【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子制造
，特别是涉及一种手机用于电路板上的导热铜箔。
技术介绍
现有技术中，电路板导热多采用传统的石英导热，但是因石英导热材料太厚，导热性能不佳。另外采用铜箔导热，因铜的特性是导电、导热能力都很强，为了绝缘因此在铜箔的表面贴一层膜进行绝缘，但是膜的厚度为0.05mm属于偏厚，会导致散热性能不佳，热量都覆盖在膜上，使用时间久后会导致电子元器件过热损坏，并且膜的厚度会影响电子产品的体积，影响美观。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种导热铜箔，能够提高导热性，且屏蔽干扰信号。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:提供一种导热铜箔，包括:铜箔本体，在所述铜箔本体的正面设置有多个电击凹槽，所述铜箔本体的正面和电击凹槽的表面均雾化有散热层，所述铜箔本体的反面粘贴在电路板上。在本技术一个较佳实施例中，所述电击凹槽呈蜂窝式排列且密集阵列在所述铜箔本体的正面。在本技术一个较佳实施例中，所述散热层为一层主要含有硅和硼的混合物。本技术的有益效果是:在铜箔表面通过电击产生较多的电击凹槽从而提高了表面积，其表面雾化一层硅、硼散热层，更好的提高了导热性，并且采用的硅、硼物质起到了屏蔽干扰信号的作用。【附图说明】图1是本技术导热铜箔一较佳实施例的立体结构放大示意图；附图中各部件的标记如下:1、铜箔本体；2、散热层；3、电路板；10、电击凹槽。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1，因电击凹槽10尺寸非常微小，...
【技术保护点】
一种导热铜箔，其特征在于，包括：铜箔本体，在所述铜箔本体的正面设置有多个电击凹槽，所述铜箔本体的正面和电击凹槽的表面均雾化有散热层，所述铜箔本体的反面粘贴在电路板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝兵，
申请(专利权)人：昆山奇华印刷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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