一种耐弯折双层印制线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐弯折双层印制线路板，其专门设置了弯折部，弯折部的弯折结构进行了强度的增强以及导电结构的优化。本实用新型专利技术包含柔性电路板单元，所述柔性电路板单元上设置有弯折部；在所述弯折部的中部设有一个纵向的长方形镂空部，该长方形镂空部将弯折部中分为内部布线互相独立的第一布线区域和第二布线区域；所述柔性电路板单元包含两层铜箔层，两层铜箔层通过纯胶层粘接在基板的两侧表面上；所述基板上贯穿开设导电通孔，导电通孔中铆接柱状的金属针；所述基板上对应弯折部的位置开设有弯折部窗口，所述两层纯胶层对应弯折部的位置设置有无胶区，无胶区的开口大于所述弯折部窗口的开口尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多层电路板，尤其涉及一种包含两层铜箔层的线路板。
技术介绍
柔性电路板(即FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。它可以弯曲、卷绕等，可随安装空间灵活布局，不属安装空间的局限，从而实现电子元器件装配与导线连接的一体化，突破了传统的互连技术的局限。对于常用的柔性电路板来说，其包含柔性电路板单元，柔性电路板单元两端设置金手指，金手指用于和主板和其他组件电连接，举例来说，手机的屏幕需要与柔性电路板单元的金手指连接，该柔性电路板单元的另一端需要与手机主板连接，这种连接方式非常常见，但是也非常容易损坏；出现上述情况主要是因为现有该类柔性电路板单元设计不合理导致的，其需要弯折，但是弯折位置的耐受性很差，长期弯折以及在弯折状态的进行振动等过程都会导致弯折部的过早损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种耐弯折双层印制线路板，其专门设置了弯折部，弯折部的弯折结构进行了强度的增强以及导电结构的优化，保证了长期使用非常可靠，以及非常便于弯折进行电子元件间的连接。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种耐弯折双层印制线路板，包含柔性电路板单元，所述柔性电路板单元上设置有弯折部，在柔性电路板单元的两端各设有一排金手指；在所述弯折部的中部设有一个纵向的长方形镂空部，该长方形镂空部将弯折部中分为内部布线互相独立的两个区域，即第一布线区域和第二布线区域；第一布线区域和第二布线区域从电连接上互为冗余；所述弯折部与柔性电路板单元的上端金手指之间的底面，所述弯折部与柔性电路板单元的下端金手指之间的表面分别设有一层补强板；所述柔性电路板单元包含两层铜箔层，两层铜箔层通过纯胶层粘接在基板的两侧表面上；所述基板上贯穿开设导电通孔，导电通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与基板两侧的所述铜箔层连接；所述两层铜箔层的外表面分别设置一层屏蔽层；所述基板上对应弯折部的位置开设有弯折部窗口，所述两层纯胶层对应弯折部的位置设置有无胶区，无胶区的开口大于所述弯折部窗口的开口尺寸。作为本技术的一种优选实施方式，所述两层纯胶层中，其中一个纯胶层的厚度大于另一个纯胶层的厚度；所述纯胶层的无胶区和基板的弯折部窗口呈阶梯状。作为本技术的一种优选实施方式，所有铜箔层结构一致，其包括电路部分以及线路板接地金属部分，该电路部分与该线路板接地金属部分相连通；对应的，所述屏蔽层包括屏蔽区域以及连接区域，屏蔽区域与连接区域连接形成一个整体，其中，屏蔽区域罩设在铜箔层的电路部分上，而连接区域罩设在铜箔层的线路板接地金属部分上，铜箔层上开有连通钻孔，连通钻孔贯穿基板以及铜箔层，连通钻孔位于铜箔层的线路板接地金属部分中，屏蔽层的连接区域上分别开设有导通孔，导通孔与连通钻孔相连通，金属导通部分自上而下设置在导通孔以及连通钻孔中。本技术与现有技术相比具有以下优点:本技术一种耐弯折双层印制线路板，在所述弯折部的中部设有一个纵向的长方形镂空部，该长方形镂空部将弯折部中分为内部布线互相独立的两个区域，即第一布线区域和第二布线区域；第一布线区域和第二布线区域从电连接上互为冗余(实际上走线是互为并联)，一旦在弯折过程中，一个区域的线路被破坏，则另一部分依然可以工作；另外由于补强板设置在弯折部两端柔性电路板单元的相向两侧，不仅增强了柔性电路的结构，还使得弯折部更加容易弯折；本技术的柔性电路板单元包含两层铜箔层，两层铜箔层通过纯胶层粘接在基板的两侧表面上；所述基板上贯穿开设导电通孔，导电通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与基板两侧的所述铜箔层连接；所述两层铜箔层的外表面分别设置一层屏蔽层；该绝缘的基板上开设导电通孔，导电通孔中铆接柱状的金属针，结构简单，加工中操作便利；铆接柱状的金属针，结合非常牢固，能提高柔性电路板工作可靠性；整个电导通结构利于降低柔性电路板的制造成本；本技术在所述基板上对应弯折部的位置开设有弯折部窗口，所述两层纯胶层对应弯折部的位置设置有无胶区，无胶区的开口大于所述弯折部窗口的开口尺寸；无胶区和弯折部窗口成为了一个可靠的便于弯折的间隙，能够大大减小弯曲时弯折部位及其两端柔性电路板单元收到的应力，提高了整个线路板的寿命；无胶区的开口大于弯折部窗口后，能够降低无胶区和弯折部窗口重叠压制后形成的凹印位深度，避免了表面不平整的现象发生，保证了产品质量。