【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种功率半导体模块,其特征在于,包括:金属底板,该金属底板在俯视下呈圆形;绝缘基板,该绝缘基板在俯视下呈圆环形,其一个面固定于所述金属底板,并且在俯视下,所述绝缘基板配置于所述金属底板的中央区域;多个功率半导体元件,该多个功率半导体元件在俯视下围绕所述金属底板的圆心呈放射状地均匀设置于所述绝缘基板的与所述金属底板相反的另一个面上;控制电路板,该控制电路板在俯视下呈圆环形,设置于所述金属底板的固定有所述绝缘基板的面上,并且在俯视下,所述控制电路板配置于所述金属底板的包围所述中央区域的周边区域;壳体,该壳体呈圆筒形,固定于所述金属底板的外周;以及盖板,该盖板在俯视下呈圆形,与所述壳体及所述金属底板一起构成收纳有所述多个功率半导体元件和所述控制电路板的空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李俊,
申请(专利权)人:富士电机中国有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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