软硬结合多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种软硬结合多层线路板，包括至少两个硬线路板及至少一个软线路板；所述硬线路板通过软线路板连接；各硬线路板之间通过软线路板电性连接；各硬线路板与软线路板连接处开设有至少一个定位孔；所述定位孔包括同轴设置的大孔及小孔，大孔与小孔相互贯通；各硬线路板上开设有散热槽，各散热槽分别贯穿相应硬线路板的两个侧壁。本实用新型专利技术所述的软硬结合多层线路板，通过散热槽有效的将硬线路板上的热量散发出去，散热效果好，从而可以有效地提高散热板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及多层线路板
，具体涉及一种软硬结合多层线路板。
技术介绍
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合线路板其实就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起。软硬结合线路板具有厚度薄，重量轻，体积小，三维空间可自由弯曲、伸缩、折叠等优点。正是由于其具有以上所述的优良性能，所以其能进一步推进电子产品的小型化，轻型化，薄型化及动态化发展。软硬结合线路板主要应用于移动电话、手机电池、对讲设备、笔记本电脑、计算机周边、PDA、⑶-ROM、V⑶、DVD、磁头、打印机、传真机、复印机、照相机等多种电子设备领域。随着电子产品倾向便携、超薄的方向发展，对线路板单位面积布线的要求也越来越高，尤其针对软硬结合的线路板。例如导致线路单条导线的线宽和相邻导线间距越来越小，从而使得线路板上的热量越来越难散发，从而影响线路板的使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种结构合理、散热效果好的软硬结合多层线路板。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种软硬结合多层线路板，包括至少两个硬线路板及至少一个软线路板；所述硬线路板通过软线路板连接；各硬线路板之间通过软线路板电性连接；各硬线路板与软线路板连接处开设有至少一个定位孔；所述定位孔包括同轴设置的大孔及小孔，大孔与小孔相互贯通；各硬线路板上开设有散热槽，各散热槽分别贯穿相应硬线路板的两个侧壁。优选地，各硬线路板分别包括至少两层基板层，各基板层上分别印刷有至少一电路层；所述基板层相互层叠设置，并且相邻的两层基板层之间通过胶黏剂固定；所述胶黏剂涂覆于基板层表面上或者电路层上，所述散热槽位于相邻的两层基板层之间。优选地，各基板层的上表面和/或下表面上开设有凹槽。优选地，相邻两个基板层上凹槽配合形成所述散热槽。 优选地，所述散热槽开设在基板层内，并各基板层内的散热槽相互间隔。优选地，所述软线路板上设有连接外部接口的金手指。优选地，所述软线路板与硬线路板通过焊接固定。优选地，所述硬线路板上开设有通孔，该通孔贯穿相应硬线路板的各基板层。优选地，各通孔与相应硬线路板上的散热槽相通。优选地，部分所述通孔内填充有散热材料。本技术的有益效果:与现有技术相比，本实技术所述软硬结合多层线路板的硬线路板上开设有散热槽，通过散热槽有效的将硬线路板上的热量散发出去，提高散热板的使用寿命。所述定位孔形成大小孔，如此结构是用于提高钻孔时的钻孔精度，减少制作过程中产生的废品量。【附图说明】图1为本技术的实施例中一种软硬结合多层线路板结构示意图；图2为本技术的实施例中一种软硬结合多层线路板部分剖视图。图中:1、硬线路板；10、定位孔；101、大孔；102、小孔；11、散热槽;12、基板层；13、电路层；14、通孔；15、散热材料；2、软线路板；21、金手指。【具体实施方式】下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本技术做进一步描述:参照图1与图2，本实施例所述的一种软硬结合多层线路板，包括至少两个硬线路板I及至少一个软线路板2。所述硬线路板I通过软线路板2连接。各硬线路板I之间通过软线路板2电性连接。各硬线路板I与软线路板2连接处开设有至少一个定位孔10。所述定位孔10包括同轴设置的大孔101及小孔102，大孔101与小孔102相互贯通。优选地，所述大孔101呈圆台形，小孔102呈圆柱形。