【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种光电传感器，其特征在于，具有：投光部，受光部，接收来自所述投光部的光，并输出受光信号，电路封装部，封装处理所述受光信号的集成电路，连接端子，从所述电路封装部突出，并与外部端子连接，板状的第1投光引线以及板状的第2投光引线，连接所述投光部和所述电路封装部，板状的第1受光引线以及板状的第2受光引线，连接所述受光部和所述电路封装部；将所述连接端子延伸的方向设为第1方向，将与所述第1方向平行的面设为第1平面，所述第1投光引线以及所述第2投光引线从所述电路封装部向与所述第1平面平行且与所述第1方向相交叉的方向突出，并且向所述第1方向的反方向延伸，所述第1受光引线以及所述第2受光引线从所述电路封装部向既是与所述第1平面平行且与所述第1方向相交叉的方向，也是与所述第1投光引线以及所述第2投光引线突出的方向的反方向突出，并且所述第1受光引线以及所述第2受光引线向所述第1方向的反方向延伸，所述第1投光引线以及所述第2投光引线与所述第1受光引线以及所述第2受光引线以使所述受光部与所述投光部相向的方式变形。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫田毅，大槻一也，中嶋淳，宫下诚司，今井清司，糟谷诚，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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