【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明设备
，具体是一种LEDCOB光引擎。
技术介绍
现有的光引擎是将LED光源片装贴于散热器上，用导热硅胶粘在散热板上，外部用塑胶件包装，预留电线连接位，通电后发光。这种光引擎具有如下缺点：1.热阻大，光源使用寿命短；2.光效低，照明效果不好；3.生产和使用成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LEDCOB光引擎，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LEDCOB光引擎，包括光源片基板、倒装芯片、转接台和铝铜编织带散热器；所述倒装芯片通过焊接锡膏与光源片基板上的基板线路焊盘焊接，光源片基板通过转接台以超声波压合或焊锡方式焊接在铝铜编织带散热器上；所述光源片基板上涂覆有高反光油墨；光源片基板上方设有坝边，坝边内设有荧光胶。作为本技术进一步的方案：所述光源片基板为铝基板或陶瓷板。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构简单，设计合理，将倒装工艺作成的COB光源直接用焊接锡膏或超声波焊接在铝铜编织带散热器上，外面用塑胶件固定，预留电线连接端子连接电源或用弹片卡口联通电源，热阻小，光源寿命长；光效高，照明效果好；生产和使用成本低。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：1-光源片基板，2-高反光油墨，3-坝边，4-倒装芯片，5-焊接锡膏，6-荧光胶，7-转接台，8-铝铜编织带散热器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述，显然，所描述的...
【技术保护点】
一种LEDCOB光引擎，包括光源片基板（1）、倒装芯片（4）、转接台（7）和铝铜编织带散热器（8）；其特征在于：所述倒装芯片（4）通过焊接锡膏（5）与光源片基板（1）上的基板线路焊盘焊接，光源片基板（1）通过转接台（7）以超声波压合或焊锡方式焊接在铝铜编织带散热器（8）上；所述光源片基板（1）上涂覆有高反光油墨（2）；光源片基板（1）上方设有坝边（3），坝边（3）内设有荧光胶（6）。
【技术特征摘要】
1.一种LEDCOB光引擎，包括光源片基板（1）、倒装芯片（4）、转接台（7）和铝铜编织带散热器（8）；其特征在于：所述倒装芯片（4）通过焊接锡膏（5）与光源片基板（1）上的基板线路焊盘焊接，光源片基板（1）通过转接台（7）以超声波压合或焊锡方式焊接...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。