一种减少封接应力的方法技术
【技术实现步骤摘要】
一种减少封接应力的方法
本专利技术涉及仪器仪表
，具体是一种减少封接应力的方法。
技术介绍
陶瓷-金属封接是真空电子器件生产的关键工艺之一，封接的质量对真空电器产品的气密性和结构强度起决定性的作用，直接关系到产品性能及其使用寿命。封接时，在焊料融化后的降温过程中，由于焊料的凝固限制了零件的自由收缩。由于封接的材料之间热膨胀系数不同，特别是不锈钢材料和陶瓷材料，它们的热膨胀系数相差很大。因此会产生很大的封接应力。封接应力的存在使得电真空器件在工作过程中，在封接面上产生细微的裂纹，严重时甚至会将瓷件拉裂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防止金属瓷件拉裂、钎焊性能牢固可靠的减少封接应力的方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种减少封接应力的方法，具体步骤如下：1)将金属零件的封接面的壁厚由1.0mm减少为0.5mm，增加材料的柔韧性；2)同时将金属零件的封接面由一个整圆用线切割的方式分割为四个部分，使零件的自身应力得以释放，同时增加零件的柔性；3)将金属零件的尺寸由φ75mm增加为φ79mm，使得焊料在瓷件和金属零件之间形成焊料的浸润角；4)在封接的过程中，严格的控制升降温的速度，按照6℃/min的升温速率进行升温，在降温时保留功率，按照15℃/min的降温速率将温度从800℃降到600℃，减少封接应力的产生。作为本专利技术再进一步的方案：所述金属零件1的材料是不锈钢。作为本专利技术再进一步的方案：所述瓷件3中陶瓷材料中包含95％的Al2O3。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过对不锈...
【技术保护点】
一种减少封接应力的方法，其特征在于，具体步骤如下：1）将金属零件（1）的封接面（2）的壁厚由1.0mm减少为0.5mm，增加材料的柔韧性；2）同时将金属零件（1）的封接面（2）由一个整圆用线切割的方式分割为四个部分，使零件的自身应力得以释放，同时增加零件的柔性；3）将金属零件（1）的尺寸由φ75增加为φ79，使得焊料在瓷件（3）和金属零件（1）之间形成焊料的浸润角（4）；4）在封接的过程中，严格的控制升降温的速度，按照6℃/min的升温速率进行升温，在降温时保留功率，按照15℃/min的降温速率将温度从800℃降到600℃，减少封接应力的产生。
【技术特征摘要】
1.一种减少封接应力的方法，其特征在于，具体步骤如下：1)将金属零件(1)的封接面(2)的壁厚由1.0mm减少为0.5mm，增加材料的柔韧性；2)同时将金属零件(1)的封接面(2)由一个整圆用线切割的方式分割为四个部分，使零件的自身应力得以释放，同时增加零件的柔性；3)将金属零件(1)的尺寸由φ75mm增加为φ79mm，使得焊料在瓷件(3)和金属零件(1)之间形成焊料的浸润角...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，张晓梅，黎花，王学斌，曾春晖，陈华北，
申请(专利权)人：成都凯赛尔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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