电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件。在抑制基板型的端子中的电极的毛边的产生的同时维持电子部件的安装稳定性。具备：在表面具有外部电极(14)的电子元件(10a、10b)；和安装电子元件(10a、10b)的基板型的端子(20)。基板型的端子(20)具有：第1主面(21a)；与第1主面(21a)相反侧的第2主面；以及将第1主面(21a)和第2主面连结的周面。基板型的端子(20)包含：设置在第2主面并与电子元件(10a、10b)的外部电极(14)电连接的安装电极(23)；以及设置在第1主面(21a)并与电路基板(90)的焊盘(91)电连接的连接电极(22)。连接电极(22)的宽度的最大尺寸大于安装电极(23)的宽度的最大尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件，特别涉及包含具有电致伸缩性的电子元件的电子部件。
技术介绍
作为公开了抑制振动的传播来谋求减少噪声的产生的电子部件的先行文献，有特开2004-134430号公报(专利文献I)。在专利文献I所记载的电子部件中，在成为层叠电容器的主体部分的电容器元件的下部配置I片内插基板。在内插基板的表面侧配置分别与电容器元件的I对外部电极连接的I对安装电极。在内插基板的背面侧配置通过焊料分别与基板的布线图案连接的I对连接电极。专利文献专利文献1:JP特开2004-134430号公报在将基板型的端子夹在电子元件与电路基板相互间来连接它们，由此将电子部件安装在电路基板的情况下，由于基板型的端子中的电极的毛边(burr)而有时会出现电子部件安装上的不良状况。在为了抑制基板型的端子中的电极的毛边的产生而使电极较小，从而够不到基板型的端子的周面的情况下，会损害电子部件的安装稳定性。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述的问题点而提出，目的在于，提供能在抑制基板型的端子中的电极的毛边的产生的同时维持安装稳定性的电子部件。基于本专利技术的电子部件是安装在具有焊盘的电路基板的电子部件。电子部件具备:在表面具有外部电极的电子元件；和安装电子元件的基板型的端子。基板型的端子具有:第I主面；与该第I主面相反侧的第2主面；以及将第I主面和第2主面连结的周面。基板型的端子包含:设置在第2主面并与电子元件的外部电极电连接的安装电极；以及设置在第I主面并与电路基板的焊盘电连接的连接电极。连接电极的宽度的最大尺寸大于安装电极的宽度的最大尺寸。在本专利技术的I个形态中，连接电极包含位于与基板型的端子的周面邻接的位置的周面邻接部。在本专利技术的I个形态中，周面邻接部的一部分覆盖基板型的端子的周面。在本专利技术的I个形态中，基板型的端子在俯视观察下具有矩形形状的外形。基板型的端子的周面包含:相互位于相反侧的I对侧面；以及将侧面彼此分别连结并相互位于相反侧的I对端面。在本专利技术的I个形态中，在与沿上述端面将上述侧面彼此连结的方向相平行的方向上，基板型的端子的宽度的最大尺寸小于电子元件的宽度的最大尺寸。在本专利技术的I个形态中，在与沿上述侧面将上述端面彼此连结的方向相平行的方向上，基板型的端子的长度的最大尺寸小于电子元件的长度的最大尺寸。在本专利技术的I个形态中，基板型的端子在俯视观察下被电子元件覆盖整体。在本专利技术的I个形态中，安装电极在俯视观察下相对于上述端面分开。根据本专利技术，能在抑制基板型的端子中的电极的毛边的产生的同时维持电子部件的安装稳定性。【附图说明】图1是表示包含在本专利技术的I个实施方式所涉及的电子部件中的电容器元件的第I结构的立体图。图2是表示包含在本专利技术的I个实施方式所涉及的电子部件中的电容器元件的第2结构的立体图。图3是表示将作为电子元件包含第I结构的电容器元件的本专利技术的I个实施方式所涉及的电子部件安装在电路基板上的状态的立体图。图4是表示将作为电子元件包含第2结构的电容器元件的本专利技术的I个实施方式所涉及的电子部件安装在电路基板上的状态的立体图。图5是从箭头V方向观察图3、4所示的电子部件的图。图6是从箭头VI方向观察图3、4所示的电子部件的图。图7是本专利技术的I个实施方式所涉及的电子部件的分解立体图。图8是从箭头VIII方向观察包含在图7的电子部件中的基板型的端子的图。图9是从第I主面侧观察包含在本专利技术的I个实施方式所涉及的电子部件中的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图10是从第2主面侧观察包含在本专利技术的I个实施方式所涉及的电子部件中的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图11是表示在本专利技术的I个实施方式中用切割刀片切断母基板的状态的截面图。