球珊阵列封装芯片装配焊接夹具，它涉及一种电器装配夹具，以解决球珊阵列封装芯片与电路板覆盖焊接焊点错位，芯片和电路板焊接不合格的问题，所述夹具为方形板，方形板的中部加工有方形通孔，方形通孔的大小和形状与芯片的外轮廓匹配，方形通孔的大小和形状与电路板的焊点区的轮廓线匹配，方形板的边缘加工有一个圆形通孔，圆形通孔的圆心位于板面的一个角的对角线上。本实用新型专利技术用于球珊阵列封装芯片装配焊接。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电器装配夹具，具体涉及一种球珊阵列封装芯片装配焊接夹具，属于电器装配制作
技术介绍
我厂生产的某系列产品，有一电器部件，该电器部件有一个部件由一块电路板和一个芯片组成，芯片和电路板需要焊接在一起，芯片和电路板连接采用的是覆盖式接触方式，即与芯片和电路板上的焊脚与各自的板面齐平，不凸出板面，并且呈点状分布，点与点之间的间隔只有Imm左右，非常密集，每个芯片和电路板有100?200个点不等，所以芯片和电路板连接十分困难，芯片芯和电路板往一起焊接前，需要分别将芯片芯和电路板的焊接点用焊锡球做成球珊，即每一个焊点上都焊接一个直径为Φ0.5的焊锡球，然后芯片和电路板相对应的点采用热风吹焊的方法进行焊接，原来芯片和电路板相对应的点对正靠芯片的外轮廓与电路板上所画的方形轮廓线对齐，这种定位方式非常不可靠，经常发生错位问题，要么相对应的点没对上，要么不该相对的点反而对上了，经常发生断路或短路现象，焊接组件检测结果不合格，不合格率达到50 %以上，不合格品不能返修，不合格即报废，因为芯片和电路板价格昂贵，所以经济损失非常严重。
技术实现思路
本技术是为解决球珊阵列封装芯片与电路板覆盖焊接焊点错位，芯片和电路板焊接不合格的问题，进而提供球珊阵列封装芯片装配焊接夹具。本技术为解决上述问题采取的技术方案是:本技术的球珊阵列封装芯片装配焊接夹具为方形板，方形板的中部加工有方形通孔，方形通孔的大小和形状与芯片的外轮廓匹配，方形通孔的大小和形状与电路板的焊点区的轮廓线匹配，方形板的边缘加工有一个圆形通孔，圆形通孔的圆心位于板面的一个角的对角线上，方形板的厚度为2mm?4mm ο本技术的有益效果:本技术结构简单，设计合理，使用时，方形板的方形通孔为芯片的外轮廓，方形通孔也为电路板上焊点区所画的方形轮廓，本技术有效地解决了球珊阵列封装芯片与电路板覆盖焊接焊点错位问题，通过使用球珊阵列封装芯片装配焊接夹具，完全能够保证芯片和电路板相对应的点对正，芯片和电路板焊接后的焊接组件达到100%合格。【附图说明】图1为球珊阵列封装芯片装配焊接夹具主视图，图2为图1的俯视图，图3为电路板的第一处芯片焊接点和第二处芯片焊接点的示意图，图4为一种芯片及其焊接点的主视结构示意图，图5为图4的俯视图，图6为图5的后视图，图7为另一种芯片及其焊接点的主视结构不意图，图8为图7的俯视图，图9为图8的后视图，图10为利用本技术的球珊阵列封装芯片装配焊接夹具装配焊接电路板和芯片的工作状态示意图。【具体实施方式】【具体实施方式】一:结合图1-图2及图10说明，本实施方式的球珊阵列封装芯片装配焊接夹具为方形板1，方形板I的中部加工有方形通孔2，方形通孔2的大小和形状与芯片3的外轮廓匹配，方形通孔2的大小和形状与电路板4的焊点区的轮廓线7匹配，方形板I的边缘加工有一个圆形通孔5，圆形通孔5的圆心位于板面的一个角的对角线上，方形板I的厚度为2_?4_。本实施方式的圆孔形通孔，用于保证芯片与电路板按要求的方向焊接。本实施方式的方形通孔的形状和尺寸与芯片形状尺寸相匹配，并且与电路板焊接装配处(焊点区)所绘制的外形轮廓线7相匹配。本实施方式的方形板的厚度选用2_?4_，能够满足不同厚度的电路板及芯片的装配焊接需要。【具体实施方式】二:结合图1说明，本实施方式所述方形板I为正方形板。如此设置，满足电路板外轮廓定位及电路板和芯片装配焊接的需要，满足设计要求。