一种发控单元柜体制造技术

本发明专利技术公开了一种发控单元柜体，包括：前顶板、后顶板、左侧板、右侧板、上封板、下封板；所述发控单元柜体采用搅拌摩擦焊工艺制作。本发明专利技术所提供的发控单元柜体可以满足产品要求。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】一种发控单元柜体
本专利技术涉及发射控制
，具体涉及发控单元柜体结构。
技术介绍
发控设备是系统中的重要组成部分，用于接收上级指令，控制发射过程。发控单元柜体是安装发控设备、产品，保护产品，为走线布置提供接口的结构件。一般情况下，发控设备为机柜、或插箱形式，存放在电气设备舱或船舱内。本产品使用情况比较特殊，为悬挂在发射装置发射架腹部的安装方式，整机暴露在露天环境内；并且由于悬挂在发射架底部，对于柜体的重量指标控制严格。一般发控单元柜体的结构形式有铸造柜体结构和框架蒙皮结构两种。整体铸造结构强度刚度好、耐冲击性能好，但质量较重，通常应用在舰载型号中，安装在舱体内部，本型发控设备受重量限制，无法应用；框架蒙皮结构由于采用框架部分加强的结构形式，因此其质量相对铸造结构降低，但是焊接工作复杂，且焊缝对于外观影响较大，本型产品制作过采用焊接形式的柜体样机，由于焊接变形、焊缝明显，所以外观质量较差，对于外挂式的使用条件，外形美观也是较为重要的要求之一，因此无法采用框架蒙皮的结构形式。受重量和外观的要求约束，本次设计采用了第三种结构形式，即搅拌摩擦焊的工艺方法，并按其特殊要求进行了相应的设计。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是现有发控单元柜体无法满足产品要求；为解决所述问题，本专利技术提供一种发控单元柜体。本专利技术所提供的发控单元柜体，包括:前顶板、后顶板、左侧板、右侧板、上封板、下封板；所述发控单元柜体采用搅拌摩擦焊工艺制作。进一步，还包括:安装在所述发控单元柜体内的加强板，所述加强板的厚度为1mm0进一步，所述前顶板、后顶板、左侧板、右侧板、上封板、下封板的壁厚为3mm。进一步，所述前顶板、后顶板、左侧板、右侧板、上封板、下封板上有凸起的加强筋，所述加强筋的厚度为6mm。本专利技术的优点包括: 采用搅拌摩擦焊制做发控单元柜体，搅拌摩擦焊工艺是利用工件端面相互运动、相互摩擦所产生的热，使端部达到热塑性状态，然后迅速顶锻，完成焊接的一种方法。与其他焊接方法不同之处在于搅拌摩擦焊焊接过程是由一个圆柱体或其他形状的搅拌针伸入工件的接缝处，通过焊头的高速旋转，使其与焊接工件材料摩擦，从而使连接部位的材料温度升高软化。同时对材料进行搅拌摩擦来完成焊接的。由于搅拌摩擦焊接时的温度较低，因此焊接后结构的残余应力或变形也较熔化焊小的多。搅拌摩擦焊接的焊缝具有强度大、变形小、外形平整美观的特点，适合本次产品的使用要求。【附图说明】图1是本专利技术所提供的发控单元柜体的结构透视图； 图2是本专利技术所提供的发控单元柜体的左、右侧板的结构示意图； 图3是专利技术所提供的发控单元柜体的前顶板的结构示意图； 图4是专利技术所提供的发控单元柜体的后顶板的结构示意图； 图5是专利技术所提供的发控单元柜体的上、下封板的结构示意图； 图6是专利技术所提供的发控单元柜体的安装板的结构示意图； 图7是专利技术所提供的发控单元柜体的加强板的结构示意图。【具体实施方式】下文中，结合附图和实施例对本专利技术作进一步阐述。图1为本专利技术所提供的发控单元柜体的结构透视图，本专利技术所提供的发控单元柜体包括前顶板(未示出)、后顶板(未示出)、左侧板1、右侧板2、上封板4、下封板3 ；所述前顶板、后顶板、左侧板1、右侧板2、上封板4、下封板3通过搅拌摩擦焊工艺焊接形成发控单元柜体。所述前顶板(未示出)、后顶板(未示出)、左侧板1、右侧板2、上封板4、下封板3的外表面为光滑面，内表面平均壁厚3mm，局部地区加工6mm厚度的凸起加强筋，用以承受载荷，所述加强筋的位置可以根据载荷的情况进行调整；在使用直径8_的搅拌头进行搅拌摩擦焊时会产生巨大的下压力，经过计算后必须采用此种尺寸结构才能在限定的重量内完成结构设计。焊缝全部集中设计在左右和上部这三个面上，前后端面各留一条焊缝，焊缝全部为直线，使加强工装便于安装支承； 柜体对外安装接口，均为焊接完成后再加工。本专利技术虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本专利技术，任何本领域技术人员在不脱离本专利技术的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本专利技术技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本专利技术技术方案的保护范围。【主权项】1.一种发控单元柜体，其特征在于，包括:前顶板、后顶板、左侧板、右侧板、上封板、下封板；所述发控单元柜体采用搅拌摩擦焊工艺制作。2.依据权利要求1所述的发控单元柜体，其特征在于，还包括:安装在所述发控单元柜体内的加强板，所述加强板的厚度为10mm。3.依据权利要求1所述的发控单元柜体，其特征在于，所述前顶板、后顶板、左侧板、右侧板、上封板、下封板的壁厚为3mm。4.依据权利要求1所述的发控单元柜体，其特征在于，所述前顶板、后顶板、左侧板、右侧板、上封板、下封板上有凸起的加强筋，所述加强筋的厚度为6mm。【专利摘要】本专利技术公开了一种发控单元柜体，包括：前顶板、后顶板、左侧板、右侧板、上封板、下封板；所述发控单元柜体采用搅拌摩擦焊工艺制作。本专利技术所提供的发控单元柜体可以满足产品要求。【IPC分类】H05K5/00【公开号】CN105025670【申请号】CN201410159690【专利技术人】解强, 戴铮, 周黎敏, 张保刚, 郑国栋, 岳艳君, 张昶, 莫剑东, 刘扬 【申请人】上海机电工程研究所【公开日】2015年11月4日【申请日】2014年4月21日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发控单元柜体，其特征在于，包括：前顶板、后顶板、左侧板、右侧板、上封板、下封板；所述发控单元柜体采用搅拌摩擦焊工艺制作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：解强，戴铮，周黎敏，张保刚，郑国栋，岳艳君，张昶，莫剑东，刘扬，
申请(专利权)人：上海机电工程研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31