一种红外接收器制造技术

一种红外接收器，包括红外光电接收二极管芯片、放大器IC、金属内引线、金属支架、环氧树脂封装体，所述金属支架包括支架本体，连接于支架本体下部的输出引脚、地线引脚，电源引脚；所述支架本体包括相互隔离的用于放置红外光电接收二极管芯片和放大器IC的区域一、用于焊接地线的区域二、与输出引脚相连的区域三、与电源引脚相连的区域四，区域三和区域四与地线引脚相连，所述区域二的电镀层均匀。本实用新型专利技术采用一种低内应力的环氧树脂封装，在满足用户的使用要求的同时，也节省了环氧树脂的成本。并且，本实用新型专利技术较低的封装应力有利于提高封装产品的合格率和可靠性，降低了产品的使用失效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种红外接收器。
技术介绍
红外接收器是实现家电红外遥控的基础元器件，被广泛运用于电视机、空调、DVD、机顶盒及遥控电子玩具等领域。红外接收器主要由红外光电接收二极管芯片、放大器1C、金属内引线、金属支架、以及环氧树脂封装体等构成。通过金属内引线与芯片电极之间的金属键合，与金属支架之间的金属键合，使红外接收器芯片的电极连接到了红外接收器的引脚上。正常冲压的支架存在一些不足，金属内引线位置电镀不均匀，在封装制程过程中，环氧树脂会发生剧烈的变化，这样内应力会变大，金属内引线与支架会分离，可靠性变差，失效率增加，因此，红外接收器须搭配一种耐高温(Tg点高)的环氧树脂进行封装，但是耐高温环氧树脂的成本过高，在日益激烈的市场中，没有竞争优势。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的上述不足，而提供一种红外接收器，具有良好的导电、导热、热匹配、机械性能和耐腐蚀性能，较低的封装应力有利于提高封装产品的合格率和可靠性，降低了产品的使用失效率。本技术的技术方案是:包括红外光电接收二极管芯片、放大器1C、金属内引线、金属支架、环氧树脂封装体，所述金属支架包括支架本体，连接于支架本体下部的输出引脚、地线引脚，电源引脚；所述支架本体包括相互隔离的用于放置红外光电接收二极管芯片和放大器IC的区域一、用于焊接地线的区域二、与输出引脚相连的区域三、与电源引脚相连的区域四，区域三和区域四与地线引脚相连，所述区域二的电镀层均匀。所述环氧树脂封装体的Tg点为132-135°C，其Tg点比耐高温的环氧封装体的Tg点低，耐高温的环氧封装体的Tg点为145-148°C。本技术通过模具冲压，冲压出专用地线焊线区域(区域二)，该区域的功能性电镀层较均匀，使金属内引线的落点位置与支架很好的结合，不会因为在封装制程中内应力变大使金属内引线与支架进行分离，造成产品失效。本技术采用一种低内应力(Tg点略低)的环氧树脂封装，在满足用户的使用要求的同时，也节省了环氧树脂的成本。【附图说明】图1是现有技术的结构封装原理图。图2是图1的局部放大图。图3是本技术的结构封装原理图。图4是图3的局部放大图。图5是封装后的成品平面图。【具体实施方式】图1、2中，3’为放大器IC，4’为接收二极管芯片，5’为金属内引线，8’为功能性区域。图3、4中，本技术包括红外光电接收二极管芯片4、放大器IC3、金属内引线5、金属支架、环氧树脂封装体。金属支架包括支架本体，连接于支架本体下部的输出引脚1、地线引脚2，电源引脚6，支架本体包括相互隔离的用于放置红外光电接收二极管芯片和放大器IC的区域一 8、冲压出专用的焊接地线区域二 9、与输出引脚相连的区域三、与电源引脚相连的区域四，区域三和区域四与地线引脚相连，区域二 9的电镀层均匀，支架与金属引线很好的结合，经过表面处理的铁支架在经过清洗、切断、校平便可用于红外接收器的固晶、焊线和封装。本技术明确了金属内引线的具体落点位置，使支架与金属内引线能够很好的结合，焊点拉力，推力都能达到品质要求，满足相关可靠性试验要求，有利于提高封装产品的合格率和可靠性，降低了产品在客户端的使用失效率。图5中，7为封装后的红外接收器成品的环氧树脂封装体，三只引脚分别是输出(OUT)引脚1，地线(GND)引脚2，电源(VCC)引脚6。【主权项】1.一种红外接收器，包括红外光电接收二极管芯片、放大器1C、金属内引线、金属支架、环氧树脂封装体，其特征在于:所述金属支架包括支架本体，连接于支架本体下部的输出引脚、地线引脚，电源引脚；所述支架本体包括相互隔离的用于放置红外光电接收二极管芯片和放大器IC的区域一、用于焊接地线的区域二、与输出引脚相连的区域三、与电源引脚相连的区域四，区域三和区域四与地线引脚相连，所述区域二的电镀层均匀。2.根据权利要求1所述的红外接收器，其特征在于:所述环氧树脂封装体的Tg点为132-135。。。【专利摘要】一种红外接收器，包括红外光电接收二极管芯片、放大器IC、金属内引线、金属支架、环氧树脂封装体，所述金属支架包括支架本体，连接于支架本体下部的输出引脚、地线引脚，电源引脚；所述支架本体包括相互隔离的用于放置红外光电接收二极管芯片和放大器IC的区域一、用于焊接地线的区域二、与输出引脚相连的区域三、与电源引脚相连的区域四，区域三和区域四与地线引脚相连，所述区域二的电镀层均匀。本技术采用一种低内应力的环氧树脂封装，在满足用户的使用要求的同时，也节省了环氧树脂的成本。并且，本技术较低的封装应力有利于提高封装产品的合格率和可靠性，降低了产品的使用失效率。【IPC分类】H01L23/49, H01L25/18, H01L23/495, H01L23/29【公开号】CN204732401【申请号】CN201520441565【专利技术人】罗磊, 屈中强, 杨莉, 黄甫念, 唐翰钦 【申请人】湖北云川光电科技有限公司【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年6月25日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红外接收器，包括红外光电接收二极管芯片、放大器IC、金属内引线、金属支架、环氧树脂封装体，其特征在于：所述金属支架包括支架本体，连接于支架本体下部的输出引脚、地线引脚，电源引脚；所述支架本体包括相互隔离的用于放置红外光电接收二极管芯片和放大器IC的区域一、用于焊接地线的区域二、与输出引脚相连的区域三、与电源引脚相连的区域四，区域三和区域四与地线引脚相连，所述区域二的电镀层均匀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗磊，屈中强，杨莉，黄甫念，唐翰钦，
申请(专利权)人：湖北云川光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42