软性印刷电路板的卷带式包装与供料方法技术

本发明专利技术公开了一种软性印刷电路板的卷带式包装及供料方法，其包装方法至少包括下列步骤，首先，裁切具有复数个印刷有电路图案的软板，形成数个长条状材料，其中每一条长条状材料上具有复数个呈直线排列的软性印刷电路板。接着，逐一将长条状材料缠绕于一卷轴而形成卷带式包装，以防止软性印刷电路板受到外力作用而产生皱折、翘曲或变形。而供料方法包括有首先提供一印刷电路板的卷带式包装，其中该卷带式包装是将具有复数个印刷电路图案的长条状材料，逐一料缠绕于卷轴上形成；接着传送长条状材料至一冲切机具；使用冲切机具沿着一个印刷电路图案周围进行切割，以产生一块软性印刷电路板；最后将软性印刷电路板传送至制程机台中。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
软性印刷电路板的卷带式包装与供料方法
本专利技术涉及一种软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board；FPC)的卷带式(Reel type)包装及后续进行覆晶玻璃封装(chip on glass；COG)程序时的供料方法。
技术介绍
软性印刷电路板是印刷电路板(PCB)产品中最复杂、用途最多的一种，特别是因为其具有轻薄短小、可弯曲、低电压、低消耗功率等特性，可以随着电子产品内部空间的大小及形状进行三维空间的立体配线，因此广泛地应用在笔记本电脑、大哥大手机、液晶显示器、硬盘、打印机、照相机及汽车等电子产品。以液晶显示器为例，可利用诸如覆晶玻璃封装的制程，将软性印刷电路板直接粘压于玻璃基板上，而与像素电极、驱动电路产生电性连结。目前在液晶显示器的相关制程中，软性印刷电路板的供应商往往是采用片状包装的方式(piece type)来进行搬运与供料。一般而言，供应商会先在一块软板上定义数十个软性印刷电路图案，再借助于裁切程序切割出一块块的软性印刷电路板。如图1所示，在该图中示出了此种具有软性印刷电路图案10的软板制品12在进行裁切前的情形。如图中所显示，传统软板制品12上的印刷电路图案10是以成对的方式排列，即以两片相邻的软性印刷电路板为一个单位，并且此两片软性印刷电路板的相邻边是以部分连接的方式连结在一起。如图2所示，对上述软板制品12进行裁切，将一对一对的软性印刷电路板切割下来。然后，供应商会将这一对对的软性印刷电路板10放置于托盘14上以便进行搬运动作。在托盘14的上表面，具有数十个方阵排列的凹槽，以便将软性印刷电路板10置于这些凹槽中。如图中所示，托盘14具有约50个长条形的凹槽，-->并且在每个凹槽中可放置两片部分相连的软性印刷电路板10。如此一来，供应商便可以以托盘14承载的方式，将片状包装的软性印刷电路板10运送至液晶显示器的制造商，并方便相关机台直接从托盘14中进行取料动作。典型的供料方式，如图3所示，可将大约二十盘左右的托盘14叠放在制程机台的进料区。然后如图4所示，制程机台的吸附装置16可将软性印刷电路板10从托盘14中吸出，放置于传输手臂18上，并精确的辨识材料的位置。接着，传输手臂18会将软性印刷电路板10传送至制程机台中，再藉由一预压头20将软性印刷电路板10吸起，并传送至制程反应室内，在精确的辨识对位记号后，将此软性印刷电路板10压于玻璃基板22上表面。如图4所示，在此玻璃基板22的上表面，已事先制作了所需的色彩滤光片24与LSI晶片(large scaleintegration；大型集成电路)26。然而，值得注意的是，此种片状软性印刷电路板10的包装/供料方式，具有相当多的缺点。首先，当供应商使用冲孔机(puncher)将软性印刷电路板10一片一片地冲切下来后，需要耗费相当多的时间与人力，才能将这些软性印刷电路板10逐一地整齐排列于托盘14中。其次，在搬运过程中，当托盘14受到外力压迫或碰撞时，经常会导致托盘14中的软性印刷电路板10，产生散落位移而间接造成皱折、翘曲及变形，如图5所示。一旦此种情形发生时，往往需要重新排列这些软性印刷电路板10并加以检查。此外，如图3所示，在使用托盘14的形式，将软性印刷电路板10传送入制程机台的供料区时，其堆叠的上限为23个托盘，供应的软性印刷电路板数量仅有1150片左右。以目前的制程机台而言，大约在2个小时后，便需再次进行供料补充。因此，除了对线上操作人员造成负担外，也大幅降低了整体制程的产能输出。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种将软性印刷电路板以卷轴缠绕方式包装存-->放的方法。本专利技术的另一目的在于提供一种粘压软性印刷电路板于玻璃基板上供料方法。本专利技术中软性印刷电路板的包装方法是在一长条状软板上定义复数个呈直线排列的印刷电路图案，再将长条状软板沿着一卷轴反覆缠绕，以防止这些软性印刷电路板受到外力而产生皱折、翘曲或变形。