一种高寿命半沉板式开关制造技术

技术编号:12133223 阅读:95 留言:0更新日期:2015-09-28 15:19
本实用新型专利技术提供了一种高寿命半沉板式开关,包括外壳,底座,所述底座内设有金属端子并且所述底座上设有弹片槽,所述弹片槽内设置金属弹片,所述金属弹片上方设置按柄,所述外壳上表面设有可穿越所述按柄的按柄孔,所述按柄下方设有按柄凸钮,所述按柄凸钮正对所述金属弹片的中心位置,所述按柄凸钮与金属弹片之间设有一硅胶片,本方案在按柄与弹片接触点中间增加一层硅胶片,组装成品后,能够对弹片起到缓冲的保护作用,按柄的力不会直接施加在弹片之上,不会使弹片变形和损坏,大大的增加了开关的寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子设备开关按键领域,尤其涉及微型侧开关部件。
技术介绍
智能手机运算速度的不断提高,对承载处理器内存等芯片的PCB板提出了更高更细的要求,而在智能手机或者其他需要使用超薄设计的电子产品中,侧按键设置为了满足超薄的需要,又要兼顾使用寿命,稳定性等多方面的质量要求,目前现有技术中通常采用破板式开关作为侧按键元器件,而所谓的破板式通常为全破板式,参照图1所示,也就是在PCB板9上需要安装侧按键元器件的部位破开凹口,然后将侧按键元件嵌入在凹口内,由于开关元器件具有一定的厚度,嵌入后开关元件厚度或者说是宽度还会高出PCB板9,高出的部分易与其他电子元件产生布局冲突,占用空间,达不到超薄的功能,如果从开关元件的体积上进行改进设计,将其厚度降低后虽然可以与PCB板平齐,但随之而来的是由于弹片也同步减小,弹片减小后,寿命极低,弹片易破裂,给超薄设计带来困难。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高寿命半沉板式开关,旨在解决破板式开关超薄和高寿命的问题。本技术是这样实现的,一种高寿命半沉板式开关,包括外壳,底座,所述底座内设有金属端子并且所述底座上设有弹片槽,所述弹片槽内设置金属弹片,所述金属弹片上方设置按柄,所述外壳上表面设有可穿越所述按柄的按柄孔,所述按柄下方设有按柄凸钮,所述按柄凸钮正对所述金属弹片的中心位置,所述按柄凸钮与金属弹片之间设有一硅胶片。优选地,所述外壳与所述底座之间还设有卡件,所述卡件具有卡槽,中间具有按柄容置槽,所述容置槽中心位置设有可供所述按柄凸钮穿越的通孔,所述底座上表面设有两个卡柱与所述卡槽相对应配合。优选地,所述硅胶片与所述金属弹片之间设有一层胶纸。优选地,所述底座和卡件均具有嵌入部,所述嵌入部厚度小于1mm。优选地,所述嵌入部厚度范围值为0.6mm-0.8mm。优选地,所述外壳采用金属材料,所述底座、按柄均采用塑胶材料。依借上述技术方案,上述技术方案采用半破板式,将开关的本体厚度降低至2.0mm,其中所述嵌入部卡在PCB板内的凹口截面内,常规的PCB板基本都在0.8以上,将所述嵌入部沉板后完全低于PCB板面,实现了超薄的功能,同时不高出PCB板,不会对PCB板下的其他器件发生干涉影响,本体厚度减小后,弹片也随之减小,弹片减小后要想达到高寿命很难,所以,本方案在按柄与弹片接触点中间增加一层硅胶片,组装成品后,能够对弹片起到缓冲的保护作用,按柄的力不会直接施加在弹片之上,不会使弹片变形和损坏,大大的增加了开关的寿命。附图说明图1是现有技术提供的开关嵌入PCB板示意图;图2是本技术提供的开关立体分解图;图3是本技术提供的开关嵌入PCB板示意图;图4是本技术提供的开关立体示意图;具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。参照图2-4所示,本技术提供一种高寿命半沉板式开关,包括外壳1,底座8,所述底座8内设有金属端子7并且所述底座8上设有弹片槽,所述弹片槽内设置金属弹片6,所述金属弹片6上方设置按柄2,所述外壳1上表面设有可穿越所述按柄2的按柄孔,所述按柄2下方设有按柄凸钮,所述按柄凸钮正对所述金属弹片6的中心位置,所述按柄凸钮与金属弹片6之间设有一硅胶片3。为了固定所述硅胶片3,所述外壳1与所述底座8之间还设有卡件4,所述卡件4具有卡槽,中间具有按柄2容置槽,所述容置槽中心位置设有可供所述按柄凸钮穿越的通孔,而所述硅胶片3也设置在供所述按柄凸钮穿越的通孔中,所述硅胶片3与所述金属弹片6之间设有一层胶纸5,利用胶纸5将所述硅胶片3固定在供所述按柄凸钮穿越的通孔中防止其掉落,所述底座8上表面设有两个卡柱与所述卡槽相对应配合。所述底座8和卡件4均具有嵌入部,所述嵌入部厚度小于1mm。本实施例优选范围值为0.6mm-0.8mm。PCB板9一般设计厚度为1mm以上,所以所述嵌入部的厚度设计为小于1mm的目的就是不会像全破板式按钮那样横跨PCB板两面(参照图1所示),影响到另一面的元器件布局。所述外壳1采用金属材料,所述底座8、按柄2均采用塑胶材料。上述技术方案采用半破板式,将开关的本体厚度降低至2.0mm,其中所述嵌入部卡在PCB板9内的凹口截面内,常规的PCB板9基本都在0.8以上,将所述嵌入部沉板后完全低于PCB板面,实现了超薄的功能,同时不高出PCB板,不会对PCB板下的其他器件发生干涉影响,本体厚度减小后,弹片也随之减小,弹片6减小后要想达到高寿命很难,所以,本方案在按柄2与弹片6接触点中间增加一层硅胶片3,组装成品后,能够对弹片6起到缓冲的保护作用,按柄2的力不会直接施加在弹片6之上,不会使弹片6变形和损坏,大大的增加了开关的寿命。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高寿命半沉板式开关,包括外壳,底座,所述底座内设有金属端子并且所述底座上设有弹片槽,所述弹片槽内设置金属弹片,所述金属弹片上方设置按柄,所述外壳上表面设有可穿越所述按柄的按柄孔,其特征在于,所述按柄下方设有按柄凸钮,所述按柄凸钮正对所述金属弹片的中心位置,所述按柄凸钮与金属弹片之间设有一硅胶片。

【技术特征摘要】
1.一种高寿命半沉板式开关,包括外壳,底座,所述底座内设有金属端子
并且所述底座上设有弹片槽,所述弹片槽内设置金属弹片,所述金属弹片上方
设置按柄,所述外壳上表面设有可穿越所述按柄的按柄孔,其特征在于,所述
按柄下方设有按柄凸钮,所述按柄凸钮正对所述金属弹片的中心位置,所述按
柄凸钮与金属弹片之间设有一硅胶片。
2.如权利要求1所述的高寿命半沉板式开关,其特征在于,所述外壳与所
述底座之间还设有卡件,所述卡件具有卡槽,中间具有按柄容置槽,所述容置
槽中心位置设有可供所述按柄凸钮穿越的通孔,所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员:程大保
申请(专利权)人:深圳市东一部品电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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