本实用新型专利技术公开了一种使用透明陶瓷的免绑线COB，包括锡膏、芯片、基板和坝边；所述坝边设在基板上，且坝边在基板上所围成的区域为发光区域，所述芯片为倒装芯片，多个芯片均匀设在发光区域内，且芯片通过锡膏电连接基板，坝边所围成的发光区域内灌装有封装硅胶；所述基板的材质为透明陶瓷；该免绑线COB的芯片发光后，会呈现360°全周光，中间无暗区，且成本低，可靠性高。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及COB光源领域，具体是一种使用透明陶瓷的免绑线C0B。
技术介绍
COB就是LED芯片直接绑定在电路板上在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。目前市场上的COB—般采用正装芯片，正装芯片就是芯片电极位于芯片正面的芯片，生产过程中，使用金属键合线将芯片正面的电极与基板线路连通，这种通过绑线工序生产的C0B，不但生产效率低，而且稳定可靠性差，成本高。另外，目前市场上的COB光源为了达到两面发光的效果，通常采用两片甚至多片的单面发光光源背靠背连接起来，这种方式不但成本高、安装复杂，而且两面发光后中间会有暗区，发光效果不理想。热阻大，不利于芯片工作后、产生的热量传导导致芯片结温度过高光源衰减快，寿命缩短或部份芯片过早失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种使用透明陶瓷的免绑线C0B，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种使用透明陶瓷的免绑线C0B，包括锡膏、芯片、基板和坝边；所述坝边设在基板上，且坝边在基板上所围成的区域为发光区域，所述芯片为倒装芯片，多个芯片均匀设在发光区域内，且芯片通过锡膏电连接基板，坝边所围成的发光区域内灌装有封装硅胶；所述基板的材质为透明陶瓷。作为本技术进一步的方案:所述封装硅胶为荧光粉和硅胶的调和物。与现有技术相比，本技术的有益效果是:1、由于采用倒装芯片，且芯片通过锡膏电连接基板，抗机械力及热胀冷缩力性能大大提高，对应恶劣环境的适应能力大大提升，稳定可靠性强；2、由于该免绑线COB在生产过程中无需绑线工序，提高了生产效率，有效缩短生产周期；3、由于芯片通过锡膏电连接基板，而无需通过金属键合线连接，省去了金属键合线这一昂贵的材料，大大的降低了物料成本；4、由于锡膏(导热系数为67w/m.k)导热性能远优于固晶胶水，有效的降低了产品热阻；5、基板的材质为透明陶瓷，因此该免绑线COB的芯片发光后，会呈现360°全周光，中间无暗区，成本低，可靠性高。【附图说明】图1为使用透明陶瓷的免绑线COB的结构示意图。图中:1-锡膏、2-芯片、3-基板、4-坝边、5-封装硅胶。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术实施例中，一种使用透明陶瓷的免绑线COB，包括锡膏1、芯片2、基板3和坝边4 ;所述坝边4设在基板3上，且坝边4在基板3上所围成的区域为发光区域，所述芯片2为倒装芯片，倒转芯片即芯片电极位于芯片底部的芯片，多个芯片2均匀设在发光区域内，且芯片2通过锡膏I固定，由于采用倒装芯片，且芯片2通过锡膏I电连接基板3，抗机械力及热胀冷缩力性能大大提高，对应恶劣环境(高温、高湿、振动大等)的适应能力大大提升，稳定可靠性强，坝边4所围成的发光区域内灌装有封装硅胶5，所述封装硅胶5为荧光粉和硅胶的调和物；所述基板3的材质为透明陶瓷，因此该免绑线COB的芯片2发光后，会呈现360°全周光，中间无暗区，成本低，光效高，可靠性高，另外外形可根据需求做成圆形、条形、菱形、椭圆形等，适用范围广。所述使用透明陶瓷的免绑线COB具有以下优势:1、由于采用倒装芯片，且芯片2通过锡膏I电连接基板3，抗机械力及热胀冷缩力性能大大提高，对应恶劣环境(高温、高湿、振动大等)的适应能力大大提升，稳定可靠性强；2、由于该免绑线COB在生产过程中无需绑线工序，提高了生产效率，有效缩短生产周期；3、由于芯片2通过锡膏I电连接基板3，而无需通过金属键合线连接，省去了金属键合线这一昂贵的材料，大大的降低了物料成本；4、由于锡膏(导热系数为67w/m.k，进口导热绝缘胶0.6w/m.k，银浆导热系数20w/m.k)导热性能远优于固晶胶水，有效的降低了产品热阻；5、基板3的材质为透明陶瓷，因此该免绑线COB的芯片2发光后，会呈现360°全周光，中间无暗区，成本低，光效高，可靠性高。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.一种使用透明陶瓷的免绑线COB，其特征在于:包括锡膏(1)、芯片(2)、基板(3)和坝边⑷；所述坝边⑷设在基板⑶上，且坝边⑷在基板⑶上所围成的区域为发光区域，所述芯片(2)为倒装芯片，多个芯片(2)均匀设在发光区域内，且芯片(2)通过锡膏(I)电连接基板(3)，坝边(4)所围成的发光区域内灌装有封装硅胶(5);所述基板(3)的材质为透明陶瓷。2.根据权利要求1所述的使用透明陶瓷的免绑线C0B，其特征在于:所述封装硅胶(5)为荧光粉和硅胶的调和物。【专利摘要】本技术公开了一种使用透明陶瓷的免绑线COB，包括锡膏、芯片、基板和坝边；所述坝边设在基板上，且坝边在基板上所围成的区域为发光区域，所述芯片为倒装芯片，多个芯片均匀设在发光区域内，且芯片通过锡膏电连接基板，坝边所围成的发光区域内灌装有封装硅胶；所述基板的材质为透明陶瓷；该免绑线COB的芯片发光后，会呈现360°全周光，中间无暗区，且成本低，可靠性高。【IPC分类】H01L33/56, H01L33/64, H01L33/62, H01L33/48, H01L25/075【公开号】CN204668303【申请号】CN201520212858【专利技术人】郭垣成 【申请人】郭垣成【公开日】2015年9月23日【申请日】2015年4月10日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种使用透明陶瓷的免绑线COB，其特征在于：包括锡膏(1)、芯片(2)、基板(3)和坝边(4)；所述坝边(4)设在基板(3)上，且坝边(4)在基板(3)上所围成的区域为发光区域，所述芯片(2)为倒装芯片，多个芯片(2)均匀设在发光区域内，且芯片(2)通过锡膏(1)电连接基板(3)，坝边(4)所围成的发光区域内灌装有封装硅胶(5)；所述基板(3)的材质为透明陶瓷。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭垣成，
申请(专利权)人：郭垣成，
类型：新型
国别省市：四川;51
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