薄型化散热风扇制造技术

阅读:26 留言:0更新日期:2015-11-04 11:15
本发明专利技术提出一种薄型化散热风扇,包括风扇壳座、马达、多个扇叶及电路板。风扇壳座包含底板及壳盖,底板及壳盖相互罩合而形成有内部空间,底板具有朝向内部空间的第一表面及相对第一表面的第二表面,第二表面具有容置空间。马达结合在内部空间,扇叶设置在内部空间中并受马达驱动而旋转,电路板贴置在容置空间中并齐平第二表面;借此薄化散热风扇的整体厚度,避免影响内部空间中的流道设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热风扇,尤其涉及一种薄型化散热风扇的结构。
技术介绍
近年来外型轻巧的平板电脑大行其道,笔记本电脑亦逐渐趋向轻薄化设计。然而,电脑内部的空间亦随着电脑主机薄型化的设计而逐渐缩减,为此,在电脑内部有限的空间内,如何安置并设计具有良好散热效果的风扇,以对运作中发热的电子元件进行散热进而维持正常运作,实为重要的技术课题。再者,现有散热风扇的电路板的组装方式可大致分为一般组装以及贴板组装。一般组装的组装方式是先将马达定子绕组及电路板焊接完成后再一起组装到风扇轴上;另一种贴板组装是为薄型化设计,其组装方式则是先将电路板贴附在风扇内,接着将马达定子绕组固定在风扇轴上,最后再完成定子绕组及电路板之间的焊接。上述散热风扇的电路板的组装方式中,贴板组装的方式对于风扇内的空间利用较佳,可薄化散热风扇的整体厚度;然而,由于电路板上的电子零件和电路板会影响风扇内部的流道设计,此外,电路板本身及电子零件存在有一定的高度,故仍占据风扇内部的一定空间,对散热风扇造成进一步薄型化的阻碍。有鉴于此,本专利技术人为解决上述问题,潜心研究并配合科学原理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺点的薄型化散热风扇。
技术实现思路
本专利技术的一个目的,在于提供一种薄型化散热风扇,其在底板的外侧设置容置空间,并将电路板贴合在容置空间中,以使电路板厚度与底板厚度部份重叠,达成薄型化散热风扇的功效。本专利技术的另一个目的,在于提供一种薄型化散热风扇,其底板的镂空部的设置可使扇叶更加贴近底板,并使风扇整体高度进一步降低。本专利技术的又一个目的,在于提供一种薄型化散热风扇,其电路板由底板外侧贴合,借以简化组装程序,提高组装效率及优良率。为了达成上述的目的,本专利技术提出一种薄型化散热风扇,其中,所述薄型化散热风扇包括风扇壳座、马达、多个扇叶及电路板。风扇壳座包含底板及壳盖,底板及壳盖相互罩合而形成有内部空间,底板具有朝向内部空间的第一表面及相对第一表面的第二表面,第二表面具有容置空间。马达结合在内部空间,扇叶设置在内部空间中并受马达驱动而旋转,电路板设置在容置空间中并齐平第二表面。于本专利技术的一实施例中,所述马达包含一定子结构及对应设置在所述定子结构外侧的一转子结构。为了达成上述的目的,本专利技术为一种薄型化散热风扇,包括风扇壳座、马达、多个扇叶及电路板。风扇壳座包含底板及壳盖,底板及壳盖相互罩合而形成有内部空间,底板具有朝向内部空间的第一表面及相对第一表面的第二表面,第二表面具有容置空间。马达结合在内部空间,扇叶设置在内部空间中并受马达驱动而旋转,电路板设置在容置空间中并齐平第二表面;其中,所述容置空间包含对应位于所述定子结构位置处的一第一容置空间、对应位于所述多个扇叶位置外侧的一第二容置空间及位于所述定子结构外侧及所述多个扇叶内侧之间的一第三容置空间。于本专利技术的一实施例中,其中,容置空间包含对应位于定子结构位置处的第一容置空间及对应位于扇叶位置外侧的第二容置空间。于本专利技术的一实施例中,其中,第一容置空间包含第一凹陷部及间隔设置的多个第一镂空部,电路板包含对应定子结构设置的第一基板及间隔设置在第一基板上的多个第一焊点,第一基板贴合在第一凹陷部,第一焊点则分别对应位于所述多个第一镂空部中。于本专利技术的一实施例中,其中,第二容置空间包含第二凹陷部及第二镂空部,电路板包含对应位于扇叶位置外侧的第二基板及间隔设置在第二基板上的多个第二焊点,第二基板贴合在第二凹陷部,第二焊点则位于第二镂空部中。于本专利技术的一实施例中,其中,容置空间还包括位于定子结构外侧及扇叶内侧之间的第三容置空间。于本专利技术的一实施例中,其中,所述第三容置空间包含第三镂空部,电路板包含对应位于定子结构外侧及扇叶内侧之间的第三基板,第三基板设置在第三镂空部中。相较于现有技术,本专利技术散热风扇于底板上设有镂空槽,电路板则从底板的外侧结合并对应盖合镂空槽;据此降低薄化散热风扇的整体厚度,并可避免因电路板的设置而影响风扇内部空间的流道设计;此外,电路板从外侧结合在风扇还可增加组装时的便利性。【附图说明】图1为本专利技术的薄型化散热风扇的立体外观示意图;图2为本专利技术的薄型化散热风扇的立体分解示意图;图3为本专利技术的薄型化散热风扇的另一侧的立体分解示意图;图4为本专利技术的薄型化散热风扇另一侧的立体外观示意图;图5为本专利技术的薄型化散热风扇的组合剖视图。其中,附图标记说明如下:I 散热风扇10 风扇壳座100 内部空间101 容置空间102 第一容置空间1021第一凹陷部1022第一镂空部103 第二容置空间1031第二凹陷部1032第二镂空部104 第三容置空间1041第三镂空部11底板111第一表面112第二表面113轴柱1130轴孔12壳盖120开口20马达21定子结构22转子结构30扇叶31轮毂310环槽311突轴40电路板41第一基板411第一焊点42第二基板421第二焊点422电子元件43第三基板【具体实施方式】有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
,配合【附图说明】如下,然而附图仅提供参考与说明的作用,并非用来对本专利技术加以限制。请参照图1至图3,分别为本专利技术的薄型化散热风扇的立体外观示意图及两侧方向的立体分解不意图。本专利技术提供一种薄型化散热风扇1,包括一风扇壳座10、一马达20、多个扇叶30及一电路板40。该马达20结合在该风扇壳座10内并带动多个扇叶30产生旋转,该电路板40则用以控制该马达20的运转。该风扇壳座10包含一底板11及一壳盖12,该底板11及该壳盖12相互罩合而形成有一内部空间100。又,该底板11具有朝向该内部空间100的一第一表面111及相对该第一表面111的一第二表面112,该底板11的第二表面112对应该电路板40的外型而具有一容置空间101。该马达20结合在该内部空间100中。于本实施例中,当前第1页1 2 本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种薄型化散热风扇,包括:一风扇壳座,包含一底板及一壳盖,所述底板及所述壳盖相互罩合而形成有一内部空间,所述底板具有朝向所述内部空间的一第一表面及相对所述第一表面的一第二表面,所述第二表面具有一容置空间,所述容置空间包含一凹陷部及一镂空部;一马达,结合在所述内部空间中;多个扇叶,设置在内部空间中并受所述马达驱动而旋转;以及一电路板,设置在所述容置空间中并齐平所述第二表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈政慰黄祥荣
申请(专利权)人:台达电子工业股份有限公司
类型:发明
编号:201410158276
国别省市:中国台湾;71

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