本发明专利技术涉及用于增加组装平整度的影像撷取模块及其组装方法。一种用于增加组装平整度的影像撷取模块，其包括：影像感测单元、框架壳体、致动器结构以及反射物质。影像感测单元包括承载基板以及影像感测芯片。影像感测芯片的顶端具有第一水平上表面。框架壳体设置在承载基板上且包围影像感测芯片。致动器结构包括设置在框架壳体上的镜头承载座以及可活动地设置在镜头承载座内的可移动镜头组件。反射物质可活动地暂时放置在可移动镜头组件上。反射物质的顶端具有第二水平上表面。影像感测芯片的第一水平上表面与反射物质的第二水平上表面彼此平行，以增加可移动镜头组件相对于影像感测芯片的组装平整度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术为有关于一种影像撷取模块及其组装方法，尤指一种。
技术介绍
近几年来，如移动电话、PDA等手持式装置具有取像模块配备的趋势已日益普遍，并伴随着产品市场对手持式装置功能要求更好及体积更小的市场需求下，取像模块已面临到更高画质与小型化的双重要求。针对取像模块画质的提升，一方面是提高像素，市场的趋势是由原VGA等级的30像素，已进步到目前市面上所常见的两百万像素、三百万像素，更甚者已推出更高等级的八百万像素以上之级别。除了像素的提升外，另一方面是关于取像的清晰度，因此手持式装置的取像模块也由定焦取像功能朝向类似照相机的光学自动对焦功能、甚或是光学变焦功能发展。光学自动对焦功能的作动原理是依照标的物的不同远、近距离，以适当地移动取像模块中的镜头，进而使得取像标的物体的光学影像得以准确地聚焦在影像传感器上，以产生清晰的影像。以目前一般常见到在取像模块中带动镜头移动的致动方式，其包括有步进马达致动、压电致动以及音圈马达(Voice Coil Motor，VCM)致动等方式。然而，当已知取像模块中的影像传感器及支架以电路板作为堆栈基准面而依序堆栈其上时，将会造成支架相对于影像传感器的组装倾角过大，造成已知取像模块所撷取到的影像质量无法得到有效的改善。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种，其可有效解决“当已知取像模块中的影像传感器及支架以电路板作为堆栈基准面而依序堆栈其上时，将会造成支架相对于影像传感器的组装倾角过大，造成已知取像模块所撷取到的影像质量无法得到有效的改善”的缺失。本专利技术其中实施例所提供的一种用于增加组装平整度的影像撷取模块，其包括:影像感测单元、框架壳体、致动器结构以及反射物质。所述影像感测单元包括承载基板以及设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的影像感测芯片，其中所述影像感测芯片的顶端具有通过雷射光源的水平校正后所得到的第一水平上表面。所述框架壳体设置在所述承载基板上且包围所述影像感测芯片。所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述影像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括设置在所述框架壳体上的镜头承载座以及设置在所述镜头承载座内且位于所述影像感测芯片的上方的可移动镜头组件，所述镜头承载座的内部具有围绕状可动件，所述可移动镜头组件通过至少两个固定胶体以固定在所述围绕状可动件内，且所述可移动镜头组件通过所述围绕状可动件的带动以可活动地设置在所述镜头承载座内。所述反射物质暂时放置在所述可移动镜头组件的顶端上，其中所述反射物质的顶端具有通过所述雷射光源的水平校正后所得到的第二水平上表面。其中，所述影像感测芯片的所述第一水平上表面与所述反射物质的所述第二水平上表面彼此平行，以增加所述可移动镜头组件相对于所述影像感测芯片的组装平整度。本专利技术另外实施例所提供的一种用于增加组装平整度的影像撷取模块，其包括:影像感测单元、框架壳体、致动器结构以及反射物质。所述影像感测单元包括承载基板以及设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的影像感测芯片，其中所述影像感测芯片的顶端具有第一水平上表面。所述框架壳体设置在所述承载基板上且包围所述影像感测芯片。所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述影像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括设置在所述框架壳体上的镜头承载座以及可活动地设置在所述镜头承载座内且位于所述影像感测芯片的上方的可移动镜头组件，且所述可移动镜头组件的顶端具有第一平面。所述反射物质可活动地暂时放置在所述可移动镜头组件的所述第一平面上，其中所述反射物质的顶端具有第二水平上表面，且所述反射物质的底端具有对应于所述第一平面且与所述第二水平上表面彼此平行的第二平面。其中，所述影像感测芯片的所述第一水平上表面与所述反射物质的所述第二水平上表面彼此平行，以增加所述可移动镜头组件相对于所述影像感测芯片的组装平整度。