一种大尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种大尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具。其包括支撑结构和调节结构；支撑结构由支脚、支脚平衡板、第一托起板、底部支撑台、第二托起板、顶部支撑台构成；调节结构由调节把手、滚珠轴承、调节卡垫、调节轴、调节齿轮、从动齿轮、转台轴、转台、连接螺柱、牵引脚、支撑螺柱、支撑柱、支撑球构成。通过转动调节把手，调节齿轮带动从动齿轮旋转，从而使转台旋转；转台驱动牵引脚旋转偏移，从而带动支撑柱沿着顶部支撑台的凹槽向里或向外移动。本发明专利技术可满足对不同尺寸磨削晶圆翘曲测量时的支撑与定位，配合晶圆翘曲设备可对不同尺寸磨削晶圆翘曲进行快速测量。本发明专利技术结构简单，操作方便，安全可靠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体材料加工测试
，具体为一种大尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具。
技术介绍
电子封装技术不断发展推动着电子封装产品逐渐向薄、小、轻以及高集成方向发展。硅晶圆作为电子封装的基底材料，为满足封装厚度要求，封装前需对晶圆进行减薄。由于低损伤、高效率的优点，晶圆自旋转磨削技术已成为晶圆磨削的主流技工技术。然而，机械磨削不可避免会起成晶圆表面损伤和产生残余应力。损伤层和残余应力将引起晶圆翘曲，严重影响了晶圆的传输，降低了后续制程的效率。因此，测量磨削晶圆翘曲，以翘曲量作为晶圆磨削质量的表征参数以优化磨削工艺具有重要的意义。目前，对晶圆翘曲测量的设备主要有3D形貌仪和光学轮廓仪，测量时需对晶圆进行三点支撑和固定。然而实际测量过程中，要根据晶圆直径调整支撑点位置。现有简易的支撑夹具调节起来耗时、费力。因此，急需一种新型夹具以便于测试过程中支撑点的调节，提高晶圆翘曲的测量效率。为解决上述问题，本专利技术公开了一种大尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具，可对晶圆进行定位以及翘曲的快速测量。
技术实现思路
本专利技术提出一种大尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具，可实现对晶圆定位以及翘曲量的快速检测。本专利技术采用如下技术方案:—种大尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具，其特征在于:包括支撑结构和调节结构。所述支撑结构包括:支脚110、支脚平衡板119、第一托起板501、第二托起板502、底部支撑台116、顶部支撑台104。其中，支脚110为圆柱形，支脚平衡板119为圆形板，支脚平衡板119直径大于支脚110直径，支脚平衡板119和支脚110固结；第一托起板501通过第一固定螺钮301与底部支撑台116连接，底部支撑台116上设有通孔，第二托起板502通过第二固定螺钮302与顶部支撑台104连接，顶部支撑台104上设有凹槽105、定位线109、刻度线201。所述调节结构包括:调节把手118、滚珠轴承601、卡垫117、调节轴113、调节齿轮112、从动齿轮114、转台轴115、转台111、支撑螺柱106、转台连接螺柱107、牵引脚108。其中，调节轴113与滚珠轴承601配合并由卡垫117固定，滚珠轴承601嵌于底部支撑台116轴承通孔503内，调节轴113顶部设有调节齿轮112，调节齿轮112与从动齿轮114咬合，从动齿轮114装卡在转台轴115上；牵引脚108通过连接螺柱107与转台111连接，并通过连接螺柱106与顶部支撑台104连接，支撑螺柱106上设有支撑柱102，支撑柱102顶端设有支撑球101，支撑球101与支撑柱102固结。本专利技术可以取得以下有益效果:1、本专利技术在测试过程中可实现对晶圆的固定和定位。2、本专利技术通过旋转调节把手带动转台旋转，转台的旋转使牵引脚旋转偏移，从而带动支撑柱上的支撑球移动到目标位置，方便可靠。3、本专利技术结构简单，使用方便，安全可靠。【附图说明】:图1为本专利技术整体结构示意图。图2为本专利技术顶部结构示意图。图3为本专利技术侧视结构示意图。图4为本专利技术底部结构示意图。图5为本专利技术支撑部分结构示意图。图6为本专利技术调节部分结构示意图。图7为本专利技术从动齿轮结构示意图。图8为本专利技术调节把手部分结构示意图。图9为本专利技术滚动轴承结构示意图。图中:101—支撑球，102—支撑柱，103—凸台，104—顶部支撑台，105—凹槽，106—支撑螺柱，107—连接螺柱，108—牵引脚，109—定位线，110—支脚，111 —转台。112—调节齿轮，113—调节轴，114 一从动齿轮，115—转台轴，116—底部支撑台，117—调节轴卡垫，118—调节把手，119一支脚平衡板，201—刻度线，301—第一固定螺钮，302—第二固定螺钮，501—第一托起板，502—第二托起板，601—滚珠轴承。