软硬结合电路板及其制造方法技术

一种软硬结合电路板及其制造方法，包括：一软性电路板，其软性基板的表面设有绝缘的软板覆盖膜，在软板覆盖膜上设有导通窗；一熔结镀层，设于导通窗的铜面上；一硬性电路板，其上设有与导通窗相对应的、加热压合或者超声波加热熔接后与熔结镀层互熔的金属熔结层；一结合胶层，设于软板覆盖膜上。制备时，软板覆盖膜上开导通窗，导通窗的铜面制作熔结镀层；贴上结合胶层：硬性电路板上制作金属熔结层；将金属熔结层与导通窗的熔结镀层相对接，通过加热压合使二者互熔形成导通层，实现软性电路板与硬性电路板之间线路导通。本发明专利技术工艺简单、成本低，制得的软硬结合电路板厚度薄、平整度好，且软板与硬板结合力好、形成的导通层可靠性更佳，增加了设计可布线的区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板及其制造方法，尤其涉及一种。
技术介绍
随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，同时外观上也非常注重短、小、轻、薄，为此多层集成功能的线路板越来越多地被采用，尤其是软硬结合板在近几年得到迅猛的发展，但是目前整个线路板行业在软硬结合板的制作加工上还存在很多问题，不但生产难度大、工艺复杂，成本高，还存在结合力不良、容易分层等缺陷，产品合格率及性能始终没有大的突破。经查，现有专利号为CN201310756208的中国专利技术专利《一种软性电路板与硬式电路板的结合体及其制作方法》，该制作方法包括:先提供一硬式电路板；再提供一软性电路板，贯穿该软性电路板成形一导通孔；接着，设置一焊料层于该硬式电路板及该软性电路板之间，且该焊料层位于软性电路板的导通孔处；尔后，令加热源于该软性电路板的本体的第二侧面处，通过导通孔使焊料层热熔，再令焊料层固化定型，则该硬式电路板与该软性电路板经由焊料层相接合。这种制作方法虽然在工艺上进行了改进之处，但是软硬板之间的结合力不够，容易发生脱离分层等缺陷，另外在制作工艺上还可以进行进一步地改进优化。
技术实现思路
本专利技术所要解决的第一个技术问题是提供一种结构合理实用、软硬板结合牢固、制作更加容易的软硬结合电路板。本专利技术所要解决的第二个技术问题是提供一种工艺简单、成本低的软硬结合电路板的制造方法，制得的软硬结合电路板平整度好、软硬板结合牢固。本专利技术解决上述第一个技术问题所采用的技术方案为:一种软硬结合电路板，其特征在于所述软硬结合电路板包括:—软性电路板，该软性电路板包括软性基板，软性基板的表面设有绝缘的软板覆盖膜，在软板覆盖膜上、与硬性电路板结合处设有导通窗；一熔结镀层，设于导通窗的铜面上；—硬性电路板，硬性电路板上设有与软性电路板的导通窗相对应的、加热压合或者超声波加热熔接后与熔结镀层互熔的金属熔结层；一结合胶层，设于软板覆盖膜上，位于软性电路板与硬性电路板之间。作为优选，所述熔结镀层为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层。作为优选，所述金属熔结层为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层。作为优选，所述软性电路板与硬性电路板为多层电路板。本专利技术解决上述第二个技术问题所采用的技术方案为:一种软硬结合电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤:I)提供一软性电路板，该软性电路板包括软性基板，软性基板的表面设有绝缘的软板覆盖膜，在软板覆盖膜上、与硬性电路板结合处开设导通窗，在导通窗的铜面制作熔结镀层；2)在软板覆盖膜上贴上用于增加与硬性电路板结合力的结合胶层；3)提供一硬性电路板，在硬性电路板上制作与软性电路板的导通窗相对应的金属熔结层；4)将硬性电路板的金属熔结层与软性电路板的导通窗的熔结镀层相对接，通过加热压合或者超声波加热熔接使得金属熔结层与熔结镀层互熔形成连接，实现软性电路板与硬性电路板之间的线路导通。作为改进，所述熔结镀层为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层。