其它与【具体实施方式】一相同。【具体实施方式】三:结合图1说明，本实施方式所述方形通孔2为正方形通孔。如此设置，满足芯片外轮廓定位及电路板和芯片装配焊接的需要，满足设计要求。其它与【具体实施方式】一或二相同。【具体实施方式】四:结合图1说明，本实施方式所述方形板I的厚度为3mm。如此设置，满足电路板定位的需要。其它与【具体实施方式】三相同。工作过程:结合图1-图10说明，其中，电路板上的芯片焊接点4-1，芯片焊接点3-1，图10中的圆形通孔5和焊接方向标记6—致，代表芯片、电路板和焊接夹具在焊接时标记必须处在同一位置，才能保证芯片和电路板正确连接。球珊阵列封装芯片装配焊接夹具使用时，放在电路板4待焊接一侧(图10中，电路板按照直箭头方向插入方形板的背面，也即电路板上芯片焊接点布置在芯片3的正面(纸面相反面))，方形板I的方形通孔2的轮廓线与电路板4待焊接芯片处所画轮廓线对齐，然后用胶带将球珊阵列封装芯片装配焊接夹具的方形板I与电路板4粘接在一起，球珊阵列封装芯片装配焊接夹具的方形板I与胶带配合使用，使用时用胶带将球珊阵列封装芯片装配焊接夹具的方形板I粘贴在电路板4上，粘贴时需将球珊阵列封装芯片装配焊接夹具的方形板I的方形通孔2的轮廓与电路板4上所绘制的方形轮廓线7对齐；芯片3与方形通孔5的大小和形状匹配设置，将待焊接的芯片3放入球珊阵列封装芯片装配焊接夹具方形板的方形通孔5内，用热风机对芯片3加热，当芯片3的温度升高到300?350°C，停止加热，待冷却到常温后，将胶带撤掉，把球珊阵列封装芯片装配焊接夹具从芯片3移开，完成芯片3与电路板4的焊接。【主权项】1.球珊阵列封装芯片装配焊接夹具，其特征在于:所述夹具为方形板(1)，方形板(I)的中部加工有方形通孔(2)，方形通孔(2)的大小和形状与芯片(3)的外轮廓匹配，方形通孔(2)的大小和形状与电路板(4)的焊点区的轮廓线(7)匹配，方形板(I)的边缘加工有一个圆形通孔(5)，圆形通孔(5)的圆心位于板面的一个角的对角线上，方形板(I)的厚度为 2mm ?4mm η2.根据权利要求1所述的球珊阵列封装芯片装配焊接夹具，其特征在于:所述方形板(I)为正方形板。3.根据权利要求1或2所述的球珊阵列封装芯片装配焊接夹具，其特征在于:所述方形通孔(2)为正方形通孔。4.根据权利要求3所述的球珊阵列封装芯片装配焊接夹具，其特征在于:所述方形板(I)的厚度为3mm0【专利摘要】球珊阵列封装芯片装配焊接夹具，它涉及一种电器装配夹具，以解决球珊阵列封装芯片与电路板覆盖焊接焊点错位，芯片和电路板焊接不合格的问题，所述夹具为方形板，方形板的中部加工有方形通孔，方形通孔的大小和形状与芯片的外轮廓匹配，方形通孔的大小和形状与电路板的焊点区的轮廓线匹配，方形板的边缘加工有一个圆形通孔，圆形通孔的圆心位于板面的一个角的对角线上。本技术用于球珊阵列封装芯片装配焊接。【IPC分类】B23K37/04【公开号】CN204673196【申请号】CN201520207676【专利技术人】赵德刚, 刘忠义 【申请人】哈尔滨建成集团有限公司【公开日】2015年9月30日【申请日】2015年4月9日本文档来自技高网...
【技术保护点】
球珊阵列封装芯片装配焊接夹具，其特征在于：所述夹具为方形板(1)，方形板(1)的中部加工有方形通孔(2)，方形通孔(2)的大小和形状与芯片(3)的外轮廓匹配，方形通孔(2)的大小和形状与电路板(4)的焊点区的轮廓线(7)匹配，方形板(1)的边缘加工有一个圆形通孔(5)，圆形通孔(5)的圆心位于板面的一个角的对角线上，方形板(1)的厚度为2mm～4mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵德刚，刘忠义，
申请(专利权)人：哈尔滨建成集团有限公司，
类型：新型
国别省市：黑龙江;23
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。