一种改进的平面滚压方法及装置制造方法及图纸

技术编号:12343893 阅读:84 留言:0更新日期:2015-11-18 17:12
一种改进的平面滚压方法,所述平面滚压方法如下:工件贴于行星轮下方,并与研磨上盘上的滚珠接触,对行星轮施加载荷,研磨上盘在滚压载荷的作用下有向下运动的趋势,当载荷超过弹簧的预紧力时,研磨上盘会沿着螺栓继续向下,预紧力也逐渐增大,直至与载荷相平衡,压缩状态下的弹簧能够提供回复力,自适应地调整滚珠和工件表面的接触状态;工件随着行星轮一起自转且公转,研磨上盘上的滚珠周而复始地滚压工件表面,在表面上留下均匀的滚压轨迹。以及一种实现该平面滚压方法的滚压研磨装置。本发明专利技术均匀性良好、加工表面不易产生热变形、加工精度较高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及滚压加工
,尤其是一种平面滚压方法及装置。
技术介绍
滚压加工是一种无肩冷加工方式,是连续局部塑性成形技术在表面精加工方面的应用。滚压是金属在外界压力的作用下,表面产生连续局部塑性变形,来改善和提高机械零件的最终表面质量和性能,具有光整和表面强化的双重作用。滚压主要分为平面类零件加工和圆柱面类零件加工。目前平面类零件滚压加工主要是将滚压刀头装夹在机床的主轴上,通过滚压刀头的旋转运动和工件在加工平面内的进给运动来实现。这种方法的缺点是刀具结构复杂,需要专门人员看护加工过程,运行成本较高。而且,工件表面的加工轨迹不均匀。从平面滚珠滚压加工中被加工表面的轨迹上看,如果刀具相对运动是沿着X方向,那么在垂直于相对运动(即y方向)中,距离中心轴线位置越远的轨迹越致密。这种短时间内、相邻区域若有大量轨迹经过,容易对工件表面造成热变形。
技术实现思路
为了克服已有滚压加工方式的均匀性较差、加工表面容易产生热变形、加工精度较低的不足,本专利技术提供一种均匀性良好、加工表面不易产生热变形、加工精度较高的改进的平面滚压方法及装置。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种改进的平面滚压方法,实施该方法的研磨装置包括行星轮和研磨机构,所述研磨机构包括研磨上盘和研磨下盘,所述研磨上盘分布有规律排布的半球形孔,所述半球形孔内放置滚珠;所述研磨上盘与所述行星轮之间为加工工位,所述研磨上盘开有上安装孔,研磨下盘上开有下安装孔,所述螺栓穿过所述上安装孔和下安装孔,螺栓的前端安装定位螺母,所述螺栓外套装用于提供研磨上盘预紧力的弹簧,所述弹簧的上端顶触在所述研磨上盘上,所述弹簧的下端顶触在所述研磨下盘上,所述研磨下盘与主轴联接,所述行星轮为行星驱动机构中的行星轮,所述平面滚压方法如下:工件贴于行星轮下方,并与研磨上盘上的滚珠接触,对行星轮施加载荷,研磨上盘在滚压载荷的作用下有向下运动的趋势,当载荷超过弹簧的预紧力时,研磨上盘会沿着螺栓继续向下,预紧力也逐渐增大,直至与载荷相平衡,压缩状态下的弹簧能够提供回复力,自适应地调整滚珠和工件表面的接触状态;工件随着行星轮一起自转且公转,研磨上盘上的滚珠周而复始地滚压工件表面,在表面上留下均匀的滚压轨迹。进一步,通过调整研磨下盘、行星驱动机构中的中心轮和内齿轮的转速,获得各种不同的滚压轨迹。再进一步,所述螺栓等圆弧间隔地布置在所述研磨上盘和研磨下盘的一圈,各根弹簧的预紧力相等。所述研磨上盘的上方固定滚珠保持架,所述滚珠可转动地伸出所述滚珠保持架的限位孔,所述限位孔的排布方式与所述研磨上盘的半球形孔的排布方式相同。所述排布方式为矩形排布。当然也可以是其他排布方式。—种平面滚压研磨装置,包括行星轮和研磨机构,所述研磨机构包括研磨上盘和研磨下盘,所述研磨上盘分布有规律排布的半球形孔,所述半球形孔内放置滚珠;所述研磨上盘与所述行星轮之间为加工工位,所述研磨上盘开有上安装孔,研磨下盘上开有下安装孔,所述螺栓穿过所述上安装孔和下安装孔,所述螺栓的前端安装定位螺母,所述螺栓外套装用于提供研磨上盘预紧力的弹簧,所述弹簧的上端顶触在所述研磨上盘上,所述弹簧的下端顶触在所述研磨下盘上,所述研磨下盘与主轴联接,所述行星轮为行星驱动机构中的行星轮。进一步,所述研磨上盘的上方固定滚珠保持架,所述滚珠可转动地伸出所述滚珠保持架的限位孔,所述限位孔的排布方式与所述研磨上盘的半球形孔的排布方式相同。再进一步,所述排布方式为矩形排布。当然也可以是其他排布方式。所述上安装孔为沉孔。该结构形式能够保证螺栓不与研磨上盘接触。所述螺栓采用六角头绞制孔用螺栓。旋转螺母到连接螺栓的台阶处,可以保证每个位置的距离相等。如果需要调整弹簧预紧力,可以更换为其他规格的六角头绞制孔用螺栓或者其他规格的弹簧。