一种双面镜像镂刻的电路板治具，它包括铝合金板体（1），在铝合金板体（1）的一面加工有若干个与电路板外形相配的、用于装载电路板以便进行加工的凹槽（2），在铝合金板体（1）的四周加工有定位销孔（3），其特征是所述的铝合金板体（1）的另一面也镜像加工有作用、功能一致的凹槽（2）。本实用新型专利技术因为克服了6061材质的治具回流焊后的热变形，理论上只要镂刻的PCB腔体不出现大的磨损可以一直使用，从经济效益上说，一套双面镂刻的6061治具寿命最少抵上6套合成石，同时也减少了废合成石治具的后期处理成本并减少了废合成石治具对环境的污染。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电气加工模具，尤其是一种细长条形电路板印制、涂膏、熔化焊接过程中使用的载具，具体地说是一种双面镜像镂刻的电路板治具。
技术介绍
目前，因为大尺寸液晶面板的T-CON板(时序控制板)窄而且长，PCB生产厂家制作多拼板的废品率高，所以一般多采用单片制造，然后采用托盘人工胶带粘贴拼接的方式大规模应用在贴片机中，目前市场上采用的托盘大致可分为合成石和铝合金两种材质的，价格相差不多，铝合金更便宜一些。合成石托盘(治具)比铝合金吸收的热量小而且变形量小，铝合金强度高吸放热大而快、变形量大(6061合金)，这两种材质的托盘在使用初期，在SMT生产的印刷阶段都没有显著的影响，但当治具经过5000次以上的回流后，合成石材质的托盘会出现玻纤分化现象，带来胶带附着困难和玻纤对操作者的刺激过敏现象发生，其中玻纤分化现象导致的胶带失去附着力直接导致原本在波峰焊>8000次的使用寿命大打折扣，必须报废，因为人工拼接的板子在印刷时失去胶带固定，锡膏难以精确沉积，贴片后大面积飞料。相对而言铝合金托盘完全没有这种弊端，但是过大的板长却会带来治具弯曲，在印刷中造成印刷压力偏大和治具两端沉积过多锡膏的弊端，这又会导致钢网和刮刀寿命降低以及焊点成型不符规范的问题，这主要是由于铝合金板双面机械结构不同，在受热后，变形造成的，因此在不增加工作负担和成本的基础上，设计一种双面机械结构完全相同，能使托盘两面随机工作的铝合金托盘，是解决目前治具使用寿命的关键。
技术实现思路
本技术的目的是针对目前长条形电路板生产过程中的合成石和铝合金托盘存在的寿命短的问题，设计一种能大幅度提高使用寿命的双面均能工作的双面镜像镂刻的电路板治具。本技术的技术方案是:一种双面镜像镂刻的电路板治具，它包括铝合金板体1，在铝合金板体I的一面加工有若干个与电路板外形相配的、用于装载电路板以便进行加工的凹槽2，在铝合金板体I的四周加工有定位销孔3，其特征是所述的铝合金板体I的另一面也镜像加工有作用、功能一致的凹槽2。所述的铝合金板体I为6061型铝合金板材。本技术的有益效果:本技术因为克服了 6061材质的治具回流焊后的热变形，理论上只要镂刻的PCB腔体不出现大的磨损可以一直使用，从经济效益上说，一套双面镂刻的6061治具寿命最少抵上6套合成石，同时也减少了废合成石治具的后期处理成本并减少了废合成石治具对环境的污染。【附图说明】图1是本技术的治具的正面结构示意图。图2是本技术的治面的反面结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。如图1、2所示。一种双面镜像镂刻的电路板治具，它包括6061牌号的铝合金板体1，在铝合金板体I的一面加工有若干个与电路板外形相配的、用于装载电路板以便进行加工的凹槽2，如图1，在铝合金板体I的四周加工有定位销孔3，其特征是所述的铝合金板体I的另一面也镜像加工有作用、功能一致的凹槽2，如图2。由图1、2可以看出，本技术仍采用现有带定位销的电木母托盘为基准，将6061合金托盘由传统的单面镂刻，单面定位和手工拼板改为双面镜像镂刻，双面的定位销孔完全一致，镂刻的PCB腔体位置也完全一致，使人员在操作时可以使用双面中的任意一面进行人工拼装，通过材料双面完全一致的机械结构克服回流后因反复冷热变化产生的热变形，将过大的变形量减小到可以忽略不计的程度。根据概率统计规律，使用过程中治具的正面和反面装载电路板的次数相当。当然实际使用中操作人员也可人为地正反选择装载电路板的正面或反面，还可通过相应的机构加以控制。本技术未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。【主权项】1.一种双面镜像镂刻的电路板治具，它包括铝合金板体(1)，在铝合金板体(I)的一面加工有若干个与电路板外形相配的、用于装载电路板以便进行加工的凹槽(2)，在铝合金板体(I)的四周加工有定位销孔(3)，其特征是所述的铝合金板体(I)的另一面也镜像加工有作用、功能一致的凹槽(2)。2.根据权利要求1所述的治具，其特征是所述的铝合金板体(I)为6061型铝合金板材。【专利摘要】一种双面镜像镂刻的电路板治具，它包括铝合金板体（1），在铝合金板体（1）的一面加工有若干个与电路板外形相配的、用于装载电路板以便进行加工的凹槽（2），在铝合金板体（1）的四周加工有定位销孔（3），其特征是所述的铝合金板体（1）的另一面也镜像加工有作用、功能一致的凹槽（2）。本技术因为克服了6061材质的治具回流焊后的热变形，理论上只要镂刻的PCB腔体不出现大的磨损可以一直使用，从经济效益上说，一套双面镂刻的6061治具寿命最少抵上6套合成石，同时也减少了废合成石治具的后期处理成本并减少了废合成石治具对环境的污染。【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN204681681【申请号】CN201520397527【专利技术人】丁卫忠, 夏月志, 黄绍锋 【申请人】南京熊猫电子制造有限公司【公开日】2015年9月30日【申请日】2015年6月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双面镜像镂刻的电路板治具，它包括铝合金板体（1），在铝合金板体（1）的一面加工有若干个与电路板外形相配的、用于装载电路板以便进行加工的凹槽（2），在铝合金板体（1）的四周加工有定位销孔（3），其特征是所述的铝合金板体（1）的另一面也镜像加工有作用、功能一致的凹槽（2）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁卫忠，夏月志，黄绍锋，
申请(专利权)人：南京熊猫电子制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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