一种图像获取模块，其包括：一图像感测单元、一框架壳体及一致动器结构。图像感测单元包括一承载基板及一设置在承载基板上且电性连接于承载基板的图像感测芯片。框架壳体通过一围绕状黏着结构以设置在承载基板上且包围图像感测芯片，且围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒。围绕状黏着胶体黏着设置在承载基板与框架壳体之间，且每一个圆球形颗粒设置在承载基板与框架壳体之间且被围绕状黏着胶体所包覆。致动器结构包括一设置在框架壳体上的镜头承载座及一能活动地设置在镜头承载座内的可移动镜头组件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种图像获取模块，尤指一种用于增加接着强度及平整度的图像获取模块。
技术介绍
近几年来，如移动电话、PDA等手持式装置具有取像模块配备的趋势已日益普遍，并伴随着产品市场对手持式装置功能要求更好及体积更小的市场需求下，取像模块已面临到更高画质与小型化的双重要求。针对取像模块画质的提升，一方面是提高像素，市场的趋势是由原VGA等级的30像素，已进步到目前市面上所常见的两百万像素、三百万像素，更甚者已推出更高等级的八百万像素以上的级别。除了像素的提升外，另一方面是关切取像的清晰度，因此手持式装置的取像模块也由定焦取像功能朝向类似照相机的光学自动对焦功能、甚或是光学变焦功能发展。光学自动对焦功能的操作原理是依照标的物的不同远、近距离，以适当地移动取像模块中的镜头，进而使得取像标的物体的光学图像得以准确地聚焦在图像传感器上，以产生清晰的图像。以目前一般常见到在取像模块中带动镜头移动的致动方式，其包括有步进马达致动、压电致动以及音圈马达(Voice Coil Motor，VCM)致动等方式。然而，当已知取像模块中的图像传感器及支架以电路板作为堆叠基准面而依序堆叠其上时，将会造成支架相对于图像传感器的组装倾角过大，造成已知取像模块所获取到的图像品质无法得到有效的改善。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种用于增加接着强度及平整度的图像获取模块，其可有效解决“当已知取像模块中的图像传感器及支架以电路板作为堆叠基准面而依序堆叠其上时，将会造成支架相对于图像传感器的组装倾角过大，造成已知取像模块所获取到的图像品质无法得到有效的改善”的缺陷。本专利技术其中一实施例所提供的一种用于增加接着强度及平整度的图像获取模块，其包括:一图像感测单元、一框架壳体及一致动器结构。所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片。所述框架壳体通过一具有均匀厚度的围绕状黏着结构，以设置在所述承载基板上且包围所述图像感测芯片，其中所述围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒，所述围绕状黏着胶体黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间，且每一个所述圆球形颗粒设置在所述承载基板与所述框架壳体之间且被所述围绕状黏着胶体所包覆。所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一可活动地设置在所述镜头承载座内的可移动镜头组件。本专利技术另外一实施例所提供的一种用于增加接着强度及平整度的图像获取模块，其包括:一图像感测单元、一框架壳体及一镜头结构。所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片。所述框架壳体通过一具有均匀厚度的围绕状黏着结构，以设置在所述承载基板上且包围所述图像感测芯片，其中所述围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒，所述围绕状黏着胶体黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间，且每一个所述圆球形颗粒设置在所述承载基板与所述框架壳体之间且被所述围绕状黏着胶体所包覆。所述镜头结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方，其中所述镜头结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一固定设置在所述镜头承载座内的固定式镜头组件。本专利技术另外再一实施例所提供的一种用于增加接着强度及平整度的图像获取模块，其包括:一图像感测单元、一框架壳体及一光学辅助结构。所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片。所述框架壳体通过一具有均匀厚度的围绕状黏着结构，以设置在所述承载基板上且包围所述图像感测芯片，其中所述围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒，所述围绕状黏着胶体黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间，且每一个所述圆球形颗粒设置在所述承载基板与所述框架壳体之间且被所述围绕状黏着胶体所包覆。所述光学辅助结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方，其中所述光学辅助结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一设置在所述镜头承载座内的镜头组件。本专利技术的有益效果可以在于，本专利技术实施例所提供的图像获取模块，其可通过“所述围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒，所述围绕状黏着胶体黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间，且每一个所述圆球形颗粒设置在所述承载基板与所述框架壳体之间且被所述围绕状黏着胶体所包覆”的设计，以有效降低所述可移动镜头组件或所述固定式镜头组件相对于所述图像感测芯片的组装倾角，藉此以确保所述可移动镜头组件或所述固定式镜头组件相对于所述图像感测芯片的平整性。值得一提的是，由于所述承载基板与所述框架壳体之间的间隙将会通过多个所述圆球形颗粒的使用而增加，所以黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间的所述围绕状黏着胶体的填胶量也会跟着增加，藉此以有效提升所述承载基板与所述框架壳体之间的接着强度。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。【附图说明】图1为本专利技术第一实施例所披露用于增加接着强度及平整度的图像获取模块的侧视剖面示意图。图2为图1的A部分的放大示意图。图3为本专利技术第二实施例所披露用于增加接着强度及平整度的图像获取模块的侧视剖面示意图。【符号说明】图像获取模块M图像感测单元I承载基板10图像感测芯片11框架壳体2顶端开口200围绕状承载部21围绕状连接部22致动器结构3镜头承载座30可移动镜头组件31镜头结构3’镜头承载座30’固定式镜头组件31’围绕状黏着结构4围绕状黏着胶体40均匀厚度H圆球形颗粒41最底端411最顶端412滤光元件5【具体实施方式】以下通过特定的具体实例说明本专利技术所披露的“具有内建式可挠性防尘结构的图像获取模块”的实施方式，本领域的普通技术人员可由本说明书所披露的内容轻易了解本专利技术的其他优点与效果。本专利技术也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的精神下进行各种修饰与变更。又本专利技术的图式仅为简单说明，并非依实际尺寸描绘，也即未反应出相关构成的实际尺寸，先予叙明。以下的实施方式是进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但并非用以限制本专利技术的技术范畴。〔第一实施例〕请参阅图1及图2所示，其中图2为图1的A部分的放大示意图。由上述图中可知，本专利技术第一实施例提供一种用于增加接着强度及平整度的图像获取模块M，其包括:一图像感测单元1、一框架壳体2及一致动器结构3 (光学辅助结构)。首先，如图1所示，图像感测单元I包括一承载基板10及一设置在承载基板10上且电性连接于承载基板10的图像感测芯片11。举例来说，图像感测芯片11可为CMOS图像感测芯片，并且图像感测芯片11可通过黏着胶体(未标号，例如UV黏着胶、热硬化胶、或炉内硬化胶等等)以设置在承载基板10上。此外，承载基板10可为一上表面具有多个导电焊垫(未标号)的电路基板，图像感测芯片11的上表面具有多个导电焊垫(未标号)，并且图像感本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种图像获取模块，其特征在于，所述图像获取模块包括：一图像感测单元，所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片；一框架壳体，所述框架壳体通过一具有均匀厚度的围绕状黏着结构而设置在所述承载基板上且包围所述图像感测芯片，其中所述围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒，所述围绕状黏着胶体黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间，且每一个所述圆球形颗粒设置在所述承载基板与所述框架壳体之间且被所述围绕状黏着胶体所包覆；以及一致动器结构，所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一能活动地设置在所述镜头承载座内的可移动镜头组件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：饶景隆，庄江源，周育德，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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