本发明专利技术公开了一种铝箔袋封口机电热封接头，包含一封接头本体，在所述的封接头本体的底部设有一封接面，在所述的封接面上设有一第一电热触头和一第二电热触头，在所述的封接头本体的侧面还设有若干散热孔，所述的第一电热触头和第二电热触头的表面设有凹槽，所述的散热孔上设有过滤网。由于本发明专利技术的铝箔袋封口机电热封接头在本体的底部设置了一个封接面，在封接面上设置了两个电热触头，每个电热触头上都设置了凹槽，在焊接的时候可以增加电热触头与铝箔之间的接触面积，更加有利于铝箔的熔接，从而大大提高了铝箔袋封口机电热封接头的封接效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电热封接头，更确切地说，是一种铝箔袋封口机电热封接头。
技术介绍
铝箔袋封口机是一种在工业生产上使用比较普遍的工业设备，具有较为广阔的应用前景。但是，目前普遍使用的铝箔袋封口机的电热封接头封接不是很细密。
技术实现思路
本专利技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种封接细密的铝箔袋封口机电热封接头。本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的: 一种铝箔袋封口机电热封接头，包含一封接头本体，在所述的封接头本体的底部设有一封接面，在所述的封接面上设有一第一电热触头和一第二电热触头，在所述的封接头本体的侧面还设有若干散热孔。作为本专利技术较佳的实施例，所述的第一电热触头和第二电热触头的表面设有凹槽。作为本专利技术较佳的实施例，所述的散热孔上设有过滤网。由于本专利技术的铝箔袋封口机电热封接头在本体的底部设置了一个封接面，在封接面上设置了两个电热触头，每个电热触头上都设置了凹槽，在焊接的时候可以增加电热触头与铝箔之间的接触面积，更加有利于铝箔的熔接，从而大大提高了铝箔袋封口机电热封接头的封接效果。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的铝箔袋封口机电热封接头的立体结构示意图； 图2为图1中的铝箔袋封口机电热封接头的立体结构示意图，此时为另一视角。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本专利技术提供了一种封接细密的铝箔袋封口机电热封接头。如图1、图2所示，一种铝箔袋封口机电热封接头I，包含一封接头本体2，在所述的封接头本体2的底部设有一封接面3，在所述的封接面3上设有一第一电热触头41和一第二电热触头42，在所述的封接头本体2的侧面还设有若干散热孔5。如图1、图2所示，所述的第一电热触头41和第二电热触头42的表面设有凹槽。如图1、图2所示，所述的散热孔5上设有过滤网。该专利技术的铝箔袋封口机电热封接头在本体的底部设置了一个封接面，在封接面上设置了两个电热触头，每个电热触头上都设置了凹槽，在焊接的时候可以增加电热触头与铝箔之间的接触面积，更加有利于铝箔的熔接，从而大大提高了铝箔袋封口机电热封接头的封接效果。以上仅仅以一个实施方式来说明本专利技术的设计思路，在系统允许的情况下，本专利技术可以扩展为同时外接更多的功能模块，从而最大限度扩展其功能。以上所述，仅为本专利技术的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。【主权项】1.一种铝箔袋封口机电热封接头(1)，包含一封接头本体(2)，其特征在于，在所述的封接头本体(2)的底部设有一封接面(3)，在所述的封接面(3)上设有一第一电热触头(41)和一第二电热触头(42 )，在所述的封接头本体(2 )的侧面还设有若干散热孔(5 )。2.根据权利要求1所述的铝箔袋封口机电热封接头，其特征在于，所述的第一电热触头(41)和第二电热触头(42)的表面设有凹槽。3.根据权利要求2所述的铝箔袋封口机电热封接头，其特征在于，所述的散热孔(5)上设有过滤网。【专利摘要】本专利技术公开了一种铝箔袋封口机电热封接头，包含一封接头本体，在所述的封接头本体的底部设有一封接面，在所述的封接面上设有一第一电热触头和一第二电热触头，在所述的封接头本体的侧面还设有若干散热孔，所述的第一电热触头和第二电热触头的表面设有凹槽，所述的散热孔上设有过滤网。由于本专利技术的铝箔袋封口机电热封接头在本体的底部设置了一个封接面，在封接面上设置了两个电热触头，每个电热触头上都设置了凹槽，在焊接的时候可以增加电热触头与铝箔之间的接触面积，更加有利于铝箔的熔接，从而大大提高了铝箔袋封口机电热封接头的封接效果。【IPC分类】B65B51/10【公开号】CN104960701【申请号】CN201510297129【专利技术人】姜超 【申请人】姜超【公开日】2015年10月7日【申请日】2015年6月3日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种铝箔袋封口机电热封接头（1），包含一封接头本体（2），其特征在于，在所述的封接头本体（2）的底部设有一封接面（3），在所述的封接面（3）上设有一第一电热触头（41）和一第二电热触头（42），在所述的封接头本体（2）的侧面还设有若干散热孔（5）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姜超，
申请(专利权)人：姜超，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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