一种指纹识别组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种指纹识别组件，依次包括电路基板、感应芯片和金属支架，所述感应芯片通过胶水固定粘贴在所述电路基板上，所述电路基板和感应芯片上均设有焊盘点，所述电路基板和感应芯片上相互对应的焊盘点通过金线焊接，所述感应芯片表面依次设有颜色层和保护层，所述金属支架内表面设有绝缘层，所述感应芯片与所述金属支架的连接处设有密封层，所述金属支架与所述电路基板的连接处通过胶水固定。本实用新型专利技术的指纹识别组件结构简单、组装工艺简便，可应用于智能手机、平板电脑等多种移动终端设备，生产成本低，使用效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及涉及一种应用于移动终端领域的指纹识别组件。
技术介绍
目前绝大部分移动终端设备的身份识别采用的是用户ID+用户密码，这种方式操作起来繁琐、密码容易被遗忘、特别是密码容易被破解，安全系数很低。随着各类移动终端设备应用的普及度越来越高，对系统安全性方面必然有着更高的要求，尤其是移动支付的出现，必然将安全要求推向顶点。由于人的指纹特征具有唯一性和终身不变性，是作为生物识别应用非常理想的模板，这样就应运而生推动了指纹识别组件的出现。
技术实现思路
技术目的:本技术所要解决的技术问题是提供一种应用于移动终端领域的指纹识别组件，该组件结构简单、组装工艺难度低。
技术实现思路
:为解决上述技术问题，本技术所采用的技术手段为:一种指纹识别组件，依次包括电路基板、感应芯片和金属支架，所述感应芯片通过月父水固定粘贴在所述电路基板上，所述电路基板和感应芯片上均设有焊盘点，所述电路基板和感应芯片上相互对应的焊盘点通过金线焊接，所述感应芯片表面依次设有颜色层和保护层，所述金属支架内表面设有绝缘层，所述感应芯片与所述金属支架的连接处设有密封层，所述金属支架与所述电路基板的连接处通过胶水固定。其中，所述密封层为胶水层，用透明胶水将感应芯片和金属支架接触的部位进行密封并固化，从而避免环境中的异物进入到产品内。其中，所述颜色层和保护层的总厚度为5?lOum，这个厚度能够保证指纹识别模块对手指生物特征的感应灵敏度，同时保护层的硬度为5H?6H，从而确保指纹识别模块表面不易被刮伤，延长其使用寿命和使用质量。其中，所述绝缘层为油墨层，金属支架需要先进行内外表面处理后，再将其与电路基板和感应芯片结合，对金属支架内表面进行阳极氧化处理或喷镀油墨处理，处理后金属支架内表面生成一层绝缘层，保证其表面的绝缘性，能够有效防止在组装时金属支架与金线接触而发生短路现象。有益效果:相比于现有技术，本技术的指纹识别组件结构简单、组装工艺简便，可应用于智能手机、平板电脑等多种移动终端设备，生产成本低，使用效果好。【附图说明】图1为本技术指纹识别组件的结构示意图；图2为本技术指纹识别组件各部件的爆炸示意图；其中，a为金属支架；b为金线；c为感应芯片；d为电路基板；图3为本技术指纹识别组件组装后的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本
技术实现思路
作进一步说明。如图1?3所示，本技术的指纹识别组件，依次包括电路基板1、感应芯片2和金属支架4，感应芯片2通过胶水固定粘贴在电路基板I上，电路基板I和感应芯片2上均设有焊盘点5，电路基板I和感应芯片2上相互对应的焊盘点5通过金线3焊接，金线3将感应芯片2和电路基板I上属于同一电气特性的焊盘点5焊接接通，从而保证电气功能的有效连通，感应芯片2表面依次设有颜色层和保护层6，金属支架4内表面设有绝缘层7，感应芯片2与金属支架4的连接处设有密封层8，金属支架4与电路基板I的连接处通过热固型胶水固定。