一种导体焊接连接结构制造技术

本发明专利技术提供了一种导体焊接连接结构，其确保快速焊接,确保在换盘时生产的连续进行,提高了生产效率,将报废率降低到最低。其包括石英圆管，所述石英圆管设置有贯穿的中心圆柱空腔，两段导体的对接端分别插装于所述石英圆管的中心圆柱空腔内，两段导体的对接端相互紧贴。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电缆挤出的
，具体为一种导体焊接连接结构。
技术介绍
在电线生产行业中，因生产绝缘护套是使用的动力放线机进行放线，线绕卷于对应的盘具，由于放线滚轮的位置固定，放线滚轮无法储存线，导致在实际操作过程中，绝缘护套在成型过程中由于更换盘具，然后需要将两个盘具上的半成品导线相连接，现有的半成品导线相接时，由于需要人工对位焊接，使得押出机必须停止作业，导致绝缘护套成型过程增加停机时间并增加废品，使得生产效率低下，且报废成本高。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种导体焊接连接结构，其确保快速焊接，确保在换盘时生产的连续进行，提高了生产效率，将报废率降低到最低。一种导体焊接连接结构，其特征在于:其包括石英圆管，所述石英圆管设置有贯穿的中心圆柱空腔，两段导体的对接端分别插装于所述石英圆管的中心圆柱空腔内，两段导体的对接端相互紧贴。其进一步特征在于:所述石英圆管具体为使用耐高温石英玻璃材料加工的透明套管，方便于操作人员在更换导体焊接接头时观察焊接品质过程的操作作业过程；所述中心圆柱空腔的内径公差精度高、内壁光洁，确保焊接时的两段导体的外表光洁度。一种导体焊接连接结构的使用方法，其特征在于:两个导体接头的两端分别对接在石英圆管的中心圆柱空腔内，之后将石英圆管固定在导体焊接机的夹具上，通过启动导体焊接机进行高温熔接焊接，焊接时控制焊接导体接头外径及圆整度一致，焊接完成后敲碎石英圆管，两个导体接头被焊接在一块。采用本专利技术的结构后，其提供一种在生产半成品绞合导体接头及换盘接头焊接时确保导体外径一致的一种导体焊接连接结构，该连接结构方便操作人员在生产半成品绝缘线材时防止焊接导体接头外径偏大，其主要是确保接头的圆整度及外径一致，该装置是使用耐高温石因玻璃材料加工的透明套管装置，方便于操作人员在更换导体焊接接头时观察焊接品质过程的操作作业，减少了操作人员的操作的过程，同时降低了生产成本；确保快速焊接，确保在换盘时生产的连续进行，提高了生产效率，将报废率降低到最低。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图；图中各序号所对应的标注名称如下:石英圆管1、中心圆柱空腔2、导体3。【具体实施方式】一种导体焊接连接结构，见图1:其包括石英圆管1，石英圆管I设置有贯穿的中心圆柱空腔2，两段导体3的对接端分别插装于石英圆管I的中心圆柱空腔2内，两段导体3的对接端相互紧贴。石英圆管I具体为使用耐高温石英玻璃材料加工的透明套管，方便于操作人员在更换导体焊接接头时观察焊接品质过程的操作作业过程；中心圆柱空腔2的内径公差精度高、内壁光洁，确保焊接时的两段导体的外表光洁度。一种导体焊接连接结构的使用方法:两个导体接头的两端分别对接在石英圆管I的中心圆柱空腔2内，之后将石英圆管I固定在导体焊接机的夹具上，通过启动导体焊接机进行高温熔接焊接，焊接时控制焊接导体接头外径及圆整度一致，焊接完成后敲碎石英圆管1，两个导体接头被焊接在一块。以上对本专利技术的具体实施例进行了详细说明，但内容仅为本专利技术创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本专利技术创造的实施范围。凡依本专利技术创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。【主权项】1.一种导体焊接连接结构，其特征在于:其包括石英圆管，所述石英圆管设置有贯穿的中心圆柱空腔，两段导体的对接端分别插装于所述石英圆管的中心圆柱空腔内，两段导体的对接端相互紧贴。2.如权利要求1所述的一种导体焊接连接结构，其特征在于:所述石英圆管具体为使用耐高温石英玻璃材料加工的透明套管。3.如权利要求1或2所述的一种导体焊接连接结构，其特征在于:所述中心圆柱空腔的内径公差精度高、内壁光洁，确保焊接时的两段导体的外表光洁度。4.一种导体焊接连接结构的使用方法，其特征在于:两个导体接头的两端分别对接在石英圆管的中心圆柱空腔内，之后将石英圆管固定在导体焊接机的夹具上，通过启动导体焊接机进行高温熔接焊接，焊接时控制焊接导体接头外径及圆整度一致，焊接完成后敲碎石英圆管，两个导体接头被焊接在一块。【专利摘要】本专利技术提供了一种导体焊接连接结构，其确保快速焊接,确保在换盘时生产的连续进行,提高了生产效率,将报废率降低到最低。其包括石英圆管，所述石英圆管设置有贯穿的中心圆柱空腔，两段导体的对接端分别插装于所述石英圆管的中心圆柱空腔内，两段导体的对接端相互紧贴。【IPC分类】H01R4/02, H01R43/02【公开号】CN104993255【申请号】CN201510454492【专利技术人】马健 【申请人】苏州宝兴电线电缆有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年7月29日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导体焊接连接结构，其特征在于：其包括石英圆管，所述石英圆管设置有贯穿的中心圆柱空腔，两段导体的对接端分别插装于所述石英圆管的中心圆柱空腔内，两段导体的对接端相互紧贴。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马健，
申请(专利权)人：苏州宝兴电线电缆有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32