提供一种能够抑制组装中的作业性的降低的光学装置。光学装置(1)具备：封装体(3)，收容光器件(6)，且在前端面(8a)设有安装与光器件(6)进行光学连接的光纤(7)的贯通窗部(11)；框体(2)，具有安装封装体(3)的安装面(2a)；第一突出部(12)，以从前端面(8a)沿着安装面(2a)突出的方式配置；及封装体固定部(4)，具有与封装体(3)抵接而产生将封装体(3)按压于框体(2)的按压力的倾斜面(4b)。封装体固定部(4)与封装体(3)分体。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将收容有光器件的封装体安装于框体的光学装置。
技术介绍
在专利文献I (日本特开平5-327031号公报)中记载了内设有半导体元件的光半导体模块。该光半导体模块具备对激光二极管元件这样的多个光元件进行收容的壳体主体。在壳体主体的长度方向的两端设有一对凸缘。在该凸缘上形成贯通孔。贯通孔被利用于光半导体模块的向框体的固定。【在先技术文献】【专利文献】【专利文献I】日本特开平5-327031号公报【专利技术要解决的课题】光器件的大多数收容在具有凸缘的封装体内，利用形成于凸缘的贯通孔来螺纹紧固于框体。该凸缘为了避免与在封装体的侧部设置的电极引线的干涉，而有时如专利文献I记载那样配置在封装体的长度方向上的两端部。然而，当从封装体突出的凸缘存在时，有降低光器件的组装中的作业性的情况。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能够抑制组装作业性的降低的光学装置。【用于解决课题的方案】本专利技术的一方案的光学装置具备:封装体，构成为收容器件，且具有第一侧壁和下板；框体，具有安装封装体的下板的安装面；第一突出部，形成下板的第一侧面，第一侧面从封装体的第一侧壁向外部延伸；及第一封装体固定部，与第一突出部抵接，且具有将封装体按压于框体的按压部，封装体固定部与封装体分体。【专利技术效果】根据本专利技术，提供一种能够抑制组装作业性的降低的光学装置。【附图说明】图1A及图1B是表不第一实施方式的光学装置的图。图2是表示组装光学装置的主要的工序的流程图。图3A、图3B及图3C是表示图2的流程图所示的各工序的情况的侧视图。图4A及图4B是表示第二实施方式的光学装置的图。图5是表示组装光学装置的主要的工序的流程图。图6A、图6B、图6C及图6D是表示图5的流程图所示的各工序的情况的侧视图。图7A及图7B是表示变形例I的光学装置的图。图8A及图8B是表示变形例2的光学装置的图。图9A及图9B是表示变形例2的光学装置的图。图1OA及图1OB是表示变形例3的光学装置的图。图1lA及图1lB是表示组装比较例的光学装置的各工序的情况的图。【标号说明】1、认、比、1(:、10、^、卟、10(>..光学装置上..框体，2&...安装面，3、38、101...封装体，4、4B、32、36...封装体固定部，4a、21、29...第一凸缘部(第一封装体固定部)，4b、N…倾斜面，4c、22、31...第二凸缘部(第二封装体固定部)，4d…第三凸缘部(第三封装体固定部)，6…光器件，7、102…光纤，8…封装体主体，8a、104...前端面(第一侧壁)，8b...后端面(第二侧壁)，8(τ..侧面(第三侧壁)，8d…背面(下板)，8e…上表面，9、103…连接套筒，10、108…弓丨线，11、107...贯通窗部，11a...抵接部，12...第一突出部，16...后端凸缘，18...激光装置，19…封装体固定部，23、36a...按压部，23a…前表面部，23b…后表面部，23c…上表面部，24…第二突出部，26…第三突出部，33、34、37、38…凸缘部，106…凸缘，Al、A2、A3…突出长度，A4...距离，A5、A6…长度，B…螺钉配置部，C…槽，F…力，P1...能够实施激光焊接的区域，P2…不能实施激光焊接的区域，S…弹簧部，Y…YAG激光。【具体实施方式】首先，列举并说明本申请专利技术的实施方式。本申请的一方式的光学装置具备:封装体，构成为收容器件，且具有第一侧壁和下板；框体，具有安装封装体的下板的安装面；第一突出部，形成下板的第一侧面，第一侧面从封装体的第一侧壁向外部延伸；及第一封装体固定部，与第一突出部抵接，且具有将封装体按压于框体的按压部，封装体固定部与封装体分体。