本实用新型专利技术公开了一种高发光率二极管，包括外壳、基座、荧光层、发光二极管芯片、磁屏蔽层、反射杯、封装材料、第一电极、第二电极、滤光层、透光罩壳和微镜头，所述的外壳底部设有基座，基座上设有反射杯，发光二极管芯片设于反射杯底部，反射杯内壁设有反光金属层，发光二极管芯片外包覆荧光层，荧光层与发光二极管芯片之间设有磁屏蔽层，封装材料上方设有透光罩壳，透光罩壳表面上设置有用以透光的多个微镜头。本实用新型专利技术由于所述反射杯的内壁有反光金属层增加了反光，且能够向不同的方向角发射，通过在透光罩壳表面微镜头结构可以减小光线的出射角度，减少全反射的发生几率，提升LED的出光效率，但不影响LED的宏观结构，简单实用，且低成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体器械领域，具体是一种高发光率二极管。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting D1de，LED)是一种能够发光的半导体组件，比起传统光源，具有发光效率高，使用寿命长，不易破损等传统光源无法相比的优点。半导体照明产业在全球兴起，LED (发光二极管)成为万众瞩目的焦点。在日常生活中的许多领域得到了普遍的认可，在电子产品中得到广泛应用，例如电路及仪器中作为指示灯，显示器背光等。随着LED越来越多的应用于室内照明，但是，LED要真正能够取代白炽灯和荧光灯进入通用照明市场，其成本的降低还有赖于光效的提升。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高发光率二极管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:—种高发光率二极管，包括外壳、基座、焚光层、发光二极管芯片、磁屏蔽层、反射杯、封装材料、第一电极、第二电极、滤光层、透光罩壳和微镜头，所述的外壳底部设有基座，基座上设有反射杯，发光二极管芯片设于反射杯底部，反射杯内壁设有反光金属层，所述第一电极有第一贴片基岛，而第一贴片基岛有与其连为一体的第一引线，所述第二电极有第二贴片基岛，而第二贴片基岛有与其连为一体的第二引线，所述第一贴片基岛和第二贴片基岛插装在基座的两端，所述发光二极管芯片的正极通过导线与第一贴片基岛连接，发光二极管芯片的负极通过导线与第二贴片基岛连接，发光二极管芯片外包覆荧光层，荧光层与发光二极管芯片之间设有磁屏蔽层，反射杯内设有封装材料，且封装材料包覆二极管芯片、荧光层和磁屏蔽层，封装材料上方设有透光罩壳，透光罩壳内壁设有滤光层，透光罩壳表面上设置有用以透光的多个微镜头。作为本技术进一步的方案:所述的外壳是绝缘良导热材料制成。作为本技术再进一步的方案:所述反光金属层为反光铝质层，或者为反光银质层。作为本技术再进一步的方案:所述封装材料为透明封装材料。与现有技术相比，本技术的有益效果是:本技术由于所述反射杯的内壁有反光金属层，而反光金属层能够收集发光二极管芯片的侧面和边缘所发出的光，增加了反光，且能够向不同的方向角发射，磁屏蔽层减少电磁福射对人体伤害，通过在透光罩壳表面微镜头结构，该微镜头结构采用与封装胶水相同或相近折射率的胶水，可以减小光线的出射角度，减少全反射的发生几率，提升LED的出光效率，但不影响LED的宏观结构，简单实用，且低成本。【附图说明】图1为一种高发光率二极管的结构示意图。图2为一种高发光率二极管的俯视图。图中:1、外壳，2、基座，3、焚光层，4、发光二极管芯片，5、磁屏蔽层，6、反射杯，7、封装材料，8、第一电极，81、第一贴片基岛，82、第一引线，9、第二电极，91、第二贴片基岛，92、第二引线，10、滤光层，11、透光罩壳，12、微镜头，13、反光金属层。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1-2，一种高发光率二极管，包括外壳1、基座2、荧光层3、发光二极管芯片4、磁屏蔽层5、反射杯6、封装材料7、第一电极8、第二电极9、滤光层10、透光罩壳11和微镜头12，所述的外壳I底部设有基座2，外壳I是绝缘良导热材料制成，安全利于散热，基座2上设有反射杯6，发光二极管芯片4设于反射杯6底部，反射杯6内壁设有反光金属层13，所述反光金属层13为反光铝质层，或者为反光银质层，所述第一电极8有第一贴片基岛81，而第一贴片基岛81有与其连为一体的第一引线81，所述第二电极9有第二贴片基岛91，而第二贴片基岛91有与其连为一体的第二引线92，所述第一贴片基岛81和第二贴片基岛91插装在基座2的两端，所述发光二极管芯片4的正极通过导线与第一贴片基岛81连接，发光二极管芯片4的负极通过导线与第二贴片基岛91连接，发光二极管芯片4外包覆荧光层3，荧光层3与发光二极管芯片4之间设有磁屏蔽层5，减少电磁辐射对人体伤害，反射杯6内设有封装材料7，且封装材料7包覆二极管芯片4、荧光层3和磁屏蔽层5，所述封装材料7为透明封装材料，所述封装材料7可选择环氧树脂、硅胶或聚甲基丙烯酸甲酯等材料，封装材料7上方设有透光罩壳11，透光罩壳11内壁设有滤光层10，透光罩壳11表面上设置有用以透光的多个微镜头12。