本专利技术另外再一实施例所提供的一种用于增加组装平整度的影像撷取模块的组装方法，其包括下列步骤:提供影像感测单元以及框架壳体，其中所述影像感测单元包括承载基板以及设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的影像感测芯片，且所述框架壳体设置在所述承载基板上且包围所述影像感测芯片；所述影像感测芯片通过雷射光源的水平校正，以得到位于所述影像感测芯片的顶端上的第一水平上表面；提供致动器结构，其中所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述影像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括设置在所述框架壳体上的镜头承载座以及设置在所述镜头承载座内且位于所述影像感测芯片的上方的可移动镜头组件，且所述镜头承载座的内部具有围绕状可动件；将反射物质暂时放置在所述可移动镜头组件的顶端上；所述反射物质通过所述雷射光源的水平校正，以得到位于所述反射物质的顶端上的第二水平上表面，其中所述影像感测芯片的所述第一水平上表面与所述反射物质的所述第二水平上表面彼此平行，以增加所述可移动镜头组件相对于所述影像感测芯片的组装平整度；通过至少两个固定胶体，以将所述可移动镜头组件固定在所述围绕状可动件内，其中所述可移动镜头组件通过所述围绕状可动件的带动，以可活动地设置在所述镜头承载座内；以及，从所述可移动镜头组件上移除所述反射物质。本专利技术的有益效果可以在于，本专利技术实施例所提供的影像撷取模块及其组装方法，其可透过“所述影像感测芯片的顶端具有通过雷射光源的水平校正后所得到的第一水平上表面，所述反射物质的顶端具有通过所述雷射光源的水平校正后所得到的第二水平上表面，且所述影像感测芯片的所述第一水平上表面与所述反射物质的所述第二水平上表面彼此平行”的设计，以有效降低所述可移动镜头组件相对于所述影像感测芯片的组装倾角，藉此以确保所述可移动镜头组件相对于所述影像感测芯片的平整性。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。【附图说明】图1为本专利技术用于增加组装平整度的影像撷取模块的组装方法的流程图。图2为本专利技术步骤SlOO及S102的侧视剖面示意图。图3为本专利技术步骤S104的侧视剖面示意图。图4为本专利技术步骤S106及S108的侧视剖面示意图。图5为本专利技术步骤SllO的侧视剖面示意图。图6为本专利技术步骤S112的侧视剖面示意图。符号说明影像撷取模块M影像感测单元I承载基板10影像感测芯片 11第一水平上表面110框架壳体 2顶端开口200致动器结构3镜头承载座 30可移动镜头组件31第一平面310围绕状可动件 30M反射物质 4第二水平上表面400第二平面401滤光组件 5固定胶体 H雷射光源 S预定位置P第一激光束 LI第一反射光束 Rl第二激光束 L2第二反射光束 R2【具体实施方式】以下为藉由特定的具体实例说明本专利技术当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于增加组装平整度的影像撷取模块，其特征在于，包括：影像感测单元，所述影像感测单元包括承载基板以及设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的影像感测芯片，其中所述影像感测芯片的顶端具有通过雷射光源的水平校正后所得到的第一水平上表面；框架壳体，所述框架壳体设置在所述承载基板上且包围所述影像感测芯片；致动器结构，所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述影像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座以及设置在所述镜头承载座内且位于所述影像感测芯片的上方的可移动镜头组件，所述镜头承载座的内部具有围绕状可动件，所述可移动镜头组件通过至少两个固定胶体以固定在所述围绕状可动件内，且所述可移动镜头组件通过所述围绕状可动件的带动以可活动地设置在所述镜头承载座内；以及反射物质，所述反射物质暂时放置在所述可移动镜头组件的顶端上，其中所述反射物质的顶端具有通过所述雷射光源的水平校正后所得到的第二水平上表面；其中，所述影像感测芯片的所述第一水平上表面与所述反射物质的所述第二水平上表面彼此平行，以增加所述可移动镜头组件相对于所述影像感测芯片的组装平整度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：饶景隆，庄江源，周育德，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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