根据该结构，收容有光器件的封装体由封装体固定部的按压力被向框体侧按压，由此被固定于框体。封装体固定部与封装体分体。换言之，封装体不具有以从前端面沿着安装面突出的方式配置的封装体固定部。因此，在封装体的组装时，由于在封装体没有封装体固定部，因此能够抑制向封装体连接光纤这样的组装作业性的降低。也可以是，按压部在与封装体相对的侧面配置在第一封装体固定部的端部，第一突出部设置在安装面和按压部之间。根据该结构，由于封装体的第一突出部由安装面和按压部夹持，因此第一突出部由按压部向安装面侧按压。因此，能够可靠地将封装体固定于框体。也可以是，封装体具有第二突出部，该第二突出部从封装体的第二侧壁延伸并形成下板的第二侧面，第二侧壁与第一侧壁相对，光学装置还具备第二封装体固定部，该第二封装体固定部与第二突出部抵接，且具有将封装体按压于框体的按压部。根据该结构，装置在第二侧壁侧也具有固定封装体的结构。因此，能够将封装体更可靠地固定于框体。也可以是，封装体具有第三突出部，该第三突出部从与第一侧壁及安装面正交的第三侧壁延伸并形成下板的第三侧面，光学装置还具备第三封装体固定部，该第三封装体固定部与第三突出部抵接，且具有将封装体按压于框体的按压部。根据该结构，装置在第三侧壁侧也具有固定封装体的结构。因此，能够将封装体更可靠地固定于框体。也可以是，第二封装体固定部及第三封装体固定部中的至少一个与框体分体。根据该结构，封装体固定部是与框体及封装体不同的元件。因此，能够实现框体、封装体及封装体固定部的形状的简单化，因此能够容易地制造光学装置。第一封装体固定部也可以固定于框体。另外，第一封装体固定部也可以是框体的一部分。也可以是，封装体固定部与框体为一体。根据该结构，在将封装体向框体安装时，无需将封装体固定部安装于框体。因此，能够简化光学装置的组装工序。另外，本申请的另一方式的装置具备:框体，具有安装面；封装体，构成为收容器件，配置所述框体的所述安装面，且具有第一侧壁、与第一侧壁相对的第二侧壁、及相对于框体的安装面实质平行地延伸的上表面；及封装体固定部，具有第一及第二凸缘、及将第一凸缘与第二凸缘连接的按压部，所述按压部与封装体的上表面抵接而将封装体向框体侧按压，第一凸缘沿着封装体的第一面在安装面上延伸，第二凸缘沿着封装体的第二面在安装面上延伸，封装体固定部与封装体分体。根据该结构，由于封装体固定部的按压部按压封装体的上表面，因此无需形成从封装体沿着安装面突出的突出部。因此，能够简化封装体的形状。另外，本申请的又一方式的装置具备:框体，具有安装面；封装体，构成为收容器件，且具有第一侧壁、与第一侧壁相对的第二侧壁及下板，所述下板与第一侧壁和第二侧壁连接并与安装面接触；第一突出部，构成下板的第一侧面，第一侧面从第一侧壁向外部延伸，抵接于与封装体分体的第一封装体固定部，下板将第二封装体固定部设置于第二侧壁的端部，第二封装体固定部具有用于将下板固定于框体的贯通孔。另外，第一封装体固定部也可以是框体的安装面的一部分。<第一实施方式>以下，参照附图，说明本专利技术的光学装置的具体例。需要说明的是，本专利技术没有限定为上述的例示，意图包括由权利要求书公开、与权利要求书同等的意思及范围内的全部变更。而且，在附图的说明中，对于同一要素标注同一标号，省略重复的说明。图1A是表示本专利技术的一实施方式的光学装置I的俯视图。图1B是沿着图1A的1-1线的光学装置I的剖视图。如图1A及图1B所示，光学装置I本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种装置，具备：封装体，构成为收容器件，且具有第一侧壁和下板；框体，具有安装所述封装体的下板的安装面；第一突出部，形成所述下板的第一侧面，所述第一侧面从所述封装体的所述第一侧壁向外部延伸；及第一封装体固定部，与所述第一突出部抵接，且具有将所述封装体按压于所述框体的按压部，所述封装体固定部与所述封装体分体。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：中泽敬司，
申请(专利权)人：住友电工光电子器件创新株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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