一种LED发光装置及具有该LED发光装置的灯具，该LED发光装置包括电路板以及设置于电路板上的内阻隔墙、外阻隔墙、LED裸晶、多个电子元件、第一封装体以及第二封装体。上述LED裸晶设置于内阻隔墙之内且与电路板电连接，电子元件设置于内阻隔墙与外阻隔墙之间且与电路板电连接。第一封装体充填于内阻隔墙之内且部分突伸出内阻隔墙，第二封装体充填于内阻隔墙与外阻隔墙之间。其中，电路板用以与交流电源电性连接，使交流电源所提供的交流电力经由电路板与电子元件的传输与转换，而能使LED裸晶发光。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光装置，且特别涉及一种能以交流电力直接驱动发光的LED发光装置。
技术介绍
近几年来，发光二极管(LED)的应用已逐渐广泛，且随着
的不断提升，目前已研发出高照明辉度的高功率发光二极管，其足以取代传统的照明光源。再者，本专利技术申请人在先前已提出一种能以交流电力直接驱动发光的LED发光装置(如:中国台湾专利技术第M472157号专利)，其可直接应用于市电系统，即无需额外再安装交流-直流转换器，因此可降低生产成本并扩大应用范围。然而，可惜的是，现今对于此类能以交流电力直接驱动发光的LED发光装置，在设计时未考虑其组装便利性，因而使LED发光装置还有进一步改善的空间存在。于是，本专利技术人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种LED发光装置及具有该LED发光装置的灯具，其能在以交流电力直接驱动发光的前提下，有效地提升组装便利性。本专利技术实施例提供一种LED发光装置,包括:一电路板，该电路板具有一基板与一电路层，该基板具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，该电路层设置于该基板的第一表面上，且该电路层具有一 LED线路、一电子元件线路以及两个电极，该电子元件线路与该LED线路电性连接，而该两个电极与该电子元件线路电性连接；一内阻隔墙，该内阻隔墙呈圆形且设置于该电路板上，该内阻隔墙与该电路板共同包围界定出一内容置空间，该LED线路至少部分地显露于该内容置空间；一外阻隔墙，该外阻隔墙设置于该电路板上，该外阻隔墙位于该内阻隔墙外侧，并且该外阻隔墙、该内阻隔墙与该电路板共同包围界定出一外容置空间，该电子元件线路至少部分地显露于该外容置空间，而该两个电极至少部分地显露于该外阻隔墙之外；至少一个LED裸晶，所述LED裸晶位于该内容置空间中且装设于该LED线路上；多个电子元件，该电子元件位于该外容置空间中且装设于该电子元件线路上，并且这些电子元件包含一 LED驱动元件；一第一封装体，该第一封装体呈透光状且包含有一体相连的一封装区块及一定位区块，该封装区块形成于该内容置空间中且将该LED裸晶包覆于封装区块内，而该定位区块朝远离该基板的方向自该封装区块突伸出该内容置空间；以及一第二封装体，该第二封装体形成于该外容置空间中且将这些电子元件包覆于第二封装体内，并且该第二封装体对应于该第一表面的高度小于该第一封装体对应于该第一表面的高度；其中，该两个电极用以与一交流电源电性连接，使该交流电源所提供的交流电力经由该电路层与这些电子元件的传输与转换，而能使该LED裸晶发光。本专利技术实施例另外提供一种灯具，包括:如上所述的该LED发光装置；以及一导光元件，该导光元件的一端形成有一开口，该开口为几何上能供该定位区块穿过的形状，该导光元件经由该开口套设于该第一封装体的定位区块上，且该开口围绕地抵接于该定位区块，使该定位区块完全位于该导光元件所包覆的空间内。综上所述，本专利技术实施例所提供的LED发光装置及具有该LED发光装置的灯具，其能在以交流电力直接驱动发光的前提下，通过形成有突伸出内容置空间的定位区块，以便使LED发光装置能快速且稳固地与导光元件相互组接，进而提升LED发光装置的附加价值以及提升灯具整体的出光效率。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是这些说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利要求范围作任何的限制。【附图说明】图1为本专利技术LED发光装置的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图2中LED发光装置的剖视示意图。图4为图2中LED发光装置的分解示意图。图5为图2的另一分解示意图。图6为图2的又一分解示意图。图7为本专利技术LED发光装置的反射面的反射率示意图。图8为本专利技术LED发光装置连接交流电源的发光示意图。图9为图8的部分电路示意图。图10为本专利技术灯具的示意图。图11为本专利技术灯具另一形式的示意图。