作为改进，所述金属熔结层为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层。再改进，所述软性电路板与硬性电路板为多层电路板。再改进，所述软性电路板与硬性电路板的结合采用单层+单层、多层+单层或者多层+多层的方式。最后，所述金属熔结层与熔结镀层互熔形成导通层来形成连接。与现有技术相比，本专利技术的优点在于:在软板覆盖膜上贴有结合胶层，从而大大提高软硬板的结合力，防止分层脱离，与传统的采用纤维树脂半固化片相比较，厚度更薄；在软板上开设导通窗，并制作熔结镀层，在硬板上电镀或者化学镀出金属熔结层，通过加热压合或者超声波加热熔接形成导通层，不仅大大简化了制作工艺，且成本较低，并且形成的导通层可靠性更佳，制作的软硬结合电路板平整度好，还增加了设计可布线的区域。【附图说明】图1是本专利技术的实施例提供的软性电路板的结构剖视图；图2是本专利技术的实施例提供的在软性电路板上贴上结合胶层步骤的示意图；图3是本专利技术的实施例提供的硬性电路板的结构剖视图；图4是本专利技术的实施例提供的软硬结合电路板的结构剖视图；图5a?d分别是本专利技术的软性电路板与硬性电路板的4种结合形式的示意图；图6是对比例中软性电路板的结构剖视图；图7是对比例中在软性电路板上贴上半固化片及其开窗的结构示意图；图8是对比例中硬性电路板压合在半固化片上的结构示意图；图9是对比例中硬性电路板与软性电路板压合后进行钻孔、沉镀铜步骤的示意图。【具体实施方式】以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。如图1?4所示，一种软硬结合电路板，包括:—软性电路板1，该软性电路板I包括软性基板11，软性基板11的上下表面设有绝缘的软板覆盖膜12，在软板覆盖膜12上、与硬性电路板2结合处设有内凹的导通窗13 ;—熔结镀层14，设于导通窗13的铜面上；熔结镀层为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层；它使用图形电镀的方式制作熔结镀层。—硬性电路板2，硬性电路板2上设有与软性电路板I的导通窗13相对应的、压合后或者超声波加热熔接与熔结镀层14互熔的金属熔结层21 ;金属熔结层21为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层；它利用电镀/化学镀工艺直接做成，十分简单。—结合胶层3，设于软板覆盖膜11上，位于软性电路板I与硬性电路板2之间。本实施例的软硬结合电路板的制造方法，其工艺流程为:软性电路板制作一软性电路板/硬性电路板熔结层制作一胶层结合一熔结具体包括以下步骤:I)提供一软性电路板I (如图1)，该软性电路板I包括软性基板11，软性基板11的上下两侧设有绝缘的软板覆盖膜12，在软板覆盖膜12上、与硬性电路板2结合处开设内凹的导通窗13，在导通窗13的铜面制作熔结镀层14 ;熔结镀层14为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层；它使用图形电镀的方式制作熔结镀层。当然，不同镀层种类、镀层方式(平面或者柱状)，可以合理组合，比如:金球和金球、金球和锡、金球和镍金、金球和防氧化等，结构可以是:柱状-柱状，柱状-平面，金球-金球，都可以取得类似效果；2)在软板覆盖膜12上贴当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合电路板，其特征在于包括：一软性电路板，该软性电路板包括软性基板，软性基板的表面设有绝缘的软板覆盖膜，在软板覆盖膜上、与硬性电路板结合处设有导通窗；一熔结镀层，设于导通窗的铜面上；一硬性电路板，硬性电路板上设有与软性电路板的导通窗相对应的、加热压合或者超声波加热熔接后与熔结镀层互熔的金属熔结层；一结合胶层，设于软板覆盖膜上，位于软性电路板与硬性电路板之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张成立，王强，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33