用于具有封装键合元件的微电子封装的结构制造技术

一种结构(10)包括键合元件(24)，键合元件(24)具有联接至第一表面的第一部分处的导电元件(18)以及远离衬底(12)的端面。介质封装元件(40)可覆盖且从第一部分延伸，且填充键合元件(24)之间的空间，以使键合元件(24)相互分离。封装元件(40)具有背离第一表面的第三表面。键合元件(24)的未封装部分由在第三表面处未被封装元件覆盖的端面的至少部分限定。封装元件(40)至少部分限定第一表面的第二部分(210)，第二部分(210)不同于第一部分且具有容纳微电子元件(602)的整个面积的面积。一些导电元件(18)在位于第二部分且用于与这种微电子元件(602)相连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】用于具有封装键合元件的微电子封装的结构相关申请的交叉引用本申请是2012年12月20日提交的美国专利申请N0.13/722，189的继续申请，其公开内容通过引用并入本文。
本专利技术涉及用于微电子封装的结构。
技术介绍
微电子元件(如半导体芯片)通常设有保护该微电子元件且便于其与较大电路中的其他元件连接的元件。例如，半导体芯片典型地设置成小且平的元件，其具有相对的前表面和后表面，以及在前表面处的触点。触点电连接至一体形成在芯片内的很多电子电路元件。这种芯片通常设置在具有称为衬底的微型电路板的封装内。芯片典型地安装至衬底，芯片的前表面或后表面覆盖该衬底的表面，且该衬底典型地具有其表面处的端子。端子电连接至芯片的触点。典型地，封装也包括这种形式，其在芯片与衬底相对的侧面上覆盖该芯片。这种覆盖用于保护芯片，且在一些情况下，保护芯片与衬底的导电元件之间的连接部。这种封装芯片可通过将衬底的端子连接至导电元件(如较大的电路面板上的触点焊盘)安装至电路面板(如电路板)。在某些封装中，芯片被安装成其前表面或后表面覆盖衬底的上表面，而端子设置在相对的下表面。由介电材料制成的介电块覆盖芯片，且最典型地，覆盖芯片与衬底的导电元件之间的电连接部。介电块可通过在芯片周围对可流动的介电成分进行注塑而形成，以使介电成分覆盖芯片以及衬底的顶表面的全部或部分。这种封装通常被称为“包胶模(overmolded) ”封装，且由介电材料制成的介电块被称为“包胶模(overmold) ”。包胶模封装制作经济且因此被广泛应用。在一些应用中，所期望的是将芯片封装堆叠至另一个的顶部，以使多个芯片可设置在较大的电路面板的表面上的同一空间内。同样，所期望的是有大量的至芯片的输入/输出互联部。某些包胶模封装包括在芯片覆盖的区域外以及典型地由包胶模覆盖的区域外的衬底的顶表面上的堆叠触点。这种封装可通过互连元件(如在堆叠中较低封装的堆叠触点和下一个较高封装的端子之间延伸的焊锡球、细长接线柱、线键合或其他导电连接)堆叠在另一个顶部。在这种布置中，堆叠中的所有封装电连接至堆叠底部的封装上的端子。另夕卜，因为堆叠中较高封装的衬底位于下一个较低封装的介电包胶模上方，故在垂直方向上较高封装的端子和较低封装的堆叠触点之间有明显的间隙。互连元件必须弥合这个间隙。尽管本领域内已经在可堆叠封装和具有顶表面安装焊盘的其他封装的发展上付出了大量努力，但仍然需要进一步提高。
技术实现思路
根据一个实施例，结构可包括衬底，该衬底具有相对的第一表面和第二表面，以及在第一表面处的多个导电元件。另外，该结构可包括键合元件，该键合元件具有联接至第一表面的第一部分处的各个导电元件的基，以及远离衬底和基的端面，其中每个键合元件从其基延伸至其端面。进一步地，该结构可包括介质封装元件，该介质封装元件覆盖衬底的第一表面的第一部分且从衬底的第一表面的第一部分延伸，且填充键合元件之间的空间，以使键合元件通过封装元件相互分离，封装元件具有背离衬底的第一表面的第三表面且具有从第三表面向第一表面延伸的边缘表面，其中键合元件的未封装部分由在第三表面处未被封装元件覆盖的键合元件的端面的至少部分限定。封装元件至少部分限定第一表面的第二部分，该第二部分不同于第一表面的第一部分且具有容纳微电子元件的整个面积的面积，而且第一表面处的至少一些导电元件位于第二部分且用于与这种微电子元件相连接。根据另一个实施例，结构的制作方法可包括在衬底上形成介质封装元件，该衬底具有相对的第一表面和第二表面，以及在第一表面处的多个导电元件，其中键合元件在其基处联接至第一表面的第一部分处的各个导电元件，以及键合元件的端面远离衬底和所述基，每个键合元件从其基延伸至其端面。形成介质封装元件，以覆盖衬底的第一表面的第一部分且从衬底的第一表面的第一部分延伸，且填充键合元件之间的空间，以使键合元件通过封装元件相互分离。