厚膜发热体及应用该厚膜发热体的厚膜发热布料制造技术

本发明专利技术提供了一种厚膜发热体和厚膜发热布料,厚膜发热体包括两层第一柔性基材层，在其中一层第一柔性基材层上附着有厚膜发热电路，另一层第一柔性基材层覆盖厚膜发热电路并通过热压工艺与附着有厚膜发热电路的第一柔性基材层粘接成一体，厚膜发热电路设有接线端子，接线端子连接有柔性薄箔电路，柔性薄箔电路的一端与接线端子连接，柔性薄箔电路位于厚膜发热体上的部位通过热压工艺粘接封装在两层第一柔性基材层之间。厚膜发热布料包括布料层，厚膜发热体通过粘附材料与布料层粘接成一体。本发明专利技术的供电线路采用柔性薄箔电路,其位于厚膜发热体上的部位可在厚膜发热体热压粘接工序，密封在两层柔性基材之间，可以实现自动化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于厚膜发热
，具体为一种厚膜发热体及应用该厚膜发热体的厚膜发热布料。
技术介绍
为了增加保温御寒效果，现有技术中存在将发热体放入衣物中制做可加热、保温衣物的技术方案。比如，常见的取暖贴(暖宝宝)，系利用化学能转换为热能的原理，将涂覆有化学材料的布贴加入衣物内发热，其具有发热时间长(能在130cm2，50～60度条件下持续10～12小时)，价格便宜等优点，但也具有温度不可控，容易过热，仅一次性使用，对环境有污染，含化学催化剂等缺陷。又比如采用碳纤维发热体植入衣物内的方案，利用了碳纤维柔韧性好，能编织成各种形状的优点，具有可水洗，防水，直流供电，没有噪音，对于衣物等发热体生产工艺简单的特点。但是，碳纤维不能暴露在空气中，暴露在空气中经过50h使用会使阻值增加1倍。而且碳纤维发热体本身经过摩擦会产生静电，从而对衣服产生影响。此外，碳纤维发热体的温度控制采用功率控制的方式，通过改变碳纤维发热体上的电压进行控制，这样往往会带来功率的损失，影响加热和保温时间。基于柔性基材的厚膜发热材料应用于衣物是业界发展的新趋势，现有的厚膜发热材料，厚膜发热电路布置在两层柔性基材层之间，并通过热压的方式将三者结合成一体，但厚膜发热电路与控制开关、电源之间采用常规的导线连接，在热压工序中，由于导线的体积大，并且不能随厚膜发热电路进行大折弯，所以不能直接通过热压的方式密封在两层柔性基材层之间。裸露在厚膜发热材料外面的导线容易受力扯坏厚膜发热电路；另一方面，导线与厚膜发热电路的接线端通过铆钉连接，无法保证连接部位的密封性，在长时间使用后连接部位容易氧化，造成接触不良，影响厚膜发热材料的使用寿命。在厚膜发热材料与布料结合时，导线需要通过缝制的方式固定在布料上，缝制的方式实现自动化生产难度大，而且质量难以保证。此外，导线的电阻比厚膜发热电路的电阻大，这样会导致导线产生大量的热量，导致耗电量增加。厚膜电路是在能够承受高温的柔性基材层上，经过高温烧结浆料而形成的电路；当在浆料中增加具有正温度效应的材料时，可使得厚膜电路具有PTC效应，使得厚膜电路具有温控的特点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种厚膜发热体,相比现有技术,本专利技术的供电线路采用柔性薄箔电路,其位于厚膜发热体上的部位可在厚膜发热体热压粘接工序，密封在两层柔性基材之间，可以实现自动化生产。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：厚膜发热体,包括两层第一柔性基材层，在其中一层第一柔性基材层上附着有以回折或平铺方式布置的厚膜发热电路，另一层第一柔性基材层覆盖所述厚膜发热电路并通过热压工艺与附着有厚膜发热电路的第一柔性基材层粘接成一体，所述厚膜发热电路设有接线端子，所述接线端子连接有供电线路；所述供电线路为柔性薄箔电路，所述柔性薄箔电路的一端与所述接线端子连接，所述柔性薄箔电路位于厚膜发热体上的部位通过上述热压工艺粘接封装在两层第一柔性基材层之间。与现有技术相比，本专利技术的供电线路采用柔性薄箔电路,由于柔性薄箔电路具有轻薄、柔性好、可根据布线需要进行设计的优点，柔性薄箔电路在厚膜发热体上的部位与可以随两层第一柔性基材层热压粘接而密封在两层第一柔性基材层之间，密封性好，而且受力时不容易扯坏柔性薄箔电路与厚膜发热电路的连接部；由于柔性薄箔电路可以通过粘接的方式与布料等附着体进行连接，可以实现自动化生产；柔性薄箔电路的电阻小，发热量少，可以节省能耗。优选的，所述柔性薄箔电路位于厚膜发热体外面的部位通过两层第二柔性基材层热压封装。其作用是可以保护柔性薄箔电路位于厚膜发热体外面的部位，还使第二柔性基材层可以通过热压粘接到布料等附着体上，实现自动化生产。