所述大孔101的最小直径于小孔102的直径相等，大孔101的最大直径约为小孔102的1.2倍。所述小孔102的直径约为0.15mm左右。所述定位孔可用于提高软硬线路板焊接时软硬线路板之间定位更精确。各硬线路板I上开设有散热槽11。各散热槽11分别贯穿相应硬线路板I的两个侧壁。优选地，所述软线路板2上设有连接外部接口的金手指21。优选地，所述软线路板2与硬线路板I通过焊接固定。各硬线路板I分别包括至少两层基板层12，各基板层12上分别印刷有至少一电路层13。所述基板层12相互层叠设置，并且相邻的两层基板层12之间通过胶黏剂固定。所述胶黏剂涂覆于基板层12表面上或者电路层13上。所述散热槽11位于相邻的两层基板层12层之间。作为较佳实施例，各基板层12的上表面和/或下表面上开设有凹槽。优选地，相邻两个基板层12上凹槽配合形成所述散热槽11。可以理解，所述散热槽11还可以开设在基板层12内，并各基板层12内的散热槽11相互间隔。同理，可以在基板层12上同时开设凹槽及其内部开设所述散热槽11。作为另一较佳实施例，为了更进一步提高线路板的散热效果，所述硬线路板I上开设有通孔14，该通孔14贯穿相应硬线路板I的各基板层12。优选地，各通孔14与相应硬线路板I上的散热槽11相通。使得散热槽11内的热量可通过通孔14散发，提高散热速度。优选地，为了更进一步的提高散热速度，可以部分或者全部所述通孔14内填充有散热材料15。综上所述，本实技术所述软硬结合多层线路板的硬线路板I上开设有散热槽11，通过散热槽11有效的将硬线路板I上的热量散发出去，提高散热板的使用寿命。所述定位孔10形成大小孔，如此结构是用于提高钻孔时的钻孔精度，减少制作过程中产生的废品量。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。【主权项】1.软硬结合多层线路板，其特征在于:包括至少两个硬线路板及至少一个软线路板；所述硬线路板通过软线路板连接；各硬线路板之间通过软线路板电性连接；各硬线路板与软线路板连接处开设有至少一个定位孔；所述定位孔包括同轴设置的大孔及小孔，大孔与小孔相互贯通；各硬线路板上开设有散热槽，各散热槽分别贯穿相应硬线路板的两个侧壁。2.根据权利要求1所述的软硬结合多层线路板，其特征在于:各硬线路板分别包括至少两层基板层，各基板层上分别印刷有至少一电路层；所述基板层相互层叠设置，并且相邻的两层基板层之间通过胶黏剂固定；所述胶黏剂涂覆于基板层表面上或者电路层上，所述散热槽位于相邻的两层基板层之间。3.根据权利要求2所述的软硬结合多层线路板，其特征在于:各基板层的上表面和/或下表面上开设有凹槽。4.根据权利要求3所述的软硬结合多层线路板，其特征在于:相邻两个基板层上凹槽配合形成所述散热槽。5.根据权利要求2所述的软硬结合多层线路板，其特征在于:所述散热槽开设在基板层内，并各基板层内的散热槽相互间隔。6.根据权利要求1-5任一项所述的软硬结合多层线路板，其特征在于:所述软线路板上设有连接外部接口的金手指。7.根据权利要求1-5任一项所述的软硬结合多层线路板，其特征在于:所述软线路板与硬线路板通过焊接固定。8.根据权利要求1-5任一项所述的软硬结合多层线路板，其特征在于:所述硬线路板上开设有通孔，该通孔贯穿相应硬线路板的各基板层。9.根据权利要求8所述的软硬结合多层线路板，其特征在于:各通孔与相应硬线路板上的散热槽相通。10.根据权利要求9所述的软硬结合多层线路板，其特征在于:部分所述通孔内填充有散热材料。【专利摘要】本技术公开一种软硬结合多层线路板，包括至少两个硬线路板及至少一个软线路板；所述硬线路板通过软线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
软硬结合多层线路板，其特征在于：包括至少两个硬线路板及至少一个软线路板；所述硬线路板通过软线路板连接；各硬线路板之间通过软线路板电性连接；各硬线路板与软线路板连接处开设有至少一个定位孔；所述定位孔包括同轴设置的大孔及小孔，大孔与小孔相互贯通；各硬线路板上开设有散热槽，各散热槽分别贯穿相应硬线路板的两个侧壁。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张秋丽，陈志文，唐双权，席海龙，
申请(专利权)人：深圳市同创鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44