本发明专利技术公开了一种吸音材料、吸音颗粒、扬声器模组生产工艺及颗粒和模组，涉及电声产品技术领域，处理工艺，包括如下步骤：将多孔性吸音材料的原粉放入加热炉内进行煅烧，且在煅烧的过程中通入处理气体，其中：煅烧温度为120℃～800℃，煅烧时间为6h～72h。本发明专利技术解决了现有技术中吸音颗粒易失效等技术问题，本发明专利技术降低了吸音材料的表面活性能，使其减少对气体有机小分子的化学吸附，从而更好的改善了扬声器模组的F0，同时还明显的提高了扬声器模组的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电声产品
，特别涉及一种多孔性吸音材料的钝化处理工艺及吸音颗粒加工工艺和由该加工工艺生产的吸音颗粒及设有该吸音颗粒的扬声器模组的封装工艺和由该封装工艺生产的扬声器模组。
技术介绍
扬声器模组是便携式电子设备的重要声学部件，用于完成电信号与声音信号之间的转换，是一种能量转换器件。现有的扬声器模组通常包括外壳，外壳内收容有扬声器单体，扬声器单体将整个模组内腔分隔成前声腔和后声腔两个腔体。随着扬声器模组的不断微型化，其后声腔体积不断被压缩，为了保证扬声器模组的H)(共振频率)足够低，以保证扬声器模组的中低频音质，技术人员通常会在后声腔内填充多孔性材料，利用多孔性材料对后声腔气体快速吸附-脱附性质，可使得谐振空间虚拟增大，从而更有效的降低模组的中低频共振频率H)。多孔性材料的快速吸附-脱附性质是需要多孔类材料(如活性炭、天然沸石粉或按照特定种类和比例而制的混合物等)的微孔大小、孔径分布以及二级以上孔道结构与气体分子大小和种类相匹配，才能具有与扬声器模组共振频率相匹配的快速吸附-脱附性能。但如果多孔性材料的所处环境中含有异类分子(乙醇等溶剂、芳烃类小分子挥发物等)时，异类分子与多孔性材料微孔大小、孔道结构等不匹配，或与多孔性材料存在化学吸附，无法快速脱附，对孔道结构造成堵塞，导致其对气体快速吸附-脱附作用衰减或失效，从而造成对扬声器模组降低H)效果减弱或失效，超出多孔性材料对产品性能改善的设定预期。但扬声器模组在生产组装过程中，不可避免的会产生异类分子:如胶水固化过程有机溶剂的挥发，胶水缩聚固化过程中产生的小分子有机物，胶水所含有的各种助剂随固化程度增加或老化过程中不断挥发；模组注塑料老化过程中裂变产生的小分子有机物等等。由于以上情况的存在，导致了填充有多孔性吸音材料的扬声器模组中吸音材料对声学性能的改善效果不稳定，产品可靠性欠佳，阻碍多孔性吸音材料在扬声器模组领域的应用。
技术实现思路
针对上述缺陷，本专利技术所要解决的第一个技术问题是提供一种多孔性吸音材料的处理工艺，此处理工艺能够填补分子筛晶格中氧原子缺陷，完善晶多孔性材料的孔道及孔道结构，降低材料表面活性，使得多孔性吸音材料减少对气体小分子的化学吸附。基于同一个专利技术构思，本专利技术所要解决的第二个技术问题是提供一种吸音颗粒的加工工艺，此加工工艺生产的吸音颗粒对气体小分子的化学吸附性差，稳定性高，对扬声器模组FO的改善效果好。基于同一个专利技术构思，本专利技术所要解决的第三个技术问题是提供一种吸音颗粒，此吸音颗粒对气体小分子的化学吸附性差，稳定性高，对扬声器模组FO的改善效果好。基于同一个专利技术构思，本专利技术所要解决的第四个技术问题是提供一种扬声器模组的封装工艺，其封装工艺生产的扬声器模组可靠性高，中低频性能好。基于同一个专利技术构思，本专利技术所要解决的第五个技术问题是提供一种扬声器模组的封装工艺，其封装工艺生产的扬声器模组可靠性高，中低频性能好。基于同一个专利技术构思，本专利技术所要解决的第六个技术问题是提供一种扬声器模组，此扬声器模组可靠性高，中低频性能好。为解决上述第一个技术问题，本专利技术的技术方案是:一种吸音材料的处理工艺，包括如下步骤:将多孔性吸音材料的原粉放入加热炉内进行煅烧，且在煅烧的过程中通入处理气体，其中:煅烧温度为120°C?800°C，煅烧时间为6h?72ho作为一种实施方式，所述多孔性吸音材料为沸石，所述煅烧温度为120°C?400 °C，所述煅烧时间为6h?72h。其中，所述煅烧温度为300°C，所述煅烧时间为24h。其中，所述处理气体为高纯氧气。