图12是表示在本专利技术的I个实施方式中用切割刀片切断母基板的状态的立体图。图13是从第I主面侧观察在本专利技术的I个实施方式中切断的母基板的图。图14是从第2主面侧观察在本专利技术的I个实施方式中切断的母基板的图。图15是从端面侧观察单片化的基板型的端子的图。图16是从端面侧观察在本专利技术的I个实施方式所涉及的电子部件中安装电子元件的基板型的端子的图。图17是表示在本专利技术的I个实施方式所涉及的电子部件中在基板型的端子安装电子元件的状态的图。图18是表示将未由连接电极的周面邻接部覆盖绝缘性基板的侧面的电子部件安装在电路基板上的状态的图。标号的说明I切割刀片1aUOb 电容器元件IlaUlb 层叠体12内部电极13电介质层14外部电极20基板型的端子21、210绝缘性基板21a,210a 第 I 主面21b、21b 第 2 主面21c 侧面2 Id 端面21s 缺口22连接电极22e周面邻接部23安装电极24贯通电极30、31 导电膜90 电路基板91 焊盘10aUOOb 电子部件200母基板220、230 电极220e 连结部240 过孔CL1、CL2 切割线【具体实施方式】以下参考附图来说明本专利技术的I个实施方式所涉及的电子部件。在以下的实施方式的说明中，对图中相同或相当部分标注同一标号，并不再反复其说明。首先说明包含在本专利技术的I个实施方式所涉及的电子部件中的电子元件的一例的电容器元件。另外，电子元件并不限于电容器元件，也可以是电感器元件、热敏电阻元件、压电元件或半导体元件等。图1是表示包含在本专利技术的I个实施方式所涉及的电子部件中的电容器元件的第I结构的立体图。图2是表示包含在本专利技术的I个实施方式所涉及的电子部件中的电容器元件的第2结构的立体图。在图1、2中，图示了电容器元件的长度方向L、电容器元件的宽度方向W、电容器元件的厚度方向H。如图1所示那样，包含在本专利技术的I个实施方式所涉及的电子部件中的第I结构的电容器元件1a包括:电介质层13和平板状的内部电极12交替层叠的长方体状的层叠体Ila ;以及设置在层叠体Ila上并位于电容器元件1a的长度方向L的两端的表面的外部电极14。在相互相邻并对置的内部电极12彼此中，一方的内部电极12与位于电容器元件1a的长度方向L的一端的外部电极14电连接，另一方的内部电极12与位于电容器元件1a的长度方向L的另一端的外部电极14电连接。在第I结构的电容器元件1a中，电介质层13和内部电极12的层叠方向与电容器元件1a的长度方向L以及电容器元件1a的厚度方向H正交。即，电介质层13和内部电极12的层叠方向与电容器元件1a的宽度方向W平行。如图2所示那样，包含在本专利技术的I个实施方式所涉及的电子部件中的第2结构的电容器元件1b包括:电介质层13和平板状的内部电极12交替层叠的长方体状的层叠体Ilb ;以及设置在层叠体Ilb上并位于电容器元件1b的长度方向L的两端的表面的外部电极14。在相互相邻并对置的内部电极12彼此中，一方的内部电极12与位于电容器元件1b的长度方向L的一端的外部电极14电连接，另一方的内部电极12与位于电容器元件1b的长度方向L的另一端的外部电极14电连接。在第2结构的电容器元件1b中，电介质层13和内部电极12的层叠方向与电容器元件1b的长度方向L以及电容器元件1b的宽度方向W正交。S卩，电介质层13和内部电极12的层叠方向与电容器元件1b的厚度方向H平行。在本实施方式中，电介质层13由主要包含钛酸钡等的陶瓷薄片形成。但构成电介质层13的主成分并不限于钛本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，是安装在具有焊盘的电路基板的电子部件，所述电子部件具备：在表面具有外部电极的电子元件；和安装所述电子元件的基板型的端子，所述基板型的端子具有：第1主面；与该第1主面相反侧的第2主面；以及将所述第1主面和所述第2主面连结的周面，所述基板型的端子包含：设置在所述第2主面并与所述电子元件的所述外部电极电连接的安装电极；以及设置在所述第1主面并与所述电路基板的所述焊盘电连接的连接电极，所述连接电极的宽度的最大尺寸大于所述安装电极的宽度的最大尺寸。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：服部和生，藤本力，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP