用于传声器的线路板组件及其加工方法技术

本发明专利技术涉及集成线路板技术领域，特别涉及一种用于传声器的线路板组件，包括基板和倒装芯片；基板由绝缘材料制成，基板的两侧板面上分别设置有第一、二导电层，第一导电层包括漏极、源极、栅极三个焊区，第二导电层包括漏极输出端、源极输出端两个焊区；第一导电层的栅极焊区与驻极体组件的输出端相连，第一、二导电层相应的焊区相连；倒装芯片的漏极、源极、栅极引脚分别焊在第一导电层的漏极、源极、栅极焊区上，同时还公开了该线路板组件的加工方法。通过倒装焊技术，能消减因多次高温回流焊引起的灵敏度跌落；信号传输路径的长度减小，电连接端口的数量减少，能有效额降低信号噪音，在功率节能、信号传送以及可靠性方面具有比较优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成线路板
，特别涉及一种。
技术介绍
贴装驻极体电容传声器主要由驻极体组件和线路板组件两大部分组成，其中，驻极体组件是用于完成声电转换功能的传感部分，驻极体组件包括受音孔、背极、振膜、膜环、膜片、垫片、铜环、腔体等零件组合而成；线路板组件是对驻极体组件转换出的微弱电学信号进行初步处理的部分，线路板组件包括放大电路和滤波电路，放大电路用于放大驻极体组件产生的电压信号，滤波电路用于滤除放大电路在放大过程中产生的高频外部噪声信号。放大电路是FET(场效应晶体管)芯片以SOT封装形式构成FET器件，滤波电路一般由电阻和电容构成，在制造时，FET器件、电容、电阻均采用SMT方式进行贴装。用这种方式所制造的外线路板组件装配出来的传声器尺寸较大，同时，由于电容、电阻、FET芯片器件需要分别贴装，线路板多次受热，线路板组件中的电路连接口容易出现失效，可靠性变差。为了避免上述不足，RFSEMI科技有限公司于2011年05月12日申请的专利技术专利《电容传声器用PCB模块》(申请号:201110126021.4 ;公开日:2011年11月16日)中提供了一种技术方案:将电阻、电容等外围器件做成RF滤波器芯片，并将RF滤波器芯片、ECM芯片作为PCB上表面的芯片来进行压模接合，然后用引线键合的方式实现芯片与线路板之间的电连接，有效地减少了器件贴装到线路板上的次数，但是其仍存在如下不足:由于引线键合需要一定的引线高度和跨度来拱丝成形，限制了线路板尺寸的进一步缩小，使得在某些高性能与更小型化的应用中受到了限制。
技术实现思路
本专利技术的首要目的在于提供一种具有更低信号噪音、满足自动化贴装要求、适应微小型传声器的线路板组件。为实现以上目的，本专利技术采用的技术方案为:一种用于传声器的线路板组件，包括基板和倒装芯片，所述的倒装芯片用于放大驻极体组件产生的电压信号并用于滤除放大过程中产生的高频外部噪声信号；基板由绝缘材料制成，基板的两侧板面上分别设置有第一、二导电层，第一导电层包括漏极、源极、栅极三个焊区，第二导电层包括漏极输出端、源极输出端两个焊区；第一导电层的栅极焊区与驻极体组件的输出端相连，第一导电层中的漏极、源极焊区分别通过基板中的铜导柱或焊锡导柱与第二导电层的漏极输出端、源极输出端焊区电连接；倒装芯片的漏极、源极、栅极引脚分别焊在第一导电层的漏极、源极、栅极焊区上。与现有技术相比，本专利技术存在以下技术效果:通过倒装焊技术，能消减因多次高温回流焊引起的灵敏度跌落；信号传输路径的长度减小，电连接端口的数量减少，能有效额降低信号噪音，在功率节能、信号传送以及可靠性方面具有比较优势。本专利技术的另一个目的在于提供一种用于传声器的线路板组件的加工方法，减少工艺步骤并加工出适应微小型传声器的线路板组件。为实现以上目的，本专利技术采用的技术方案为:一种用于传声器的线路板组件的加工方法，包括如下步骤:(A)制作线路板，线路板包括基板以及第一、二导电层；(B)制作倒装芯片；(C)将倒装芯片焊接在第一导电层上；(D)点胶封装，将保护胶定量高速滴于倒装芯片上方，将倒装芯片完全包裹，然后进行烘烤处理，凝胶后形成保护胶层；(E)线路板封装好后经过模具冲落、清洗后得到线路板组件。与现有技术相比，本专利技术存在以下技术效果:通过倒装焊技术，消减因多次高温回流焊引起的灵敏度跌落；信号传输路径的长度减小，电连接端口的数量减少，能有效额降低信号噪音，在功率节能、信号传送以及可靠性方面具有比较优势。【附图说明】图1是本专利技术实施例一的基板的结构示意图；图2是实施例一的基板和第二导电层结构示意图；图3是实施例一的基板和第一导电层结构不意图；图4是图3涂敷阻焊油墨后的结构示意图；图5是图4焊接倒装FET芯片和倒装滤波芯片后的结构示意图；图6是图2的A-A半剖视图；图7是实施例二的基板和第二导电层结构示意图；图8是实施例二的基板和第一导电层结构示意图；图9是图8涂敷阻焊油墨后的结构示意图；图10是图9焊接集成倒装芯片的结构示意图；图11是实施例三的基板和第二导电层结构示意图；图12是实施例三的基板和第一导电层结构示意图；图13是图12涂敷阻焊油墨后的结构示意图；图14是图13焊接集成倒装芯片的结构示意图；图15是线路板组件加工流程图。【具体实施方式】下面结合图1至图15，对本专利技术做进一步详细叙述。参阅图1-图14，一种用于传声器的线路板组件，包括基板10和倒装芯片，所述的倒装芯片用于放大驻极体组件产生的电压信号并用于滤除放大过程中产生的高频外部噪声信号；基板10由绝缘材料制成，基板10的两侧板面上分别设置有第一、二导电层20、30，第一导电层20包括漏极、源极、栅极焊区21、22、23，第二导电层30包括漏极输出端、源极输出端焊区31、32 ;第一导电层20的栅极焊区23与驻极体组件的输出端相连，第一导电层20中的漏极、源极焊区21、22分别通过基板10中的铜导柱或焊锡导柱11与第二导电层30的漏极输出端、源极输出端焊区31、32电连接；倒装芯片的漏极、源极、栅极引脚分别焊在第一导电层20的漏极、源极、栅极焊区21、22、23上。通过设置倒装芯片，避免了使用引线进行连接，使得线路板组件能够小型化，同时，线路长度减少，减少了信号传输过程中产生的噪声干扰。作为本专利技术的优选方案，所述的第一导电层20上用于焊接倒装芯片引脚的焊盘24、用于与驻极体组件输出端相连的电极区域表面处理为镍钯金或化学镀金，这样可以保证电连接的可靠性。第一导电层20除焊盘24、电极区域以外的其他区域涂敷有阻焊油墨25，这样可以避免其他区域与倒装芯片的引脚发生不必要的连接，在焊接时，即使倒装芯片的位置有少许的偏差，也不会出现倒装芯片的引脚与其他焊区发生接触的现象，进一步保证电连接的可靠性。根据基板10的形状以及不同的倒装芯片，这里提供了四个实施例:实施例一是圆形的基板10加上倒装FET芯片41和倒装滤波芯片42 ;实施例二是圆形的基板10加上集成倒装芯片43 ;实施例三是方形的基板10加上集成倒装芯片43 ;实施例四是方形的基板10加上倒装FET芯片41和倒装滤波芯片42。实施例四在本专利技术中并没有进行详细的描述，因为其结构从前面三个实施例中就可以同理得出。需要指出的是，除图1、图6外，其他图中的剖面线只是为了更清楚地表明第一导电层20的漏极、源极、栅极焊区21、22、23以及第二导电层30的漏极输出端、源极输出端焊区31、32以及阻焊油墨25的区域，并不是真的剖面线。另外，焊盘24其实就是第一导电层20的漏极、源极、栅极焊区21、22、23中的一部分，为了保证倒装芯片和焊盘24的可靠连接，在第一导电层20涂敷阻焊油墨25之后可以在焊盘24区域多生长一层薄层金属。实施例一，如图1-图6所示，所述的倒装芯片由倒装FET芯片41和倒装滤波芯片42构成，倒装FET芯片41用于放大驻极体组件产生的电压信号，倒装滤波芯片42用于滤除倒装FET芯片41放大过程中产生的高频外部噪声信号；所述的焊盘24有五个，倒装FET芯片41的漏极、源极、栅极引脚以及倒装滤波芯片42的漏极、源极引脚分别焊接在这五个焊盘24上，五个焊盘24的结构可以从图4中很明显的看出，图5所示的就是将倒装FET芯片41和倒装滤波芯片4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于传声器的线路板组件，其特征在于：包括基板(10)和倒装芯片，所述的倒装芯片用于放大驻极体组件产生的电压信号并用于滤除放大过程中产生的高频外部噪声信号；基板(10)由绝缘材料制成，基板(10)的两侧板面上分别设置有第一、二导电层(20、30)，第一导电层(20)包括漏极、源极、栅极焊区(21、22、23)，第二导电层(30)包括漏极输出端、源极输出端焊区(31、32)；第一导电层(20)的栅极焊区(23)与驻极体组件的输出端相连，第一导电层(20)中的漏极、源极焊区(21、22)分别通过基板(10)中的铜导柱或焊锡导柱(11)与第二导电层(30)的漏极输出端、源极输出端焊区(31、32)电连接；倒装芯片的漏极、源极、栅极引脚分别焊在第一导电层(20)的漏极、源极、栅极焊区(21、22、23)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜志民，周继瑞，郭立洲，田文强，潘英明，王德亮，杨琳，张朔，郭谨春，
申请(专利权)人：河南芯睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41