【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体芯片加工技术，尤其涉及一种半导体芯片烘干装置。
技术介绍
烘干操作是半导体芯片加工中的常见工艺，现有技术在对芯片进行烘干处理时，一般将半导体芯片置于一烘箱内，烘箱内设置有烘灯，利用烘灯产生的热能辐射使水汽自然蒸发，实现芯片的烘干处理，存在的问题是：在烘干周期内，由于芯片长时间暴露在空气中，在较高温度下，空气中的尘埃污染物及有害气体将直接与芯片接触，容易引起不必要的氧化和再次沾污，致使芯片成品率及芯片性能下降。
技术实现思路
针对
技术介绍
中的问题，本技术提出了一种半导体芯片烘干装置，其结构为：所述半导体芯片烘干装置由烘箱、烘灯、氮气源、石英舟和石英容器组成；所述烘箱为箱体结构，烘灯吊装于烘箱内，石英容器设置于烘箱中，石英容器内部形成封闭空间，氮气源的出气口与石英容器的一端连接，石英容器的另一端设置有排气口，石英舟放置在石英容器内，石英舟用于盛放芯片和培片。本技术的工作过程是：通过石英舟将芯片和培片搬运并放置于石英容器内，烘灯开启前，通过氮气源预先向石英容器内通入高纯氮气，将石英容器内的空气排出并盛满氮气，然后启动烘灯进行烘烤，烘烤过程中，氮气源向石英容器内持续通入高纯氮气，烘干操作结束后，通过石英舟将芯片和培片搬运出来，继续进行后续工艺；与现有技术相比，本技术具有如下优点：石英容器形成一相对狭小的空间，通入的高纯氮气将空气置换后，石英容器内腔中的污染物含量大大减少，可以有效避免烘干过程中芯片表面被氧化或污染，且流动的高纯氮气可以加快烘干速度，将烘干时间从现在的1小时左右缩短至10分钟作用，大大提高...
【技术保护点】
一种半导体芯片烘干装置，其特征在于：所述半导体芯片烘干装置由烘箱（1）、烘灯（2）、氮气源、石英舟（3）和石英容器组成；所述烘箱（1）为箱体结构，烘灯（2）吊装于烘箱（1）内，石英容器设置于烘箱（1）中，石英容器内部形成封闭空间，氮气源的出气口与石英容器的一端连接，石英容器的另一端设置有排气口，石英舟（3）放置在石英容器内，石英舟（3）用于盛放芯片和培片。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种半导体芯片烘干装置，其特征在于：所述半导体芯片烘干装置由烘箱（1）、烘灯（2）、氮气源、石英舟（3）和石英容器组成；所述烘箱（1）为箱体结构，烘灯（2）吊装于烘箱（1）内，石英容器设置于烘箱（1）中，石英容器内部形成封闭空间，氮气源的出气口与石英容器的一端连接，石英容器的另一端设置有排气口，石英舟（3）放置在石英容器内，石英舟（3）用于盛放芯片和培片。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片烘干装置，其特征在于：所述石英舟（3）由口字形框架和多根横梁组成，多根横梁互相平行地设置在口字形框架内形成栅栏状结构体，相邻两根横梁的相对面上设置有多个固定槽。
技术研发人员：熊谊棱，谢顺坤，
申请(专利权)人：重庆鹰谷光电有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85
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