【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED衬底晶片多面切削方法。
技术介绍
随着电子工业的发展，晶片的一个用范围越来越大，晶片加工业越来越重视。半导体材料的消耗反映出一个国家IC制造业的规模和工艺水平。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，多晶片LED组件逐步走入市场，但这种多晶片LED组件要真正进入照明领域，其光学、热学方面的设计都要考虑。传统的LED封装系统的光学设计，通常是将产品做出来以后再去测量它的光强分布、发光角度等参数，达不到要求再去修改封装系统结构和更换封装材料。
技术实现思路
本专利技术提供了一种导热效率好、光输出效率高的LED衬底晶片多面切削方法。为了达成上述目的，采用的具体技术方案是: 采用内圆内圆切削的方法利用抗拉强度的不锈钢，使刀片厚度与切割晶片的刀片厚度相近，刀片在靠近外圆处，有用来与主轴连接的螺栓孔，内圆用复合电镀的方法镀一层金刚石粉，形成一定厚度的金刚石刃口。所述的切割时，在电机的带动下，切削线在输入线轴和输出线轴间高速运动，晶棒径向进给，在切削液的辅助作用下完成晶片切削。所述的切削液中加入金刚石微粒，同时起到切削与冷却作用。 本专利技术的应用方法为:采用内圆内圆切削的方法利用抗拉强度的不锈钢，使刀片厚度与切割晶片的刀片厚度相近，刀片在靠近外圆处，有用来与主轴连接的螺栓孔，内圆用复合电镀的方法镀一层金刚石粉，形成一定厚度的金刚石刃口。具体实施方案—种LED衬底晶片多面切削方法为: 采用内圆内圆切削的方法利用抗拉强度的不锈钢，使刀片厚度与切割晶片的刀片厚度相近，刀片在靠近外圆处，有用来与主轴连...
【技术保护点】
一种LED衬底晶片多面切削方法，其特征在于：采用内圆内圆切削的方法利用抗拉强度的不锈钢，使刀片厚度与切割晶片的刀片厚度相近，刀片在靠近外圆处，有用来与主轴连接的螺栓孔，内圆用复合电镀的方法镀一层金刚石粉，形成一定厚度的金刚石刃口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：雷春生，潘相成，
申请(专利权)人：常州市好利莱光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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