【符号说明】100 LED发光装置I 电路板11 基板111 第一表面112 第二表面12 电路层121 LED 线路122电子元件线路123 电极2 内阻隔墙21 内容置空间3 外阻隔墙31 外容置空间4 LED裸晶(如:直流LED裸晶)5 电子元件51LED驱动元件52整流元件53功率元件54电压抑制元件6第一封装体61封装区块62定位区块621出光面7第二封装体71反射面200导光元件(如:反射杯)201导光本体202定位环203、203’ 开口300交流电源【具体实施方式】请参阅图1，其为本专利技术的一实施例，需先说明的是，本实施例对应的示图所提及的相关数量与数量，仅用以具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本专利技术的权利要求范围。请参阅图1和图2所示，本实施例为一种灯具，包括一 LED发光装置100以及安装于上述LED发光装置100上的一导光元件200。所述LED发光装置100，包括一电路板1、设置于电路板I上的一内阻隔墙2与一外阻隔墙3、设置在电路板I上的多个LED裸晶4(如:直流LED裸晶4)与多个电子元件5、设置于电路板I与内阻隔墙2所包围的空间内的一第一封装体6以及设置于内阻隔墙2外侧的一第二封装体7。本实施例于下述先说明LED发光装置100各元件的可能的实施构造，而后再适时介绍各元件之间的彼此连接关系。如图3至图6，所述电路板I包含有一基板11与一电路层12，上述基板11大致呈方形(如:长方形或正方形)且具有位于相反侧的一第一表面111与一第二表面112。其中，所述基板11可为金属基板和绝缘基板，当采用金属基板时，还包含一介电层(图略)设置于金属基板与电路层12之间，介电层覆盖于金属基板的板面上，且介电层边缘大致与金属基板边缘切齐。金属基板可为铝基板或铜基板，不以此为限。绝缘基板可为陶瓷基板或树脂板。而在本实施例中，基板11是以绝缘基板为例。所述电路层12设置于基板11的第一表面111上，且电路层12具有一 LED线路121、一电子元件线路122以及两个电极123，上述电子元件线路122与LED线路121电性连接，而两个电极123则与电子元件线路122电性连接。需说明的是，有关电性连接的方式可以通过打线等方式实施，在此不加以局限。所述内阻隔墙2的材质优选为陶瓷材料，但不局限于此。内阻当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
种LED发光装置，其特征在于，所述LED发光装置包括：一电路板，所述电路板具有一基板与一电路层，所述基板具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，所述电路层设置于所述基板的第一表面上，且所述电路层具有一LED线路、一电子元件线路以及两个电极，所述电子元件线路与所述LED线路电性连接，而所述两个电极与所述电子元件线路电性连接；一内阻隔墙，所述内阻隔墙呈圆形且设置于所述电路板上，所述内阻隔墙与所述电路板共同包围界定出一内容置空间，所述LED线路至少部分地显露于所述内容置空间；一外阻隔墙，所述外阻隔墙设置于所述电路板上，所述外阻隔墙位于所述内阻隔墙的外侧，并且所述外阻隔墙、所述内阻隔墙与所述电路板共同包围界定出一外容置空间，所述电子元件线路至少部分地显露于所述外容置空间，而所述两个电极至少部分地显露于所述外阻隔墙之外；至少一个LED裸晶，所述LED裸晶位于所述内容置空间中且装设于所述LED线路上；多个电子元件，所述电子元件位于所述外容置空间中且装设于所述电子元件线路上，并且所述电子元件包含一LED驱动元件；一第一封装体，所述第一封装体呈透光状且包含有一体相连的一封装区块及一定位区块，所述封装区块形成于所述内容置空间中且将所述LED裸晶包覆于所述封装区块内，而所述定位区块朝远离所述基板的方向自所述封装区块突伸出所述内容置空间；以及一第二封装体，所述第二封装体形成于所述外容置空间中且将所述电子元件包覆于所述第二封装体内，并且所述第二封装体对应于所述第一表面的高度小于所述第一封装体对应于所述第一表面的高度；其中，所述两个电极用以与一交流电源电性连接，使所述交流电源所提供的交流电力经由所述电路层与所述电子元件的传输与转换，而能使所述LED裸晶发光。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建中，吴志明，陈逸勋，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，弘凯光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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