【具体实施方式】:下面结合附图对本专利技术进行详细说明:图1为本专利技术整体结构示意图:测试过程，夹具放置在仪器探头下方，支脚平衡板119支撑于设备平台上；针对不同尺寸晶圆，调整调节把手118，调节轴113顶端的调节齿轮112带动从动齿轮114旋转，从动齿轮114带动转台轴115转动，转台轴115带动转台111旋转，转台111驱动牵引脚108旋转偏移，牵引脚108旋转偏移带动支撑柱102沿着凹槽105向内或向外移动，从而使支撑球101移动到目标位置。图2为本专利技术顶部结构示意图，放置晶圆时，使晶圆定向缺口处的圆弧与其中一条定位线109保持垂直，并使晶圆的外边缘与三条定位线端部均相切；刻度线201便于支撑球移动时的定位。图3为本专利技术侧视结构示意图。图4为本专利技术底部结构示意图。图5为本专利技术支撑部分结构示意图，第一托起板501、第二托起板502、支脚平衡板119固结在支脚110上，支脚110嵌入底部支撑台116上的通孔内，第一托起板501通过第一固定螺钮301与底部支撑台连接，第二托起板502通过第二固定螺钮302与顶部支撑台104连接。图6为本专利技术调节部分结构示意图，滚珠轴承601嵌于底部支撑台116轴承通孔503内，调节轴113嵌于滚珠轴承601内，并通过调节轴卡垫117固定于滚珠轴承601上；调节轴113顶部设有调节齿轮112，底部设有调节把手调节把手118 ;从动齿轮114装卡在转台轴115上与调节齿轮112咬合；牵引脚108底部连接螺柱107连接，顶部与支撑螺柱106连接，支撑螺柱106上设有支撑柱102，支撑柱102顶端设有支撑球101，支撑球101与支撑柱102固结。图7为本专利技术从动齿轮结构示意图，从动齿轮114内部设有凹槽，便于齿轮的装卡。图8为本专利技术调节把手部分结构示意图，调节把手118可对支撑球的位置进行调节，调节轴卡垫117用于支撑固定调节轴113，调节齿轮112与从动齿轮114咬合。图9为本专利技术滚珠轴承结构示意图，滚珠轴承601中空部分直径小于调节轴卡垫117的直径，调节轴113嵌套于滚珠轴承601内。【主权项】1.一种大尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具，其特征在于，包括支撑结构和调节结构； 所述支撑结构包括:支脚(110)、支脚平衡板(119)、第一托起板(501)、第二托起板(502)、底部支撑台(116)、顶部支撑台(104);其中，支脚(110)为圆柱形，支脚平衡板(119)为圆形板，支脚平衡板(119)直径大于支脚(110)直径，支脚平衡板(119)和支脚(110)固结；第一托起板(501)通过第一固定螺钮(301)与底部支撑台(116)连接，底部支撑台(116)上设有通孔，第二托起板(502)通过第二固定螺钮(302)与顶部支撑台(104)连接，顶部支撑台(104)上设有凹槽(105)、定位线(109)、刻度线(201); 所述调节结构包括:调节把手(118)、滚珠轴承(601)、卡垫(117)、调节轴(113)、调节齿轮(112)、从动齿轮(114)、转台轴(115)、转台(111)、支撑螺柱(106)、转台连接螺柱(107)、牵引脚(108);其中，调节轴(113)与滚珠轴承(601)配合并由卡垫(117)固定，滚珠轴承￠01)嵌于底部支撑台(116)轴承通孔(503)内，调节轴(113)顶部设有调节齿轮(112)，调节齿轮(112)与从动齿轮(114)咬合，从动齿轮(114)装卡在转台轴(115)上；牵引脚(108)通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大尺寸磨削晶圆翘曲测量夹具，其特征在于，包括支撑结构和调节结构；所述支撑结构包括：支脚(110)、支脚平衡板(119)、第一托起板(501)、第二托起板(502)、底部支撑台(116)、顶部支撑台(104)；其中，支脚(110)为圆柱形，支脚平衡板(119)为圆形板，支脚平衡板(119)直径大于支脚(110)直径，支脚平衡板(119)和支脚(110)固结；第一托起板(501)通过第一固定螺钮(301)与底部支撑台(116)连接，底部支撑台(116)上设有通孔，第二托起板(502)通过第二固定螺钮(302)与顶部支撑台(104)连接，顶部支撑台(104)上设有凹槽(105)、定位线(109)、刻度线(201)；所述调节结构包括：调节把手(118)、滚珠轴承(601)、卡垫(117)、调节轴(113)、调节齿轮(112)、从动齿轮(114)、转台轴(115)、转台(111)、支撑螺柱(106)、转台连接螺柱(107)、牵引脚(108)；其中，调节轴(113)与滚珠轴承(601)配合并由卡垫(117)固定，滚珠轴承(601)嵌于底部支撑台(116)轴承通孔(503)内，调节轴(113)顶部设有调节齿轮(112)，调节齿轮(112)与从动齿轮(114)咬合，从动齿轮(114)装卡在转台轴(115)上；牵引脚(108)通过连接螺柱(107)与转台(111)连接，并通过支撑螺柱(106)与顶部支撑台(104)连接，支撑螺柱(106)嵌在凹槽(105)内，支撑螺柱(106)上设有支撑柱(102)，支撑柱(102)顶端设有支撑球(101)，支撑球(101)与支撑柱(102)固结。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦飞，孙敬龙，安彤，陈沛，宇慧平，王仲康，唐亮，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：北京;11