本实用新型专利技术公开了一种金属针与电路板的装配结构，包括金属针的头部和电路板上开设的圆孔；金属针的头部的横截面呈椭圆形，每个椭圆形横截面均由若干段以首尾顺滑相连的圆弧构成；在椭圆形横截面的中心设有椭圆形内孔，该椭圆形内孔由若干段以首尾顺滑相连的圆弧构成；电路板上开设的圆孔中预固定有金属插管；金属针的头部与电路板上的金属插管为过盈配合，即单边过盈配合量为0.08～0.16mm；金属针通过专用工装压入电路板上的金属插管内，使金属针通过自身的弹性张力与电路板的金属插管紧密连接。本实用新型专利技术的装配结构，能使金属针直接压入电路板的插孔内，靠金属针的自身弹力与电路板的插孔固定连接，无需焊接，且具有良好的导电性能。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种金属针与电路板的装配结构。
技术介绍
金属针主要应用于汽车连接器上，金属针的鱼眼头部直接压入电路板上的插孔内，用在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。现有技术中金属针与电路板的装配工艺是将金属针插入电路板后，采用传统的焊锡方式焊接。此种焊接方式加工的金属针易造成脱焊和虚焊，并且加工成本高，对环境的污染严重，不环保。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种金属针与电路板的装配结构，它能使金属针直接压入电路板的插孔内，靠金属针的自身弹力与电路板的插孔固定连接，无需焊接，且具有良好的导电性能。实现上述目的的技术方案是:一种金属针与电路板的装配结构，包括金属针的头部和电路板上开设的用于插入金属针的头部的圆孔，所述金属针的头部的横截面呈椭圆形，每个椭圆形横截面均由若干段以首尾顺滑相连的圆弧构成；在椭圆形横截面的中心设有椭圆形内孔，该椭圆形内孔由若干段以首尾顺滑相连的圆弧构成；所述电路板上开设的圆孔中预固定有金属插管，其中，所述金属针的头部与所述电路板上的金属插管为过盈配合，即单边过盈配合量为0.08?0.16mm，所述金属针通过专用工装压入所述电路板上的金属插管内，使所述金属针通过自身的弹性张力与所述电路板的金属插管紧密连接。上述的金属针与电路板的装配结构，其中，所述金属插管的内表面上电镀纯锡层。上述的金属针与电路板的装配结构，其中，所述金属针的头部外表面上电镀纯锡层O本技术的金属插针与电路板的装配结构的技术方案，采用金属针的头部与电路板的插孔过盈配合，使金属针可直接压入电路板的插孔内，仅靠金属针的自身弹力与电路板的插孔固定连接，无需焊接，并且具有良好的导电性能，取代了传统的焊接工艺，减少中间环节对环境的污染，节能环保。【附图说明】图1为本技术的金属插针与电路板的装配结构的示意图。【具体实施方式】为了能更好地对本技术的技术方案进行理解，下面通过具体实施例并结合附图进行详细说明:请参阅图1，本技术的一种金属针与电路板的装配结构，包括金属针10的头部12和电路板20上开设的用于插入金属针10的头部12的圆孔，其中，金属针10的头部12的外表面上电镀纯锡层，金属针10的头部12的横截面呈椭圆形，椭圆形横截面均由若干段以首尾顺滑相连的圆弧构成，这种结构就会使其具备弹性功能；在椭圆形横截面的中心设有椭圆形内孔，即鱼眼孔11，该椭圆形内孔11由若干段以首尾顺滑相连的圆弧构成，从而使椭圆形内孔11具备弹性功能；电路板20上开设的圆孔中预固定有金属插管21 ;金属插管21的内表面上电镀纯锡层；金属针10的头部12与电路板20上的金属插管21为过盈配合，即单边过盈配合量为0.08?0.16mm，金属针10通过专用工装压入电路板20上的金属插管21内，使金属针10通过自身的弹性张力与电路板20的金属插管21紧密连接，达到导通电流的功能。本技术的金属插针与电路板的装配结构的技术方案，采用金属针的头部与电路板的插孔过盈配合，使金属针可直接压入电路板的插孔内，仅靠金属针的自身弹力与电路板的插孔固定连接，无需焊接，并且具有良好的导电性能，取代了传统的焊接工艺，减少中间环节对环境的污染，节能环保。本
中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本技术，而并非用作为对本技术的限定，只要在本技术的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本技术的权利要求书范围内。【主权项】1.一种金属针与电路板的装配结构，包括金属针的头部和电路板上开设的用于插入金属针的头部的圆孔，所述金属针的头部的横截面呈椭圆形，每个椭圆形横截面均由若干段以首尾顺滑相连的圆弧构成；在椭圆形横截面的中心设有椭圆形内孔，该椭圆形内孔由若干段以首尾顺滑相连的圆弧构成；所述电路板上开设的圆孔中预固定有金属插管，其特征在于， 所述金属针的头部与所述电路板上的金属插管为过盈配合，即单边过盈配合量为0.08?0.16mm，所述金属针通过专用工装压入所述电路板上的金属插管内，使所述金属针通过自身的弹性张力与所述电路板的金属插管紧密连接。2.根据权利要求1所述的金属针与电路板的装配结构，其特征在于，所述金属插管的内表面上电镀纯锡层。3.根据权利要求1所述的金属针与电路板的装配结构，其特征在于，所述金属针的头部外表面上电镀纯锡层。【专利摘要】本技术公开了一种金属针与电路板的装配结构，包括金属针的头部和电路板上开设的圆孔；金属针的头部的横截面呈椭圆形，每个椭圆形横截面均由若干段以首尾顺滑相连的圆弧构成；在椭圆形横截面的中心设有椭圆形内孔，该椭圆形内孔由若干段以首尾顺滑相连的圆弧构成；电路板上开设的圆孔中预固定有金属插管；金属针的头部与电路板上的金属插管为过盈配合，即单边过盈配合量为0.08～0.16mm；金属针通过专用工装压入电路板上的金属插管内，使金属针通过自身的弹性张力与电路板的金属插管紧密连接。本技术的装配结构，能使金属针直接压入电路板的插孔内，靠金属针的自身弹力与电路板的插孔固定连接，无需焊接，且具有良好的导电性能。【IPC分类】H01R12/58【公开号】CN204668505【申请号】CN201520338304【专利技术人】曾湘, 杨勇 【申请人】金成社工业科技（昆山）有限公司【公开日】2015年9月23日【申请日】2015年5月22日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金属针与电路板的装配结构，包括金属针的头部和电路板上开设的用于插入金属针的头部的圆孔，所述金属针的头部的横截面呈椭圆形，每个椭圆形横截面均由若干段以首尾顺滑相连的圆弧构成；在椭圆形横截面的中心设有椭圆形内孔，该椭圆形内孔由若干段以首尾顺滑相连的圆弧构成；所述电路板上开设的圆孔中预固定有金属插管，其特征在于，所述金属针的头部与所述电路板上的金属插管为过盈配合，即单边过盈配合量为0.08～0.16mm，所述金属针通过专用工装压入所述电路板上的金属插管内，使所述金属针通过自身的弹性张力与所述电路板的金属插管紧密连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾湘，杨勇，
申请(专利权)人：金成社工业科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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