本发明专利技术公开了一种电路板生产工艺，其特征在于，选择表面设有绝缘层的覆铜板作为基板，包括如下生产步骤：a.将所述基板剪裁成复合设计要求的尺寸；b.将所述基板绝缘层与增强层复合；c.基板一侧设有导电层，并在基板上进行电路图案的转移；d.在导电层电导通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所设导电层形成电导通的通孔；e.使通孔端面毛刺平整，得双面电路板；f.利用常温清水清洗电路板的板面及盲孔；g.利用常温自然风将步骤f所得的电路板风干。本发明专利技术可以解决难于量产、生产成本高的难题和电路板冲切时易撕裂与外形尺寸不好控制的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板
，具体涉及一种电路板生产工艺。
技术介绍
现有的高频电路板生产工艺一般相对比较复杂，制作起来比较麻烦，在线路板生产过程中，沉铜后到下一个板面电镀工序，需浸泡在0.05-0.1 %的稀硫酸药水中，防止板面及孔内氧化，预防产品电镀后不良；但稀硫酸对油污去除力不强同时会微蚀铜，浸泡时间必须控制不能超过4小时，否则孔壁沉上的一层薄铜微蚀后会导致孔无铜，并且稀硫酸药水每班需换缸一次。由于严格的时间控制限制，给生产操作控制带来极大不便，且易产生品质冋题。故此现有的尚频电路板生广工艺有待于进一步完善。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，产品合格率高的电路板生产工艺。—种电路板生产工艺，选择表面设有绝缘层的覆铜板作为基板，包括如下生产步骤:a.将所述基板剪裁成复合设计要求的尺寸；b.将所述基板绝缘层与增强层复合；c.基板一侧设有导电层，并在基板上进行电路图案的转移；d.在导电层电导通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所设导电层形成电导通的通孔；e.使通孔端面毛刺平整，得双面电路板；f.利用常温清水清洗电路板的板面及盲孔；g.利用常温自然风将步骤f所得的电路板风干。优选地，所述复合方式为在一定压力与温度条件下，将将增强层复合在绝缘层表面。优选地，所述增强层为附着有粘结层的PP膜。优选地，步骤e中的清洗压力为40—60kg/cm。优选地，步骤e之后利用压力为0.7-1.3kg/cm的常温清水清洗其板面及盲孔；优选地，步骤f后将所述电路板在70— 85°C条件下烘烤I一3分钟。本专利技术的优点在于，可以解决难于量产、生产成本高的难题和电路板冲切时易撕裂与外形尺寸不好控制的问题，以穿刺方式刺孔，将基板的导电层电导通，快捷方便，节省了大量的复杂工序，提高了生产效率，在穿刺过程中，绝缘层与导电层在基板刺破后，由于弹性收缩，使刺破后的绝缘层和导电层失去绝缘隔离，使两者在刺破处导通，避免了传统虚焊缺陷。【具体实施方式】以下将结合实施例对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本专利技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例1一种电路板生产工艺，选择表面设有绝缘层的覆铜板作为基板，包括如下生产步骤:a.将所述基板剪裁成复合设计要求的尺寸；b.将所述基板绝缘层与增强层复合；c.基板一侧设有导电层，并在基板上进行电路图案的转移；d.在导电层电导通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所设导电层形成电导通的通孔；e.使通孔端面毛刺平整，得双面电路板；f.利用常温清水清洗电路板的板面及盲孔；g.利用常温自然风将步骤f所得的电路板风干。值得注意的是，所述复合方式为在一定压力与温度条件下，将将增强层复合在绝缘层表面。在本实例中，所述增强层为附着有粘结层的PP膜。在本实例中，步骤e中的清洗压力为40kg/cm。在本实例中，步骤e之后利用压力为0.7kg/cm的常温清水清洗其板面及盲孔；此外，步骤f后将所述电路板在70°C条件下烘烤I分钟。实施例2采用实施例1方法进行生产，其区别在于:在本实例中，步骤e中的清洗压力为50kg/cm。在本实例中，步骤e之后利用压力为1.0kg/cm的常温清水清洗其板面及盲孔；此外，步骤f后将所述电路板在80°C条件下烘烤2分钟。实施例3采用实施例1方法进行生产，其区别在于:在本实例中，步骤e中的清洗压力为60kg/cm。在本实例中，步骤e之后利用压力为1.3kg/cm的常温清水清洗其板面及盲孔；此外，步骤f后将所述电路板在85°C条件下烘烤3分钟。基于上述，本专利技术可以解决难于量产、生产成本高的难题和电路板冲切时易撕裂与外形尺寸不好控制的问题，以穿刺方式刺孔，将基板的导电层电导通，快捷方便，节省了大量的复杂工序，提高了生产效率，在穿刺过程中，绝缘层与导电层在基板刺破后，由于弹性收缩，使刺破后的绝缘层和导电层失去绝缘隔离，使两者在刺破处导通，避免了传统虚焊缺陷。以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种电路板生产工艺，其特征在于，选择表面设有绝缘层的覆铜板作为基板，包括如下生产步骤: a.将所述基板剪裁成复合设计要求的尺寸； b.将所述基板绝缘层与增强层复合； c.基板一侧设有导电层，并在基板上进行电路图案的转移； d.在导电层电导通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所设导电层形成电导通的通孔； e.使通孔端面毛刺平整，得双面电路板； f.利用常温清水清洗电路板的板面及盲孔； g.利用常温自然风将步f所得的电路板风干。2.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于，所述复合方式为在一定压力与温度条件下，将将增强层复合在绝缘层表面。3.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于，所述增强层为附着有粘结层的PP膜。4.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于，步骤e中的清洗压力为40一60kg/cm。5.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于，步骤e之后利用压力为0.7-1.3kg/cm的常温清水清洗其板面及盲孔。6.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于，步骤f后将所述电路板在70— 85 °C条件下烘烤I一 3分钟。【专利摘要】本专利技术公开了一种电路板生产工艺，其特征在于，选择表面设有绝缘层的覆铜板作为基板，包括如下生产步骤：a.将所述基板剪裁成复合设计要求的尺寸；b.将所述基板绝缘层与增强层复合；c.基板一侧设有导电层，并在基板上进行电路图案的转移；d.在导电层电导通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所设导电层形成电导通的通孔；e.使通孔端面毛刺平整，得双面电路板；f.利用常温清水清洗电路板的板面及盲孔；g.利用常温自然风将步骤f所得的电路板风干。本专利技术可以解决难于量产、生产成本高的难题和电路板冲切时易撕裂与外形尺寸不好控制的问题。【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN105072807【申请号】CN201510395067【专利技术人】徐祖亮 【申请人】安徽中大印制电路有限公司【公开日】2015年11月18日【申请日】2015年7月7日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板生产工艺，其特征在于，选择表面设有绝缘层的覆铜板作为基板，包括如下生产步骤：a.将所述基板剪裁成复合设计要求的尺寸；b.将所述基板绝缘层与增强层复合；c.基板一侧设有导电层，并在基板上进行电路图案的转移；d.在导电层电导通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所设导电层形成电导通的通孔；e.使通孔端面毛刺平整，得双面电路板；f.利用常温清水清洗电路板的板面及盲孔；g.利用常温自然风将步f所得的电路板风干。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐祖亮，
申请(专利权)人：安徽中大印制电路有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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