本专利技术中软性印刷电路板的供料系统包括有：一印刷电路板的卷带式包装，其中卷带式包装是将具有复数个印刷电路图案的长条状材料逐一缠绕于卷轴上而形成；一冲切机具，该冲切机具依序对长条状材料进行切割，产生复数块软性印刷电路板；一传输手臂，该传输手臂吸取从冲切机具切割下来的软性印刷电路板，并将其传送至一定位装置；以及一预压头，该预压头位于定位装置上方，可吸取软性印刷电路板，并将其传送至玻璃基板上方，再把软性印刷电路板预压于玻璃基板上表面。附图说明下面将结合附图对本专利技术中的具体实施例作进一步详细说明。图1是传统技术中具有软性印刷电路图案的软板制品在进行裁切前的俯视示意图；图2是传统技术中在裁切软板制品后将印刷电路图案置于托盘上整齐排列时的示意图；图3是传统制程中的软性印刷电路板的供料方式示意图，在该图中示出了将大约二十盘左右的托盘叠放于制程机台进料区域中的状况；图4是传统制程中将软性印刷电路板从托盘中吸出并经传输手臂传送至制程机台中的示意图；-->图5是传统技术中托盘受到外力压迫或碰撞时导致托盘内软性印刷电路板产生散落位移而造成皱折、翘曲及变形时的示意图；图6是本专利技术中具有印刷电路图案的软板制品在进行裁切前的俯视示意图；图7是本专利技术中具有印刷电路图案的长条状材料缠绕于卷轴上所形成的卷带式包装的示意图；以及图8是本专利技术制程系统以卷带式供料方式提供软性印刷电路板并进行相关制程的示意图。具体实施方式本专利技术提供了一种以卷轴式包装软性印刷电路板的方式，取代传统技术中以托盘承载软性印刷电路板的片状包装方式。首先，在一长条状软板上定义复数个呈直线排列的印刷电路图案，再将长条状软板沿着一卷轴反复缠绕，以防止这些软性印刷电路板受到外力而产生皱折、翘曲或变形。接着，在进行供料的时候，再对长条状软板进行切割，而取出一片一片的软性印刷电路板，并直接传送至制程机台中进行粘压于玻璃基板上的步骤。有关本专利技术的详细描述如下：为了方便后续以卷轴式包装的方式来存放软性印刷电路板，本专利技术提供了一种在软板材料上排列复数个印刷电路图案的设计。如图6所示，在该图中示出了具有印刷电路图案50的软板制品52在进行裁切前的情形。与传统软板制品12差别较大的是，本专利技术中印刷电路图案50并非是以两两成对的方式排列，而是以各自独立且彼此依序排列的方式分布于软板制品52上。如图6中所示，在软板制品52上从左至右共有三列呈直线分布的印刷电路图案50，并且在每一列的图案分布中，各个印刷电路图案50呈直线排列。接着，对上述具有复数个印刷电路图案的软板制品52进行裁切，而形成数个长条状材料。其中，每一条长条状材料上皆具有复数个呈直线排列的印刷电路图案50，即具有复数片软性印刷电路板。随后如图7所示，逐一将这些长条状-->材料54缠绕于一卷轴56上，形成卷带式(Reel type)包装。如此一来，可防止这些分布于长条状材料54上的软性印刷电路板受到外力作用而产生皱折、翘曲或变形。在较佳的实施例中，可在缠绕长条状材料54于卷轴56上时，顺便垫入防静电的缓冲材料，而一起卷绕成卷带，如此可防止不同块的软性印刷电路板间产生不必要的静电现象。上述卷带式包装的软性印刷电路板，除了可有效避免外力导致的皱折与变形外，更可在粘压这些软性印刷电路板于玻璃基板上的制程中，产生极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性印刷电路板的卷带式包装方法，至少包括下列步骤：　　　　裁切具有复数个印刷电路图案的软板，形成数个长条状材料，其中每一条长条状材料上具有复数个呈直线排列的软性印刷电路板；且　　　　逐一将长条状材料缠绕于一卷轴而形成卷带式包装，以防止软性印刷电路板受到外力作用而产生皱折、翘曲或变形。

【技术特征摘要】
1.一种软性印刷电路板的卷带式包装方法，至少包括下列步骤：裁切具有复数个印刷电路图案的软板，形成数个长条状材料，其中每一条长条状材料上具有复数个呈直线排列的软性印刷电路板；且逐一将长条状材料缠绕于一卷轴而形成卷带式包装，以防止软性印刷电路板受到外力作用而产生皱折、翘曲或变形。2.根据权利要求1中所述的包装方法，其特征在于：在将上述长条状材料缠绕于卷轴上时，先垫入一层防静电的缓冲材料，再与长条状材料一并缠绕。3.一种软性印刷电路板的供料方法，至少包括下列步骤：提供一印刷电路板的卷带式包装，其中该卷带式包装是将具有复数个印刷电路图案的长条状材料，逐一料缠绕于卷轴上形成；传送该长条状材料至一冲切机具；使用冲切机具沿着一个印刷电路图案周围进行切割，以产生一块软性印刷电路板；且将该软性印刷电路板传送至制程机台中。4.根据权利要求3中所述的供料方法，其特征在于：在将上述长条状材料缠绕于该卷轴上时，垫入一层防静电的缓冲材料后，再与长条状材...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑炳钦，何盛雄，杨金城，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]