本技术的工作原理是:本技术发光芯片出射的光线照射到荧光层后，磁屏蔽层减少电磁辐射对人体伤害，经过反射杯内壁的反光金属层反射，通过滤光层过滤，通过在透光罩壳表面微镜头结构，该微镜头结构采用与封装胶水相同或相近折射率的胶水，可以减小光线的出射角度，减少全反射的发生几率，提升LED的出光效率，但不影响LED的宏观结构，简单实用，且低成本。上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。【主权项】1.一种高发光率二极管，包括外壳(I)、基座(2)、荧光层(3)、发光二极管芯片(4)、磁屏蔽层(5)、反射杯(6)、封装材料(7)、第一电极⑶、第二电极(9)、滤光层(10)、透光罩壳(11)和微镜头(12)，其特征在于，所述的外壳(I)底部设有基座(2)，基座(2)上设有反射杯(6)，发光二极管芯片(4)设于反射杯(6)底部，反射杯￠)内壁设有反光金属层(13)，所述第一电极(8)有第一贴片基岛(81)，而第一贴片基岛(81)有与其连为一体的第一引线(81)，所述第二电极(9)有第二贴片基岛(91)，而第二贴片基岛(91)有与其连为一体的第二引线(92)，所述第一贴片基岛(81)和第二贴片基岛(91)插装在基座(2)的两端，所述发光二极管芯片(4)的正极通过导线与第一贴片基岛(81)连接，发光二极管芯片(4)的负极通过导线与第二贴片基岛(91)连接，发光二极管芯片(4)外包覆荧光层(3)，荧光层(3)与发光二极管芯片(4)之间设有磁屏蔽层(5)，反射杯￠)内设有封装材料(7)，且封装材料(7)包覆二极管芯片(4)、荧光层(3)和磁屏蔽层(5)，封装材料(7)上方设有透光罩壳(11)，透光罩壳(11)内壁设有滤光层(10)，透光罩壳(11)表面上设置有用以透光的多个微镜头(12) ο2.根据权利要求1所述的一种高发光率二极管，其特征在于，所述的外壳(I)是绝缘良导热材料制成。3.根据权利要求1所述的一种高发光率二极管，其特征在于，所述反光金属层(13)为反光铝质层，或者为反光银质层。4.根据权利要求1所述的一种高发光率二极管，其特征在于，所述封装材料(7)为透明封装材料。【专利摘要】本技术公开了一种高发光率二极管，包括外壳、基座、荧光层、发光二极管芯片、磁屏蔽层、反射杯、封装材料、第一电极、第二电极、滤光层、透光罩壳和微镜头，所述的外壳底部设有基座，基座上设有反射杯，发光二极管芯片设于反射杯底部，反射杯内壁设有反光金属层，发光二极管芯片外包覆荧光层，荧光层与发光二极管芯片之间设有磁屏蔽层，封装材料上方设有透光罩壳，透光罩壳表面上设置有用以透光的多个微镜头。本技术由于所述反射杯的内壁有反光金属层增加了反光，且能够向不同的方向角发射，通过在透光罩壳表面微镜头结构可以减小光线的出射角度，减本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高发光率二极管，包括外壳(1)、基座(2)、荧光层(3)、发光二极管芯片(4)、磁屏蔽层(5)、反射杯(6)、封装材料(7)、第一电极(8)、第二电极(9)、滤光层(10)、透光罩壳(11)和微镜头(12)，其特征在于，所述的外壳(1)底部设有基座(2)，基座(2)上设有反射杯(6)，发光二极管芯片(4)设于反射杯(6)底部，反射杯(6)内壁设有反光金属层(13)，所述第一电极(8)有第一贴片基岛(81)，而第一贴片基岛(81)有与其连为一体的第一引线(81)，所述第二电极(9)有第二贴片基岛(91)，而第二贴片基岛(91)有与其连为一体的第二引线(92)，所述第一贴片基岛(81)和第二贴片基岛(91)插装在基座(2)的两端，所述发光二极管芯片(4)的正极通过导线与第一贴片基岛(81)连接，发光二极管芯片(4)的负极通过导线与第二贴片基岛(91)连接，发光二极管芯片(4)外包覆荧光层(3)，荧光层(3)与发光二极管芯片(4)之间设有磁屏蔽层(5)，反射杯(6)内设有封装材料(7)，且封装材料(7)包覆二极管芯片(4)、荧光层(3)和磁屏蔽层(5)，封装材料(7)上方设有透光罩壳(11)，透光罩壳(11)内壁设有滤光层(10)，透光罩壳(11)表面上设置有用以透光的多个微镜头(12)。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于雪，
申请(专利权)人：天津钜远科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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