一种LED集成光源制造技术

一种LED集成光源，包括基板、油墨层、边坝、倒装芯片、锡膏、面胶层，所述油墨层基于基板上方，将所述倒装芯片通过锡膏焊接在油墨层上，所述面胶用来固定倒装芯片与锡膏的连接部分，用所述边坝圈住面胶，电路导通后倒装芯片发光，然后在倒装芯片表面涂覆面胶作出白光LED集成光源。本实用新型专利技术工艺简单，产品可靠性、稳定性高，热阻小，耐大电流冲击，散热好，生产效率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光源，尤其涉及一种LED集成光源。
技术介绍
目前，LED路灯主要有两种:多颗小功率LED组合路灯和大功率集成封装式LED路灯，多颗小功率LED组合路灯容易解决散热，单个芯片封装流明值高，但是视觉效果差，满天星，路面影子重叠，容易造成司机的视觉疲劳或眼花，且灯具电路系统复杂，灯具电路端口较多，可靠性降低，电路不易实现调光，容易损坏，电源转换率低85%左右；大功率集成封装式LED路灯视觉效果好，有反光杯的遮挡，避免眼睛直视强光点，但是对散热的要求很高，在光色和照明质量上，集成封装式LED光源表现出独特的优势:同一个灯具中不会出现光色不均匀的现象，光源发射出的光在照射平面内均匀透彻，具有很好的视觉舒适性，不会出现困扰组合式灯具的重影现象，由单一驱动器驱动，端口少，可靠性强，线路布置在光源内部不会出现电磁干扰；可方便的实现无极调光功能；电源转换率高95%左右等优点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED集成光源，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种LED集成光源，包括基板、油墨层、边坝、倒装芯片、锡膏、面胶层，所述油墨层位于基板上方，将所述倒装芯片通过锡膏焊接在油墨层上，所述面胶层用来固定倒装芯片与锡膏的连接部分，所述面胶层两边设有边坝，所述面胶层涂在倒装芯片外层。，电路导通后倒装芯片发光，然后在倒装芯片表面涂覆面胶作出白光LED集成光源。作为本技术进一步的方案:所述基板为铝基板或陶瓷基板。作为本技术再进一步的方案:所述油墨层为曝光高反光油墨层。作为本技术再进一步的方案:所述面胶为荧光粉和胶水调和物。与现有技术相比，本技术的有益效果是:设备投入少，人力成本低；产品可靠性、稳定性高；热阻小，耐大电流冲击；散热好，工艺简单；生产效率高，发光效率高。【附图说明】图1为一种LED集成光源的结构示意图。图中:1-基板、2_油墨层、3_边坝、4_倒装芯片、5_锡霄、6_面Jj父层。【具体实施方式】1、下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，如图1所示，一种一 LED集成光源，包括基板1、油墨层2、边坝3、倒装芯片4、锡膏5、面胶层6，所述油墨层2位于基板I上方，将所述倒装芯片4通过锡膏5焊接在油墨层2上，所述面胶层6用来固定倒装芯片4与锡膏5的连接部分，所述面胶层6两边设有边坝3，所述面胶层6涂在倒装芯片4外层。2、设于所述油墨层2位于基板I上方，将所述倒装芯片4通过锡膏5焊接在油墨层2上，所述面胶层6用来固定倒装芯片4与锡膏5的连接部分，所述面胶层6两边设有边坝3，所述面胶层6涂在倒装芯片4外层。3、由于基板I是铝基板或陶瓷基板，具有高可靠性、长寿命特点；导热系数较高，具有较高的热流明维持率；同时等功率设计可使用更小的空间。所述倒装芯片4通过锡膏5焊接在油墨层2上，油墨是高反光材质，能产生出高反射率的强光，且不产生眩光；反光油墨还能产生镜面般的光泽，并有极好的遮光性能。所述面胶层6用来固定倒装芯片4与锡膏5的连接部分，面胶层6是灌上荧光粉跟胶水的调和物，具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性，用所述边坝3圈住面胶层6，电路导通后倒装芯片4发光，然后在倒装芯片4表面涂覆面胶作出白光LED集成光源。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.一种LED集成光源，包括基板、油墨层、边坝、倒装芯片、锡膏、面胶层，其特征在于:所述油墨层位于基板上方，将所述倒装芯片通过锡膏焊接在油墨层上，所述面胶层用来固定倒装芯片与锡膏的连接部分，所述面胶层两边设有边坝，所述面胶层涂在倒装芯片外层。2.根据权利要求书I所述的LED集成光源，其特征在于:所述基板为铝基板或陶瓷基板。3.根据权利要求书I所述的LED集成光源，其特征在于:所述油墨层的上表面涂有反光材料。4.根据权利要求书I所述的LED集成光源，其特征在于:所述面胶层为荧光粉与胶水的调和物。【专利摘要】一种LED集成光源，包括基板、油墨层、边坝、倒装芯片、锡膏、面胶层，所述油墨层基于基板上方，将所述倒装芯片通过锡膏焊接在油墨层上，所述面胶用来固定倒装芯片与锡膏的连接部分，用所述边坝圈住面胶，电路导通后倒装芯片发光，然后在倒装芯片表面涂覆面胶作出白光LED集成光源。本技术工艺简单，产品可靠性、稳定性高，热阻小，耐大电流冲击，散热好，生产效率高。【IPC分类】H01L33/48, H01L25/075【公开号】CN204696116【申请号】CN201520252809【专利技术人】郭垣成 【申请人】郭垣成【公开日】2015年10月7日【申请日】2015年4月23日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED集成光源，包括基板、油墨层、边坝、倒装芯片、锡膏、面胶层，其特征在于：所述油墨层位于基板上方，将所述倒装芯片通过锡膏焊接在油墨层上，所述面胶层用来固定倒装芯片与锡膏的连接部分，所述面胶层两边设有边坝，所述面胶层涂在倒装芯片外层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭垣成，
申请(专利权)人：郭垣成，
类型：新型
国别省市：四川;51