一种嵌入式模块化计算机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种嵌入式模块化计算机，其中，CPU的第一路PCI-E x8总线与系统芯片组连接，CPU的第二路PCI-E x8总线与第二连接器连接，系统芯片组与一转多路总线逻辑控制器的输入端连接，一转多路总线逻辑控制器的输出端中的7路PCI-E x1总线与第一连接器连接，一转多路总线逻辑控制器的输出端中的另外1路PCI-E x1总线与PCI-E to PCI总线控制器的输入端连接，PCI-E转PCI总线控制器的输出端与第二连接器连接，系统芯片组与第一连接器的其它接口连接，CPU的DDR3总线与内存卡连接。本实用新型专利技术采用中国国产的处理器并通过接口扩展，使其完全满足应用需求，同时具有保障国家信息安全、提高效率、降低成本的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种嵌入式模块化计算机，尤其涉及一种基于提供2路PC1-E 8总线的CPU即中央处理器的嵌入式模块化计算机。
技术介绍
目前，模块化方案设计的重要性日益凸显，嵌入式计算机模块(Computer OnModule)作为高集成的计算机模块，可以不外接线缆实现系统扩展以及面向应用定制的方案，应用嵌入式计算机模块，客户可以从复杂的设计中解脱出来，无需兼顾单板计算机的设计和维护，从而可以集中精力关注自己的核心业务。嵌入式计算机模块有多种标准，具有尺寸和性能的高灵活性、开发周期短、使产品快速推向市场、良好的互换性、知识再利用、稳定可靠等优势。但是，目前市场上的嵌入式模块化计算机主要采用国外处理器芯片方案，如InteKAMD和Freescale芯片，无法做到自主、安全可控，因此存在极大的信息安全隐患，且硬件成本较高。这与中国国内的处理器芯片接口应用不便有关。比如:中国国内的申威处理器，是具有自主知识产权的中国国内生产的高性能处理器，但提供2路PC1-E x8总线和I路双通道DDR3总线，无法满足应用需求。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于提供2路PC1-E 8总线的CPU的嵌入式模块化计算机。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种嵌入式模块化计算机，包括CPU、内存卡、系统芯片组、一转多路总线逻辑控制器、PC1-E转PCI总线控制器、第一连接器和第二连接器，所述CPU的第一路PC1-E x8总线与所述系统芯片组连接，所述CPU的第二路PC1-E x8总线与所述第二连接器连接，所述系统芯片组与所述一转多路总线逻辑控制器的输入端连接，所述一转多路总线逻辑控制器的输出端中的7路PC1-E xl总线与所述第一连接器连接，所述一转多路总线逻辑控制器的输出端中的另外I路PC1-E xl总线与所述PC1-E转PCI总线控制器的输入端连接，所述PC1-E转PCI总线控制器的输出端与所述第二连接器连接，所述系统芯片组与所述第一连接器的其它接口连接，所述CPU的DDR3总线与所述内存卡连接。这里的PCI即Peripheral Component Interconnect (周边元件扩展接口)，是一种国际标准总线；PC1-E即PC1-Express，是继PCI后的一种差分高速总线。具体地，所述第一连接器的其它接口包括可信引导安全认证接口、键盘鼠标接口、串口、SM总线接口、12C总线接P、网络接P、SATA2.0接口、USB2.0接口、VGA接P和LVDS接口 ；所述第一连接器的网络接口、VGA接口和LVDS接口分别通过PHY芯片、VGA控制器和LVDS控制器与所述系统芯片组对应连接。上述各种借口均为现有技术中的常规接口。具体地，所述CPU为申威处理器芯片，所述系统芯片组为1 SWITCH芯片，所述一转多路总线逻辑控制器为PC1-E Switch芯片，所述PC1-E转PCI总线控制器为PC1-E toPCI Bridge芯片，所述第一连接器和所述第二连接器均为Tyco/3-1827231-6高密度连接器。为了便于应用并减小本计算机体积，所述CPU、所述内存卡、所述系统芯片组、所述一转多路总线逻辑控制器和所述PC1-E转PCI总线控制器均安装于PCB板的正面，所述第一连接器和所述第二连接器均安装于PCB板的背面。