【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种通信芯片的封装结构，其特征在于，包括载片体、通信芯片、一个以上存储芯片及设置在所述载片体外围的多个外围引脚；所述通信芯片贴附在所述载片体上，所述通信芯片与所述外围引脚电性连接；所述存储芯片贴附在所述载片体上或至少部分叠置在所述通信芯片上，所述存储芯片与所述通信芯片电性连接；其中一部分所述外围引脚位于所述载片体的一侧，其余部分所述外围引脚位于所述载片体的另一侧；所述载片体、所述通信芯片及所述存储芯片上设置有封装体，所述外围引脚一部分设置所述封装体内部，所述外围引脚的另一部分裸露在所述封装体外部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张锦华，
申请(专利权)人：珠海市杰理科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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