本技术指纹识别组件的组装工艺为:在电路基板I上需要粘贴感应芯片2的位置涂上液体胶水，将感应芯片2贴到电路基板I上的相应位置，贴附后进行烘烤，使两者结合牢固；用金线3 —端焊接在感应芯片2的焊盘点5上，金线3的另一端焊接在电路基板I的焊盘点5上，使感应芯片2和电路基板I上具有同一电气特性的焊盘间实现电气导通，对已组装好的部件进行清洗及烘干；在电路基板I四周与金属支架4接触的区域涂上胶水，将金属支架4组装到电路基板I上，再使用治具进行压合固定并固化；将感应芯片2和金属支架4的接触部位采用透明胶水进行密封并固化，从而避免环境中的异物进入产品内，再次对已组装好的部件进行清洗及烘干，确保感应芯片2上表面没有任何异物，为喷镀做准备；对感应芯片2上表面进行颜色层喷镀处理并烘烤固化，再在颜色层表面喷镀硬度保护层并烘烤固化，感应芯片2上表面颜色层和硬度保护层6的总厚度为5?lOum，以确保指纹识别模块对手指生物特征的感应灵敏度，同时保护层的硬度一定要保证在5H?6H，从而确保指纹识别模块表面不易被刮伤，延长其使用寿命和使用质量。另外，需要对金属支架4先进行内外表面处理后，再将其与电路基板I和感应芯片2结合，对金属支架4内表面进行阳极氧化处理或喷镀油墨处理，处理后金属支架4内表面生成一层绝缘层，保证其表面的绝缘性，能够有效防止在组装时金属支架4与金线3接触而发生短路现象而造成产品不良，对金属支架4外表面进行所需颜色的喷镀。本技术的指纹识别组件结构简单、组装工艺简便，可应用于智能手机、平板电脑等多种移动终端设备，生产成本低，使用效果好。【主权项】1.一种指纹识别组件，其特征在于:依次包括电路基板、感应芯片和金属支架，所述感应芯片通过胶水固定粘贴在所述电路基板上，所述电路基板和感应芯片上均设有焊盘点，所述电路基板和感应芯片上相互对应的焊盘点通过金线焊接，所述感应芯片表面依次设有颜色层和保护层，所述金属支架内表面设有绝缘层，所述感应芯片与所述金属支架的连接处设有密封层，所述金属支架与所述电路基板的连接处通过胶水固定。2.根据权利要求1所述的指纹识别组件，其特征在于:所述密封层为胶水层。3.根据权利要求1所述的指纹识别组件，其特征在于:所述颜色层和保护层的总厚度为5~10um，其中，所述保护层的硬度为5H~6H。4.根据权利要求1所述的指纹识别组件，其特征在于:所述绝缘层为油墨层。【专利摘要】本技术公开了一种指纹识别组件，依次包括电路基板、感应芯片和金属支架，所述感应芯片通过胶水固定粘贴在所述电路基板上，所述电路基板和感应芯片上均设有焊盘点，所述电路基板和感应芯片上相互对应的焊盘点通过金线焊接，所述感应芯片表面依次设有颜色层和保护层，所述金属支架内表面设有绝缘层，所述感应芯片与所述金属支架的连接处设有密封层，所述金属支架与所述电路基板的连接处通过胶水固定。本技术的指纹识别组件结构简单、组装工艺简便，可应用于智能手机、平板电脑等多种移动终端设备，生产成本低，使用效果好。【IPC分类】G06K9/00【公开号】CN204719770【申请号】CN201520233421【专利技术人】陈亚 【申请人】江苏正桥影像科技股份有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年4月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别组件，其特征在于：依次包括电路基板、感应芯片和金属支架，所述感应芯片通过胶水固定粘贴在所述电路基板上，所述电路基板和感应芯片上均设有焊盘点，所述电路基板和感应芯片上相互对应的焊盘点通过金线焊接，所述感应芯片表面依次设有颜色层和保护层，所述金属支架内表面设有绝缘层，所述感应芯片与所述金属支架的连接处设有密封层，所述金属支架与所述电路基板的连接处通过胶水固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亚，
申请(专利权)人：江苏正桥影像科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32