本发明专利技术公开了一种PCB电路板的焊盘/线路连接结构，该PCB电路板包括基板，所述基板上设置有相连接的焊盘和线路；在所述焊盘与线路的连接处还添加有泪滴结构，且该泪滴结构的长度满足如下公式：L≥o+e+a，式中，L为所添加泪滴结构的长度，o为阻焊层开窗的单边大小，e为防焊偏移量，a为油墨侧蚀量；通过综合考虑阻焊层开窗情况、防焊偏移情况、以及油墨侧蚀情况，得到合适大小的泪滴，使得焊盘与线路的连接处所添加的泪滴长度大于因贾凡尼效应而产生的风险值，有效的避免了焊盘与线路的连接处被咬蚀断开的现象，从而有效确保了PCB电路板的成品品质，保证了PCB电路板的电气性能稳定。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板
，具体提供一种PCB电路板的焊盘/线路连接结构。
技术介绍
PCB电路板表面处理前所进行的微蚀，容易使焊盘与线路之间的连接处产生微断路现象，即为贾凡尼效应。因此PCB电路板在CAM设计时，通常需要在焊盘与线路的连接处添加泪滴(Teardrop)来保证成品线路的电气性能。在目前的CAM设计中，阻焊层开窗的单边长度通常设计为2.5mil，泪滴添加长度通常设计为3mil ;但因在PCB电路板中还会出现因阻焊层偏移而产生的偏移量(1.5mil)、以及因油墨腐蚀而产生的侧蚀量(Imil)，而阻焊层开窗、阻焊偏移、以及油墨侧蚀所共同产生的贾凡尼效应风险值为5mil，已经超出泪滴添加长度，因此便会使线路直接暴露在贾凡尼高风险区，导致焊盘与线路的连接处被咬蚀断开，不利于PCB电路板品质。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种PCB电路板的焊盘/线路连接结构，该焊盘/线路连接结构中添加的泪滴结构大小合适，既大大提高了 PCB电路板的产品良率，又有效保证了 PCB电路板的电气性能稳定。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB电路板的焊盘/线路连接结构，该PCB电路板包括基板，所述基板上设置有相连接的焊盘和线路；在所述焊盘与线路的连接处还添加有泪滴结构，且该泪滴结构的长度满足如下公式:L ^ o+e+a式中，L为所添加泪滴结构的长度，ο为阻焊层开窗的单边大小，e为防焊偏移量，a为油墨侧蚀量。作为本专利技术的进一步改进，所述计算泪滴结构长度的公式中，ο的取值为1.5mil ；e的取值为1.5mil ；a的取值为ImiI。作为本专利技术的进一步改进，该泪滴结构的长度为4mil?5mil。本专利技术的有益效果是:通过综合考虑阻焊层开窗情况、防焊偏移情况、以及油墨侧蚀情况，得到合适大小的泪滴，使得焊盘与线路的连接处所添加的泪滴长度大于因贾凡尼效应而产生的风险值，有效的避免了焊盘与线路的连接处被咬蚀断开的现象，从而有效确保了 PCB电路板的成品品质，保证了 PCB电路板的电气性能稳定。【附图说明】图1为本专利技术所述PCB电路板的焊盘/线路连接结构的结构示意图。结合附图，作以下说明:I——焊盘2——线路3——泪滴结构【具体实施方式】下面参照图对本专利技术的优选实施例进行详细说明。本专利技术所述的一种PCB电路板的焊盘/线路连接结构，该PCB电路板包括基板，所述基板上设置有相连接的焊盘I和线路2 ;在所述焊盘与线路的连接处还添加有泪滴结构3，且该泪滴结构的长度满足如下公式:L ^ o+e+a式中，L为所添加泪滴结构的长度，ο为阻焊层开窗的单边大小，e为防焊偏移量，a为油墨侧蚀量。本实施例以线间距小于9mil的PCB电路板为例，在上述计算泪滴结构长度的公式中，ο取值为阻焊层开窗的单边最大值，即为1.5mil ;e取值为防焊偏移最大值，即为1.5mil ;a取值为油墨侧蚀最大值，即为Imil ;因此可得:该泪滴结构的长度应满足L ^ 4mil0且优选的，该泪滴结构的长度优选为4mil?5mil。【主权项】1.一种PCB电路板的焊盘/线路连接结构，该PCB电路板包括基板，所述基板上设置有相连接的焊盘(I)和线路(2);其特征在于:在所述焊盘与线路的连接处还添加有泪滴结构(3)，且该泪滴结构的长度满足如下公式:L ^ o+e+a 式中，L为所添加泪滴结构的长度，ο为阻焊层开窗的单边大小，e为防焊偏移量，a为油墨侧蚀量。2.根据权利要求1所述的PCB电路板的焊盘/线路连接结构，其特征在于:所述计算泪滴结构长度的公式中，ο的取值为1.5mil ；e的取值为1.5mil ；a的取值为Imil。3.根据权利要求2所述的PCB电路板的焊盘/线路连接结构，其特征在于:该泪滴结构的长度为4mil?5mil。【专利摘要】本专利技术公开了一种PCB电路板的焊盘/线路连接结构，该PCB电路板包括基板，所述基板上设置有相连接的焊盘和线路；在所述焊盘与线路的连接处还添加有泪滴结构，且该泪滴结构的长度满足如下公式：L≥o+e+a，式中，L为所添加泪滴结构的长度，o为阻焊层开窗的单边大小，e为防焊偏移量，a为油墨侧蚀量；通过综合考虑阻焊层开窗情况、防焊偏移情况、以及油墨侧蚀情况，得到合适大小的泪滴，使得焊盘与线路的连接处所添加的泪滴长度大于因贾凡尼效应而产生的风险值，有效的避免了焊盘与线路的连接处被咬蚀断开的现象，从而有效确保了PCB电路板的成品品质，保证了PCB电路板的电气性能稳定。【IPC分类】H05K1/11【公开号】CN104994685【申请号】CN201510407803【专利技术人】李泽清 【申请人】竞陆电子(昆山)有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年7月13日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB电路板的焊盘/线路连接结构，该PCB电路板包括基板，所述基板上设置有相连接的焊盘(1)和线路(2)；其特征在于：在所述焊盘与线路的连接处还添加有泪滴结构(3)，且该泪滴结构的长度满足如下公式：L≥o+e+a式中，L为所添加泪滴结构的长度，o为阻焊层开窗的单边大小，e为防焊偏移量，a为油墨侧蚀量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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