本发明专利技术提供一种聚甲基丙烯酰亚胺泡沫基材的敷金属层介质板，其包括第一金属层，第一保护粘结层以及聚甲基丙烯酰亚胺泡沫，所述第一保护粘结层位于所述第一金属层和所述聚甲基丙烯酰亚胺泡沫之间。本发明专利技术提供的聚甲基丙烯酰亚胺泡沫基材的敷金属层介质板产品具备低介电常数、低损耗、低成本及轻量化等特征，能够作为高性能射频系统设计的一种材料。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料领域，具体地，涉及一种聚甲基丙烯酰亚胺泡沫基材的敷金属层介质板。
技术介绍
伴随射频系统超宽工作频带、低损耗、低成本、轻量化等实际应用要求，射频电路设计对低介电常数材料的需求日益迫切。目前市场上缺乏一种低介电常数、低损耗、低成本及轻量化的材料，用于加工制作各类电路板、天线、微波器件以及多层电路板(通常为2-20层)，并且板间可使用通孔结构进行层间连接。因此，本专利技术要解决的就是提供一种新型的用于加工制作各类电路板、天线、微波器件以及多层电路板的材料。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种聚甲基丙烯酰亚胺泡沫基材的敷金属层介质板，其特征在于，包括第一金属层，第一保护粘结层以及聚甲基丙烯酰亚胺泡沫，所述第一保护粘结层位于所述第一金属层和所述聚甲基丙烯酰亚胺泡沫之间。优选地，还包括第二保护粘结层和第二金属层，所述第二保护粘结层位于所述聚甲基丙烯酰亚胺泡沫和所述第二金属层之间。优选地，所述第一金属层和第二金属层为以下材料的一种:-铜；-铜的合金；-镍；-镍的合金；-镀镍的铜；或者-镀镍合金的铜。优选地，所述第一保护粘结层和第二保护粘结层为以下材料的一种或几种:-环氧基树脂；-氰酸酯；-丙烯酸树脂；-尿烷；-橡胶；或者-氰基丙烯酸盐。本专利技术所涉及的聚甲基丙烯酰亚胺泡沫基材的敷金属层介质板具备以下特点及优势:-低介电常数:通常在1-2.17之间，可用于超宽带射频系统设计；-低损耗:损耗正切角在0.0001-0.05之间，可用于低损耗系统设计；-低价格:降低成本；-低重量密度:适合轻量化设计。【附图说明】通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1示出根据本专利技术的一个【具体实施方式】的，三层结构的聚甲基丙烯酰亚胺泡沫基材的敷金属层介质板的结构图；以及图2示出了根据本专利技术的一个实施例的，五层结构的聚甲基丙烯酰亚胺泡沫基材的敷金属层介质板的结构图；【具体实施方式】图1示出了本专利技术的一个【具体实施方式】的，一种聚甲基丙烯酰亚胺泡沫基材的敷金属层介质板，其特征在于，包括第一金属层，第一保护粘结层以及聚甲基丙烯酰亚胺泡沫，所述第一保护粘结层位于所述第一金属层和所述聚甲基丙烯酰亚胺泡沫之间。进一步地，本领域技术人员理解，聚甲基丙烯酰亚胺泡沫的天然颜色是白色或淡黄色，具有良好的力学性能、耐高温特性、热稳定性以及耐化学性能，在低温情况下还具有很低的热导率。相同密度情况下，聚甲基丙烯酰亚胺泡沫的拉伸、剪切模量和强度等均表现优秀，本专利技术所涉及的聚甲基丙烯酰亚胺泡沫层是所述敷金属层介质板的支撑结构，可根据设计需要选定各种泡沫厚度和密度，同时泡沫属性决定了介质板的介电常数、重量、环境适应性等重要特性。它需要通过保护粘结层与金属层相连接。进一步地，本领域技术人员理解，为了满足不同电路设计需要，所述敷金属层介质板的最外层表面敷有厚度和材质均可指定的金属层，用于蚀刻需要的电路图形，并按照需要，可单面敷金属层，也可以双面敷金属层。所述金属层要求为电的良导体，包含但不仅限于以下材料:铜或铜的合金、镍或镍的合金、镀镍或镍合金的铜，或者上述材料的一些组合等。进一步地，本领域技术人员理解，所述保护粘结层用于所述金属层与所述聚甲基丙烯酰亚胺泡沫之间的连接及电路刻蚀过程中的防护。所述保护粘结层的材料要求可以抗酸、碱及有机液侵蚀，也可用于不粘的表面之间的粘结。