作为一种优选方案，所述两层第二柔性基材层分别与对应的第一柔性基材层为一体结构。或者，所述两层第二柔性基材层分别与对应的第一柔性基材层通过热压工艺粘接成一体。其作用是使柔性薄箔电路位于厚膜发热体外面的部位不容易受力扯坏，使柔性薄箔电路的使用寿命更长。优选的，所述柔性薄箔电路的一端与所述接线端子通过焊锡连接。采用焊锡的好处是使柔性薄箔电路与接线端子的连接部位小，不影响两层第一柔性基材层的热压粘接，而且不会造成第一柔性基材层的破损。优选的，还包括控制电路板，所述柔性薄箔电路的另一端与所述控制电路板连接。所述柔性薄箔电路的另一端与所述控制电路板焊接连接或插拔连接。插拔连接其作用是方便柔性薄箔电路与控制电路板的接线。优选的，沿所述厚膜发热电路布置有厚膜感温电路，所述厚膜感温电路设有感温接线端子。其作用是将具有PTC效应的厚膜感温电路布置在厚膜发热电路附近，可使厚膜感温电路能够准确检测厚膜发热电路的发热温度并转换为对应的电阻变化，从而判断温度并调节输出功率，确保电源的合理使用，延长续航时间。通过将感温接线端子与控制电路板连接，还可以根据厚膜发热电路的发热温度和预设温度进行比对调整输出功率，实现智能控温。本专利技术还提供了应用上述厚膜发热体的发热布料,其包括至少一层布料层，所述厚膜发热体通过粘附材料与所述布料层粘接成一体。发热布料可以是一般意义的布料，将厚膜发热体与布料结合，可以制作电热衣物、电热毯等电热产品；发热布料也可以是衣物、毯子鞋子等成品。优选的，所述粘附材料为热熔胶粒或拉丝网状的热熔胶，所述粘附材料通过加热熔融使厚膜发热体与所述布料层粘接成一体。其作用是方便厚膜发热体与布料层粘接，并可以实现自动化生产。优选的，所述布料层设有两层，所述两层布料层通过所述粘附材料与所述厚膜发热体粘接成一体。其作用是可以起到保护厚膜发热体的作用，同时使产品的外形更美观。附图说明图1为本专利技术的厚膜发热布料的爆炸图1；图2为本专利技术的厚膜发热布料的爆炸图2；图3为一种制作本专利技术热熔胶粒的模具的示意图。具体实施方式以下结合附图说明本专利技术的技术方案：实施例一：参见图1和图2，本专利技术的厚膜发热体,包括两层第一柔性基材层1，在其中一层第一柔性基材层上1附着有以回折或平铺方式布置的厚膜发热电路2，另一层第一柔性基材层1覆盖厚膜发热电路2并通过热压工艺与附着有厚膜发热电路2的第一柔性基材层1粘接成一体，厚膜发热电路2设有接线端子201，接线端子201连接有柔性薄箔电路4，柔性薄箔电路4的一端401与接线端子201连接，柔性薄箔电路4位于厚膜发热体上的部位通过上述热压工艺粘接封装在两层第一柔性基材层1之间。本专利技术的薄箔优选铜箔、银箔等低电阻薄箔电路。与现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
厚膜发热体,包括两层第一柔性基材层，在其中一层第一柔性基材层上附着有以回折或平铺方式布置的厚膜发热电路，另一层第一柔性基材层覆盖所述厚膜发热电路并通过热压工艺与附着有厚膜发热电路的第一柔性基材层粘接成一体，所述厚膜发热电路设有接线端子，所述接线端子连接有供电线路；其特征在于：所述供电线路为柔性薄箔电路，所述柔性薄箔电路的一端与所述接线端子连接，所述柔性薄箔电路位于厚膜发热体上的部位通过上述热压工艺粘接封装在两层第一柔性基材层之间。

【技术特征摘要】
1.厚膜发热体,包括两层第一柔性基材层，在其中一层第一柔性基材层上附着有以回
折或平铺方式布置的厚膜发热电路，另一层第一柔性基材层覆盖所述厚膜发热电路并通过
热压工艺与附着有厚膜发热电路的第一柔性基材层粘接成一体，所述厚膜发热电路设有接
线端子，所述接线端子连接有供电线路；其特征在于：所述供电线路为柔性薄箔电路，所
述柔性薄箔电路的一端与所述接线端子连接，所述柔性薄箔电路位于厚膜发热体上的部位
通过上述热压工艺粘接封装在两层第一柔性基材层之间。
2.根据权利要求1所述的厚膜发热体,其特征在于：所述柔性薄箔电路位于厚膜发热
体外面的部位通过两层第二柔性基材层热压封装。
3.根据权利要求2所述的厚膜发热体,其特征在于：所述两层第二柔性基材层分别与
对应的第一柔性基材层为一体结构；
或者，所述两层第二柔性基材层分别与对应的第一柔性基材层通过热压工艺粘接成一
体。
4.根据权利要求1所述的厚膜发热体,其特征在于：所述柔性薄箔电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟聪，
申请(专利权)人：黄伟聪，
类型：发明
国别省市：广东;44