本技术进一步的还将纯胶层的厚度设为不一样，这样一来，朝向较薄一层纯胶层方向弯折就具备更加容易的操作过程。【附图说明】图1为本技术的一种【具体实施方式】的主视方向的结构示意图；图2为本技术的一种【具体实施方式】的侧视方向的局部剖视图。附图标记说明:1-柔性电路板单元，2-弯折部，3-金手指，4-补强板，5-屏蔽层，6_纯胶层，7_基板，8-铜箔层，9-无胶区，10-弯折部窗口，11-导电通孔，12-金属针；20_长方形镂空部，21-第一布线区域，22-第二布线区域。【具体实施方式】下面结合附图及实施例描述本技术【具体实施方式】:如图1和图2所示，其示出了本技术的【具体实施方式】，如图所示，本技术一种耐弯折双层印制线路板，包含柔性电路板单元1，所述柔性电路板单元上设置有弯折部2，在柔性电路板单元的两端各设有一排金手指3 ;在所述弯折部的中部设有一个纵向的长方形镂空部20，该长方形镂空部将弯折部中分为内部布线互相独立的两个区域，即第一布线区域21和第二布线区域22 ;第一布线区域和第二布线区域从电连接上互为冗余；所述弯折部与柔性电路板单元的上端金手指之间的底面，所述弯折部与柔性电路板单元的下端金手指之间的表面分别设有一层补强板4 ;如图所示，所述柔性电路板单元包含两层铜箔层，两层铜箔层通过纯胶层粘接在基板的两侧表面上；所述基板上贯穿开设导电通孔11，导电通孔中铆接柱状的金属针12，该金属针与基板两侧的所述铜箔层连接；所述两层铜箔层的外表面分别设置一层屏蔽层5；如图所示，所述基板上对应弯折部的位置开设有弯折部窗口 10，所述两层纯胶层6对应弯折部的位置设置有无胶区9，无胶区的开口大于所述弯折部窗口的开口尺寸。优选的，如图所示，所述两层纯胶层中，其中一个纯胶层的厚度大于另一个纯胶层的厚度；所述纯胶层的无胶区和基板的弯折部窗口呈阶梯状。优选的，为了保证可靠的接地结构，上述所有铜箔层结构一致，其包括电路部分以及线路板接地金属部分，该电路部分与该线路板接地金属部分相连通；对应的，所述屏蔽层包括屏蔽区域以及连接区域，屏蔽区域与连接区域连接形成一个整体，其中，屏蔽区域罩设在铜箔层的电路部分上，而连接区域罩设在铜箔层的线路板接地金属部分上，铜箔层上开有连通钻孔，连通钻孔贯穿基板以及铜箔层，连通钻孔位于铜箔层的线路板接地金属部分中，屏蔽层的连接区域上分别开设有导通孔，导通孔与连通钻孔相连通，金属导通部分自上而下设置在导通孔以及连通钻孔中。上面结合附图对本技术优选实施方式作了详细说明，但是本技术不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的如提下做出各种变化。不脱离本技术的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本技术不限于特定的实施方式，本技术的范围由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐弯折双层印制线路板，其特征在于：包含柔性电路板单元，所述柔性电路板单元上设置有弯折部，在柔性电路板单元的两端各设有一排金手指；在所述弯折部的中部设有一个纵向的长方形镂空部，该长方形镂空部将弯折部中分为内部布线互相独立的两个区域，即第一布线区域和第二布线区域；第一布线区域和第二布线区域从电连接上互为冗余；所述弯折部与柔性电路板单元的上端金手指之间的底面，所述弯折部与柔性电路板单元的下端金手指之间的表面分别设有一层补强板；所述柔性电路板单元包含两层铜箔层，两层铜箔层通过纯胶层粘接在基板的两侧表面上；所述基板上贯穿开设导电通孔，导电通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与基板两侧的所述铜箔层连接；所述两层铜箔层的外表面分别设置一层屏蔽层；所述基板上对应弯折部的位置开设有弯折部窗口，所述两层纯胶层对应弯折部的位置设置有无胶区，无胶区的开口大于所述弯折部窗口的开口尺寸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建春，
申请(专利权)人：深圳市星之光实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44