本技术的有益效果在于:本技术所述嵌入式模块化计算机利用中国国产申威处理器的高性能特性，保证了嵌入式模块化计算机的性能和可扩展性的同时，也打破了国外处理器方案在嵌入式模块化计算机上的垄断；为解决申威处理器对外总线接口资源不够的问题，本技术采用I个16通道的PC1-E Switch控制器，将1 SWICH芯片引出的PC1-E x8总线转换成8路PC1-E Xl总线接口，并将其中7路引至第一连接器，剩余I路PC1-E xl总线连接到PC1-Eto PCI总线控制器用于扩展PCI总线，通过上述扩展，更加丰富了对外总线的种类和数量，进一步增强了模块的设备扩展能力；本技术应用基于申威处理器的嵌入式模块化计算机进行二次开发，在不外接线缆情况下实现系统扩展以及面向应用定制的方案，从而使客户可以从复杂的设计中解脱出来，集中精力关注自己的核心业务，为国产化产品的实现提供了快速的解决方案，进一步保障了国家的信息安全，提高了效率，降低了成本；利用Tyco/3-1827231-6连接器的高频率特性和专门的屏蔽设计，提高信号(尤其是高速信号)的抗干扰能力和信号完整性，保证数据传输带宽。【附图说明】图1是本技术所述嵌入式模块化计算机的电路结构示意图；图2是本技术所述嵌入式模块化计算机的后视结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1所示，本技术所述嵌入式模块化计算机包括CPU、内存卡、系统芯片组、一转多路总线逻辑控制器、PC1-E转PCI总线控制器、第一连接器I和第二连接器2，CPU的第一路PC1-E x8总线与系统芯片组连接，CPU的第二路PC1-Ex8总线与第二连接器2连接，系统芯片组与一转多路总线逻辑控制器的输入端连接，一转多路总线逻辑控制器的输出端中的7路PC1-E xl总线与第一连接器I连接，一转多路总线逻辑控制器的输出端中的另外I路PC1-E xl总线与PC1-E转PCI总线控制器的输入端连接，PC1-E转PCI总线控制器的输出端与第二连接器2连接，系统芯片组与第一连接器I的其它接口连接，CPU的DDR3总线与内存卡连接，第一连接器的其它接口包括可信引导安全认证接口、键盘鼠标接口、串口、SM总线接口、12C总线接口、网络接口、SATA2.0接口、USB2.0接口、VGA接口和LVDS接口，第一连接器I的网络接口、VGA接口和LVDS接口分别通过PHY芯片、VGA控制器和LVDS控制器与系统芯片组对应连接。上述部件中，CPU为申威处理器芯片，系统芯片组为1 SWITCH芯片，一转多路总线逻辑控制器为PC1-E Switch芯片，PC1-E转PCI总线控制器为PC1-E to PCI Bridge芯片，第一连接器I和第二连接器2均为TyCO/3-1827231-6高密度连接器。如图1和图2所示，CPU、内存卡、系统芯片组、一转多路总线逻辑控制器和PC1-E转PCI总线控制器均安装于PCB板3的正面，第一连接器I和第二连接器2均安装于PCB板3的背面。上述实施例只是本技术的较佳实施例，并不是对本技术技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本技术专利的权利保护范围内。【主权项】1.一种嵌入式模块化计算机，其特征在于:包括CPU、内存卡、系统芯片组、一转多路总线逻辑控制器、PC1-E转PCI总线控制器、第一连接器和第二连接器，所述CPU的第一路PC1-E x8总线与所述系统芯片组连接，所述CPU的第二路PC1-E x8总线与所述第二连接器连接，所述系统芯片组与所述一转多路总线逻辑控制器的输入端连接，所述一转多路总线逻辑控制器的输出端中的7路PC1-E Xl总线与所述第一连接器连接，所述一转多路总线逻辑控制器的输出端中的另外I路PC1-E xl总线与所述PC1-E本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入式模块化计算机，其特征在于：包括CPU、内存卡、系统芯片组、一转多路总线逻辑控制器、PCI‑E转PCI总线控制器、第一连接器和第二连接器，所述CPU的第一路PCI‑E x8总线与所述系统芯片组连接，所述CPU的第二路PCI‑E x8总线与所述第二连接器连接，所述系统芯片组与所述一转多路总线逻辑控制器的输入端连接，所述一转多路总线逻辑控制器的输出端中的7路PCI‑E x1总线与所述第一连接器连接，所述一转多路总线逻辑控制器的输出端中的另外1路PCI‑E x1总线与所述PCI‑E to PCI总线控制器的输入端连接，所述PCI‑E转PCI总线控制器的输出端与所述第二连接器连接，所述系统芯片组与所述第一连接器的其它接口连接，所述CPU的DDR3总线与所述内存卡连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓林，
申请(专利权)人：成都爱斯顿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51