所述保护粘结层可选的材料包含但不仅限于以下材料:环氧基树脂、氰酸酯、丙烯酸树脂、尿烷、橡胶、氰基丙烯酸盐或者是它们之间的组合。作为本专利技术的一个优选的实施例，所述敷金属层介质板还包括第二保护粘结层和第二金属层，所述第二保护粘结层位于所述聚甲基丙烯酰亚胺泡沫和所述第二金属层之间。本领域技术人员理解，所述第二保护粘结层和所述第二金属层与上述【具体实施方式】的设计原理相同，只是为了满足具体蚀刻电路的需要，在此不再赘述。下面阐述一种加工所述敷金属层介质板的方法:1.对聚甲基丙烯酰亚胺泡沫、金属层和保护粘结层进行表面处理，包括聚甲基丙烯酰亚胺泡沫的表面清洁及金属层表面去氧化处理等。2.按照图1或者图2的结构将聚甲基丙烯酰亚胺泡沫、金属层和保护粘结层排列，然后进行压合。以下是一种所述敷金属层介质板更为具体的加工实施例:聚甲基丙烯酰亚胺泡沫选用德国赢创公司的ROHACELL 71HF，金属层选用0.5oz的电解铜铜箔，保护粘结层选用氰酸酯胶膜。具体制作过程如下:材料准备及处理一材料剪裁一按结构铺层一合模一加温固化一降温脱模一精修处理。其中固化温度及顺序为:室温一110°C保温I小时微加压一180°C加压后保温30分钟一190°C加压保温4小时一降温到室温并脱模一产品完成。以上对本专利技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本专利技术并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本专利技术的实质内容。【主权项】1.一种聚甲基丙烯酰亚胺泡沫基材的敷金属层介质板，其特征在于，包括第一金属层，第一保护粘结层以及聚甲基丙烯酰亚胺泡沫，所述第一保护粘结层位于所述第一金属层和所述聚甲基丙烯酰亚胺泡沫之间。2.根据权利要求1所述的敷金属层介质板，其特征在于，还包括第二保护粘结层和第二金属层，所述第二保护粘结层位于所述聚甲基丙烯酰亚胺泡沫和所述第二金属层之间。3.根据权利要求2所述的敷金属层介质板，其特征在于，所述第一金属层和第二金属层为以下材料的一种或几种的组合: -铜； -铜的合金； _镍; -镍的合金； -镀镍的铜；或者 -镀镍合金的铜。4.根据权利要求3所述的敷金属层介质板，其特征在于，所述第一保护粘结层和第二保护粘结层为以下材料的一种或几种的组合: -环氧基树脂； -氰酸酯； -丙烯酸树脂； -尿烧; -橡胶；或者 -氰基丙烯酸盐。【专利摘要】本专利技术提供一种聚甲基丙烯酰亚胺泡沫基材的敷金属层介质板，其包括第一金属层，第一保护粘结层以及聚甲基丙烯酰亚胺泡沫，所述第一保护粘结层位于所述第一金属层和所述聚甲基丙烯酰亚胺泡沫之间。本专利技术提供的聚甲基丙烯酰亚胺泡沫基材的敷金属层介质板产品具备低介电常数、低损耗、低成本及轻量化等特征，能够作为高性能射频系统设计的一种材料。【IPC分类】B32B15/04【公开号】CN105034479【申请号】CN201510291116【专利技术人】杨建军, 胡培, 徐志 【申请人】杨建军, 胡培, 徐志【公开日】2015年11月11日【申请日】2015年5月29日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种聚甲基丙烯酰亚胺泡沫基材的敷金属层介质板，其特征在于，包括第一金属层，第一保护粘结层以及聚甲基丙烯酰亚胺泡沫，所述第一保护粘结层位于所述第一金属层和所述聚甲基丙烯酰亚胺泡沫之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨建军，胡培，徐志，
申请(专利权)人：杨建军，胡培，徐志，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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