本实用新型专利技术公开了一种片式薄膜电容器，包括卷绕成型并喷金处理的电容器芯子，并且，还在电容器芯子的上端面和下端面分别包封设置有高温绝缘套管；以及还在包封设置有高温绝缘套管的电容器芯子的左右两端分别设置有镀锡铜套。本实用新型专利技术相对传统电容的包封方式，电容器缩小了单体的体积，耐压高，单体容量大。并且，焊接后的电容器芯子端面和电极之间的接触面积大，导电性能得到极大的提高，采用镀锡铜套作为电极，具有足够大的焊接接触面积，可以方便产品在线路板上的摆放，能根据不同的空间选择贴装方式。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电容器，尤其涉及的是一种片式薄膜电容器。
技术介绍
铝箔式薄膜电容器是使用范围最广，市场需求量最大，具有不可替代性的电子元件，是电子信息产业和电力工业必不可少的最基本的电子元件。目前产品主要用于能源控制，电源管理，电源逆变等系统领域。传统插件电容为满足自动化插件，做出产品后再进行编带作业。而已有片式薄膜电容为叠片式，与传统的卷绕式薄膜电容在性能上存在较大差别。现有的片式薄膜电容存在耐压低，单体容量小的情况。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种耐压高、单体容量大，导电性能好，焊接粘贴面积大的片式薄膜电容器。本技术的技术方案如下:一种片式薄膜电容器，包括卷绕成型并喷金处理的电容器芯子，并且，还在电容器芯子的上端面和下端面分别包封设置有高温绝缘套管；以及还在包封设置有高温绝缘套管的电容器芯子的左右两端分别设置有镀锡铜套。应用于上述技术方案，所述的片式薄膜电容器中，镀锡铜套分别套置并焊接在电容器芯子的左右两端。应用于各个上述技术方案，所述的片式薄膜电容器中，镀锡铜套分别套置并喷焊密封在电容器芯子的左右两端。采用上述方案，本技术通过对传统卷绕式薄膜电容器的电容器芯子进行改进，通过在电容器芯子的上端面和下端面分别包封设置有高温绝缘套管；以及还在包封设置有高温绝缘套管的电容器芯子的左右两端分别设置有镀锡铜套，从而完成插件电容到片式电容的转换；如此，相对传统电容的包封方式，电容器缩小了单体的体积，耐压高，单体容量大。并且，焊接后的电容器芯子端面和电极之间的接触面积大，导电性能得到极大的提高，采用镀锡铜套作为电极，具有足够大的焊接接触面积，可以方便产品在线路板上的摆放，能根据不同的空间选择贴装方式。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。本实施例提供了一种片式薄膜电容器，如图1所示，片式薄膜电容器包括卷绕成型并喷金处理的电容器芯子103，在生产时，先对电容器芯子103进行卷绕成型，然后再在电容器芯子103的各个端面进行喷金处理，喷金处理后，还在电容器芯子103的上端面包封设置有高温绝缘套管101，以及在电容器芯子103的下端面包封设置有高温绝缘套管104。并且，还在包封设置有高温绝缘套管的电容器芯子的左端设置镀锡铜套105，以及在包封设置有高温绝缘套管的电容器芯子的右两端设置镀锡铜套102。其中，镀锡铜套105和镀锡铜套102分别套置在电容器芯子的左右两端后，再通过喷焊机进行喷焊焊接，喷焊焊接之后密封固定在电容器芯子的左右两端。如此，采用高密度耐电压的高温绝缘套管对内部电容器芯子作为外包封，单体体积可以减小，成品外观一致性好，切耐电压强度高。并采用镀锡铜套喷焊焊接作为电容器芯子103的电极直接套入电容器芯子左右两端进行焊接，保证了焊接质量。同时，焊接后的电容器芯子端面和电极之间的接触面积大，导电性能得到极大的提高。该片式电容器因采用镀锡铜套作为电极，具有足够大的焊接接触面积，可以方便产品在线路板上的摆放，能根据不同的空间选择贴装方式。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种片式薄膜电容器，其特征在于:包括卷绕成型并喷金处理的电容器芯子， 并且，还在电容器芯子的上端面和下端面分别包封设置有高温绝缘套管； 以及还在包封设置有高温绝缘套管的电容器芯子的左右两端分别设置有镀锡铜套。2.根据权利要求1所述的片式薄膜电容器，其特征在于:镀锡铜套分别套置并焊接在电容器芯子的左右两端。3.根据权利要求2所述的片式薄膜电容器，其特征在于:镀锡铜套分别套置并喷焊密封在电容器芯子的左右两端。【专利摘要】本技术公开了一种片式薄膜电容器，包括卷绕成型并喷金处理的电容器芯子，并且，还在电容器芯子的上端面和下端面分别包封设置有高温绝缘套管；以及还在包封设置有高温绝缘套管的电容器芯子的左右两端分别设置有镀锡铜套。本技术相对传统电容的包封方式，电容器缩小了单体的体积，耐压高，单体容量大。并且，焊接后的电容器芯子端面和电极之间的接触面积大，导电性能得到极大的提高，采用镀锡铜套作为电极，具有足够大的焊接接触面积，可以方便产品在线路板上的摆放，能根据不同的空间选择贴装方式。【IPC分类】H01G4/32, H01G4/232, H01G4/224, H01G4/33【公开号】CN204680548【申请号】CN201520446170【专利技术人】骆鸣骏, 向荣 【申请人】亿曼丰科技（深圳）有限公司【公开日】2015年9月30日【申请日】2015年6月26日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种片式薄膜电容器，其特征在于：包括卷绕成型并喷金处理的电容器芯子，并且，还在电容器芯子的上端面和下端面分别包封设置有高温绝缘套管；以及还在包封设置有高温绝缘套管的电容器芯子的左右两端分别设置有镀锡铜套。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：骆鸣骏，向荣，
申请(专利权)人：亿曼丰科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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