴所述框架壳体的镜头组件；
其中，所述图像感测芯片、所述框架壳体及所述镜头组件彼此
依序向上堆叠，以用于降低所述镜头组件相对于所述图像感测芯片
的组装倾角。
2.根据权利要求1所述的图像获取模块，其特征在于，所述图像获取
模块还进一步包括：一滤光元件，所述滤光元件设置在所述框架壳
体上且位于所述图像感测芯片与所述镜头组件之间，其中所述框架
壳体具有一位于所述图像感测芯片与所述镜头组件之间的顶端开
口，且所述框架壳体的所述顶端开口被所述滤光元件所封闭，其中
所述镜头承载座具有一内围绕无螺纹表面，且所述镜头组件具有一
对应于所述内围绕无螺纹表面的外围绕无螺纹表面。
3.根据权利要求2所述的图像获取模块，其特征在于，所述图像感测
芯片的顶端具有一第一堆叠基准面，所述框架壳体具有一通过第一
黏着胶体而设置在所述承载基板上的围绕状支撑部、一设置在所述

\t图像感测芯片上以直接接触所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准
面的围绕状接触部以及一连接在所述围绕状支撑部与所述围绕状接
触部之间的围绕状连接部，且所述框架壳体的所述围绕状连接部的
顶端具有一第二堆叠基准面，其中所述滤光元件设置在所述围绕状
接触部上且被所述围绕状连接部所围绕，所述镜头承载座通过第二
黏着胶体而设置在所述框架壳体的所述围绕状连接部上，且所述镜
头组件设置在所述围绕状连接部上以直接接触所述围绕状连接部的
所述第二堆叠基准面。
4.根据权利要求3所述的图像获取模块，其特征在于，所述框架壳体
的所述围绕状接触部设置在所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准
面上，以得到所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面相对于所述
图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的第一组装倾角，其中所述镜
头组件设置在所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面上，以得到
所述镜头组件的一组装基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一
堆叠基准面的第二组装倾角，其中所述围绕状连接部的所述第二堆
叠基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的所述第
一组装倾角接近或等于所述镜头组件的所述组装基准面相对于所述
围绕状连接部的所述第二堆叠基准面的所述第二组装倾角。
5.一种图像获取模块，其特征在于，所述图像获取模块包括：
一图像感测单元，所述图像感测单元包括一承载基板及一设置
在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片；
一框架壳体，所述框架壳体设置在所述承载基板上且朝下接触
平贴所述图像感测芯片，其中所述图像感测芯片被所述框架壳体所
包围；以及
一致动器结构，所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于
所述图像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括一设置在所述
框架壳体上的镜头承载座及一能活动地设置在所述镜头承载座内且

\t朝下接触平贴所述框架壳体的镜头组件，所述镜头承载座的内部具
有一围绕状可动件，所述镜头组件通过固定胶体而固定在所述围绕
状可动件内，且所述镜头组件通过所述围绕状可动件而能活动地设
置在所述镜头承载座内；
其中，所述图像感测芯片、所述框架壳体及所述镜头组件彼此
依序向上堆叠，以用于降低所述镜头组件相对于所述图像感测芯片
的组装倾角。
6.根据权利要求5所述的图像获取模块，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：许博智，詹朝源，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71