本专利技术的有益效果主要表现在:1、均匀性良好、加工表面不易产生热变形;2、加工精度较高,通过调整研磨机各控制转速,能够实现不同的加工轨迹,获得最佳表面加工效果和滚压参数;3、成本低、操作方便。【附图说明】图1是滚压研磨盘的剖视图。图2是滚压研磨盘的俯视图。图3是滚压研磨盘的轴测图。图4是滚压研磨的运动示意图。图5是滚压研磨盘及各齿轮的相对位置示意图。图6是双面行星式研磨抛光机的结构原理图。图7是矩形排布滚珠滚压研磨被加工表面的轨迹示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步描述。参照图1?图7,一种改进的平面滚压方法,实施该方法的研磨装置包括行星轮10和研磨机构,所述研磨机构包括研磨上盘3和研磨下盘4,所述研磨上盘3分布有规律排布的半球形孔,所述半球形孔内放置滚珠I ;所述研磨上盘3与所述行星轮10之间为加工工位,所述研磨上盘3开有上安装孔,研磨下盘4上开有下安装孔,所述螺栓6穿过所述上安装孔和下安装孔,所述螺栓6的前端安装定位螺母8,所述螺栓6外套装用于提供研磨上盘预紧力的弹簧7,所述弹簧7的上端顶触在所述研磨上盘上,所述弹簧7的下端顶触在所述研磨下盘上,所述研磨下盘8与主轴联接,所述行星轮10为行星驱动机构中的行星轮,所述平面滚压方法如下:工件11贴于行星轮10下方,并与研磨上盘3上的滚珠接触,对行星轮10施加载荷,研磨上盘3在滚压载荷的作用下有向下运动的趋势,当载荷超过弹簧7的预紧力时,研磨上盘3会沿着螺栓继续向下,预紧力也逐渐增大,直至与载荷相平衡,压缩状态下的弹簧7能够提供回复力,自适应地调整滚珠和工件表面的接触状态;工件11随着行星轮10 —起自转且公转,研磨上盘3上的滚珠I周而复始地滚压工件11表面,在表面上留下均匀的滚压轨迹。进一步,通过调整研磨下盘4、行星驱动机构中的中心轮12和内齿轮9的转速,获得各种不同的滚压轨迹。再进一步,所述螺栓6等圆弧间隔地布置在所述研磨上盘和研磨下盘的一圈,各根弹簧7的预紧力相等。所述研磨上盘3的上方固定滚珠保持架2,所述滚珠I可转动地伸出所述滚珠保持架2的限位孔,所述限位孔的排布方式与所述研磨上盘的半球形孔的排布方式相同。所述排布方式为矩形排布。当然也可以是其他排布方式。—种平面滚压研磨装置,包括行星轮10和研磨机构,所述研磨机构包括研磨上盘3和研磨下盘4,所述研磨上盘3分布有规律排布的半球形孔,所述半球形孔内放置滚珠I ;所述研磨上盘3与所述行星轮10之间为加工工位,所述研磨上盘3开有上安装孔,研磨下盘4上开有下安装孔,所述螺栓6穿过所述上安装孔和下安装孔,所述螺栓6的前端安装定位螺母8,所述螺栓6外套装用于提供研磨上盘预紧力的弹簧7,所述弹簧7的上端顶触在所述研磨上盘上,所述弹簧7的下端顶触在所述研磨下盘上,所述研磨下盘8与主轴联接,所述行星轮10为行星驱动机构中的行星轮。所述研磨上盘3的上方固定滚珠保持架2,所述滚珠I可转动地伸出所述滚珠保持架2的限位孔,所述限位孔的排布方式与所述研磨上盘的半球形孔的排布方式相同。当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的平面滚压方法,其特征在于:实施该方法的研磨装置包括行星轮和研磨机构,所述研磨机构包括研磨上盘和研磨下盘,所述研磨上盘分布有规律排布的半球形孔,所述半球形孔内放置滚珠;所述研磨上盘与所述行星轮之间为加工工位,所述研磨上盘开有上安装孔,研磨下盘上开有下安装孔,螺栓穿过所述上安装孔和下安装孔,所述螺栓的前端安装定位螺母,所述螺栓外套装用于提供研磨上盘预紧力的弹簧,所述弹簧的上端顶触在所述研磨上盘上,所述弹簧的下端顶触在所述研磨下盘上,所述研磨下盘与主轴联接,所述行星轮为行星驱动机构中的行星轮,所述平面滚压方法如下:工件贴于行星轮下方,并与研磨上盘上的滚珠接触,对行星轮施加载荷,研磨上盘在滚压载荷的作用下有向下运动的趋势,当载荷超过弹簧的预紧力时,研磨上盘会沿着螺栓继续向下,预紧力也逐渐增大,直至与载荷相平衡,压缩状态下的弹簧能够提供回复力,自适应地调整滚珠和工件表面的接触状态;工件随着行星轮一起自转且公转,研磨上盘上的滚珠周而复始地滚压工件表面,在表面上留下均匀的滚压轨迹。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朴钟宇赵朦朦尹林志徐佳文东辉
申请(专利权)人:浙江工业大学
类型:发明
国别省市:浙江;33

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