高色域背光灯珠封装结构及高色域背光灯条制造技术

技术编号:12370345 阅读:25 留言:0更新日期:2015-11-23 16:47
本实用新型专利技术涉及灯珠封装结构的技术领域,公开了一种高色域背光灯珠封装结构及高色域背光灯条,高色域背光灯珠封装结构包括基板,固定于基板上的安装台,固定于安装台上的发光芯片,以及罩设于基板上的透镜,安装台和发光芯片均位于透镜内,且透镜上涂覆有荧光粉,荧光粉与发光芯片配合发光。本实用新型专利技术实施例提出的高色域背光灯珠封装结构及高色域背光灯条,通过将荧光粉涂覆在透镜上,使得荧光粉远离发光芯片,如此,解决了荧光粉因直接长时间受热导致光衰的问题,同时,还省掉了点荧光胶的工艺,从而提高了作业效率,另外,还解决了点胶作业困难的问题,提高了灯珠的一致性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
高色域背光灯珠封装结构,其特征在于,包括基板,固定于所述基板上的安装台,固定于所述安装台上的发光芯片,以及罩设于所述基板上的透镜,所述安装台和所述发光芯片均位于所述透镜内,且所述透镜上涂覆有荧光粉,所述荧光粉与所述发光芯片配合发光。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黎鹏
申请(专利权)人:深圳市正东明光电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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