封装元件具有背离衬底的第一表面的第三表面且具有从第三表面向第一表面延伸的边缘表面，其中键合元件的未封装部分由在第三表面处未被封装元件覆盖的键合元件的端面的至少部分限定，且其中封装元件至少部分限定第一表面的第二部分，该第二部分不同于第一表面的第一部分具有容纳微电子元件的整个面积的面积，而且第一表面处的至少一些导电元件位于第二部分且用于与这种微电子元件相连接。根据另一个实施例，结构可包括有源晶元，该有源晶元具有相对的第一表面和第二表面，以及在第一表面处的多个导电元件。另外，结构可包括键合元件，该键合元件具有联接至第一表面的第一部分处的各个导电元件的基，以及远离晶元和基的端面，每个键合元件从其基延伸至其端面。进一步地，该结构可包括介质封装元件，该介质封装元件覆盖晶元的第一表面的第一部分且从晶元的第一表面的第一部分延伸，且填充键合元件之间的空间，以使键合元件通过封装元件相互分离。该封装元件具有背离晶元的第一表面的第三表面且具有从第三表面向第一表面延伸的边缘表面，其中键合元件的未封装部分由在第三表面处未被封装元件覆盖的键合元件的端面的至少部分限定。封装元件可至少部分限定第一表面的第二部分，该第二部分不同于第一表面的第一部分且具有以容纳微电子元件的整个面积的面积，而且第一表面处的至少一些导电元件位于第二部分且用于与这种微电子元件相连接。根据另一个实施例，结构的制作方法可包括在以晶片级提供的有源晶元上形成介质封装元件。该晶元可具有相对的第一表面和第二表面，以及在第一表面处的多个导电元件，其中键合元件可在其基处联接至第一表面的第一部分处的各个所述导电元件，以及键合元件的端面远离衬底和基，每个键合元件从其基延伸至其端面。形成介质封装元件，以覆盖晶元的第一表面的第一部分且从晶元的第一表面的第一部分延伸，且填充键合元件之间的空间，以使键合元件通过封装元件相互分离。封装元件具有背离晶元的第一表面的第三表面且具有从第三表面向第一表面延伸的边缘表面，其中键合元件的未封装部分由在第三表面处未被封装元件覆盖的键合元件的端面的至少部分限定，且其中封装元件至少部分限定第一表面的第二部分，该第二部分不同于第一表面的第一部分具有容纳微电子元件的整个面积的面积，而且第一表面处的至少一些导电元件位于第二部分且用于与这种微电子元件相连接。【附图说明】图1是根据本专利技术实施例的在结构的制作方法中所用的衬底的示意性剖视图；图2是根据本专利技术实施例的制作操作的后阶段中的衬底和关联元件的示意性剖视图；图3是根据本专利技术实施例的利用图1至图2所示中的衬底和关联元件制作的结构的示意性剖视图；图4A是根据本专利技术实施例的示例性结构的示意性剖视图；图4B是制作操作的后阶段中的图4A所示的结构的示意性剖视图；图4C是根据本专利技术实施例的另一个示例性结构的示意性剖视图；图4D是制作操作的后阶段中的图4C所示的结构的示意性剖视图；图5是根据本专利技术实施例的另一个示例性结构的示意性剖视图；图6是根据本专利技术实施例的另一个示例性结构的示意性剖视图；图7A是图3所示的结构的示意性俯视图；图7B至图7C是根据本专利技术的示例性结构的示意性俯视图；图7D是图5所示的结构的示意性俯视图；图7E是根据本专利技术的示例性结构的示意性俯视图；图8是根据本专利技术的包括图3所示的结构的示例性封装组件的示意性剖视图；图9是根据本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结构，包括：衬底，所述衬底具有相对的第一表面和第二表面，以及在所述第一表面处的多个导电元件；键合元件，所述键合元件具有联接至所述第一表面的第一部分处的各个所述导电元件的基，以及远离所述衬底和所述基的端面，每个所述键合元件从其所述基延伸至其所述端面；以及介质封装元件，所述介质封装元件覆盖所述衬底的所述第一表面的所述第一部分且从所述衬底的所述第一表面的所述第一部分延伸，且填充所述键合元件之间的空间，以使所述键合元件通过所述封装元件相互分离，所述封装元件具有背离所述衬底的所述第一表面的第三表面且具有从所述第三表面向所述第一表面延伸的边缘表面，其中所述键合元件的未封装部分由在所述第三表面处未被所述封装元件覆盖的所述键合元件的所述端面的至少部分限定；其中所述封装元件至少部分限定所述第一表面的第二部分，所述第二部分不同于所述第一表面的所述第一部分且具有容纳微电子元件的整个面积的面积，而且所述第一表面处的至少一些所述导电元件位于所述第二部分且用于与这种微电子元件相连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：贝尔加桑·哈巴，伊利亚斯·穆罕默德，特伦斯·卡斯基，雷纳尔多·柯，埃利斯·周，
申请(专利权)人：英闻萨斯有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US