作为另一种实施方式，所述多孔性吸音材料为活性炭，所述煅烧温度为200°C?800 °C，所述煅烧时间为12h?72h。其中，所述氧气为高纯氮气。为解决上述第二个技术问题，本专利技术的技术方案是:一种吸音颗粒加工工艺，包括如下步骤:S1、提供多孔性吸音材料原粉；S2、采用上述吸音材料的处理工艺对所述吸音材料原粉进行钝化处理；S3、对所述步骤S2处理后的所述吸音材料原粉进行造粒，形成颗粒状的吸音材料。其中，还包括步骤:S4、对所述步骤S3制得的所述颗粒状吸音材料进行烘烤处理，同时进行空气或惰性气体吹扫，其中:处理温度为30°C?300°C，处理时间为0.5h?72h。为解决上述第三个技术问题，本专利技术的技术方案是:一种吸音颗粒，由上述吸音颗粒加工工艺制得。为解决上述第四个技术问题，本专利技术的技术方案是:一种扬声器模组的封装工艺，包括如下步骤:SA、将扬声器单体固定到所述扬声器模组的外壳内，使得所述扬声器模组的内腔被所述扬声器单体分隔为前声腔和后声腔两个腔体；并提供待向所述后声腔内填充的吸音颗粒，所述吸音颗粒为上述的吸音颗粒；SB、将所述步骤SI组装成的所述扬声器模组半成品和所述吸音颗粒进行烘烤处理，同时对所述扬声器模组半成品及所述吸音颗粒进行空气或惰性气体吹扫，其中烘烤温度为30°C?300°C，处理时间为0.5h?72h ;SC、将烘烤后的所述吸音颗粒填充到所述扬声器模组半成品的所述后声腔中，密封所述后声腔，即完成了所述扬声器模组的封装工序。为解决上述第五个技术问题，本专利技术的技术方案是:一种扬声器模组的封装工艺，包括如下步骤:Sa、将扬声器单体固定到所述扬声器模组的外壳内，使得所述扬声器模组的内腔被所述扬声器单体分隔为前声腔和后声腔两个腔体；并提供待向所述后声腔内填充的吸音颗粒，所述吸音颗粒为上述的吸音颗粒；Sb、将所述步骤Si组装成的所述扬声器模组半成品进行烘烤处理，同时对所述扬声器模组半成品进行空气或惰性气体吹扫，其中烘烤温度为30°c?300°C，处理时间为0.5h?72h ;Sc、将所述吸音颗粒填充到烘烤后的所述扬声器模组半成品的所述后声腔中，密封所述后声腔，即完成了所述扬声器模组的封装工序。为了解决上述第六个技术问题，本专利技术的技术方案是:一种扬声器模组，由上述扬声器模组封装工艺封装而成。采用了上述技术方案后，本专利技术的有益效果是:由于本专利技术吸音材料的处理工艺是将多孔性吸音材料的原粉放入加热炉内进行煅烧，且在煅烧的过程中通入氧气，其中:煅烧温度为120°C?800°C，煅烧时间为6h?72ho经过以上钝化处理，可以填补分子筛晶格中氧原子缺陷，完善晶多孔材料的孔道及孔道结构，降低材料表面活性能，减少对气体有机小分子的化学吸附。为验证钝化处理对颗粒降低扬声器模组H)效果的影响，我们进行了如下的对比试验:选用同一批吸音材料原粉，I号原粉不做处理，2号原粉经过钝化处理，利用相同的造粒工艺制作成扬声器模组产品可用的I号颗粒和2号颗粒；实验一、将I号颗粒和2号颗粒分别填充到如图1所示的扬声器模组产品中，每种填充10个单位，通过声学测试获得两种颗粒对产品降低H)数据如下:I号颗粒平均H)降低120Hz，2号颗粒平均H)降低123Hz。实验二、对两种产品进行可靠性试验-高温寿命(高温寿命是指模组在较高温度50°C下连续工作，测试产品可靠性的实验。吸音颗粒之所以会失效是因为模组在高温环境下会当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
吸音材料的处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：将多孔性吸音材料的原粉放入加热炉内进行煅烧，且在煅烧的过程中通入处理气体，其中：煅烧温度为120℃～800℃，煅烧时间为6h～72h。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金利，曹晓东，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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