高频性能双面陶瓷线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种高频性能双面陶瓷线路板，包括线路板本体及安装在线路板本体上的电子元件；所述线路板本体包括陶瓷基板、电路层、绝缘隔板及电极焊接盘；所述陶瓷基板具有平行设置的第一表面及第二表面，该第一表面及第二表面上分别覆盖有至少一层电路层；所述陶瓷基板上开设有若干穿孔；各穿孔分别贯穿陶瓷基板的第一表面及第二表面；各穿孔内分别设置有一所述绝缘隔板；各穿孔通过绝缘隔板分别分割成第一焊接孔及第二焊接孔；各第一焊接孔及各第二焊接孔内分别各自固定有一电极焊接盘；各电极焊接盘分别与相应电子元件焊接固定。本实用新型专利技术的高频性能双面陶瓷线路板的陶瓷基板的双面可安装电子元件，其生产成本较低，并且安全性高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板
，具体涉及一种高频性能双面陶瓷线路板。
技术介绍
线路板已经广泛的应用于各种电子装置中，线路板可将多个电子元件相互电性连接，且可通过线路板的金属部分将这些电子零件的部分热量导出。目前市面上的金属线路板具有优异的散热性和电磁屏蔽性，但是其高频性能较差，而且信号损耗较大，影响线路板的使用精度。市面上出现的单面线路板在双面发光的幕墙上使用时，都采用两块单面的线路板使用，如此增加了使用成本，而且安全性较低。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种结构合理、使用成本低的高频性能双面陶瓷线路板。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种高频性能双面陶瓷线路板，包括线路板本体及安装在线路板本体上的电子元件；所述线路板本体包括陶瓷基板、电路层、绝缘隔板及电极焊接盘；所述陶瓷基板具有平行设置的第一表面及第二表面，该第一表面及第二表面上分别覆盖有至少一层电路层；所述陶瓷基板上开设有若干穿孔；各穿孔分别贯穿陶瓷基板的第一表面及第二表面；各穿孔内分别设置有一所述绝缘隔板；各穿孔通过绝缘隔板分别分割成第一焊接孔及第二焊接孔；各第一焊接孔及各第二焊接孔内分别各自固定有一电极焊接盘；各电极焊接盘分别与相应电子元件焊接固定。优选地，所述陶瓷基板为多孔陶瓷。优选地，各穿孔的中轴线分别与第一表面及第二表面垂直。优选地，各绝缘隔板均与第一表面及第二表面平行，并且其位于穿孔的中间位置，用于将穿孔分割成两个相互绝缘的第一焊接孔及第二焊接孔。优选地，所述电极焊接盘包括无电解镀铜层、电解镀铜层及焊接柱；所述无电解镀铜层覆盖在电解镀铜层上，所述焊接柱固定在无电解镀铜层上，并穿插在所述穿孔内。优选地，所述绝缘隔板为橡胶或塑料材料制成。 优选地，所述电路层为镍金层。优选地，所述线路板本体上还开设有若干通孔及安装孔；各通孔均与所述安装孔及穿孔之间形成有间隙；各安装孔及通孔均穿过陶瓷基板及电路层。优选地，所述安装孔开设在线路板本体的边缘。优选地，所述安装孔为不封闭的半圆形卡口、U形卡口或者四分之三圆形卡口。本技术的有益效果:与现有技术相比，本技术的高频性能双面陶瓷线路板通过在陶瓷基板上开设若干穿孔，并在该穿孔内设置绝缘隔板，将各穿孔分别分割成两个焊接孔，并在每个焊接孔内安装电极焊接盘，实现在陶瓷基板的第一表面及第二表面均安装电子元件，减少生成成本，并且安全性较高。【附图说明】图1为本技术的实施例中一种高频性能双面陶瓷线路板结构示意图；图2为本技术的实施例中一种高频性能双面陶瓷线路板部分剖视图。图中:1、线路板本体；11、陶瓷基板；12、电路层；13、绝缘隔板；14、电极焊接盘；110、穿孔；101、第一焊接孔；102、第二焊接孔；111、第一表面；112、第二表面；141、无电解镀铜层；142、电解镀铜层；143、焊接柱；2、电子元件；100、通孔；200、安装孔。【具体实施方式】下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本技术做进一步描述:参照图1与图2，本实施例所述的一种高频性能双面陶瓷线路板，包括线路板本体I及安装在线路板本体I上的电子元件2。所述线路板本体I包括陶瓷基板11、电路层12、绝缘隔板13及电极焊接盘14。优选地，所述陶瓷基板11为多孔陶瓷。由于多孔陶瓷具有较好的绝缘性及散热性，所以优选采用多孔陶瓷作为基板，可以有效的提高线路板的使用寿命。所述线路板本体I上还开设有若干通孔100及安装孔200。各安装孔200及通孔100均穿过陶瓷基板11及电路层12。所述安装孔200开设在线路板本体I的边缘。所述安装孔200为不封闭的孔，例如，该安装孔200为半圆形卡口、U形卡口或者四分之三圆形卡口等形状。所述陶瓷基板11具有平行设置的第一表面111及第二表面112。该第一表面111及第二表面112上分别覆盖有至少一层电路层12。所述陶瓷基板11上开设有若干穿孔110。各穿孔110均与所述安装孔200及通孔100之间形成有间隙。各穿孔110分别贯穿陶瓷基板的第一表面111及第二表面112。各穿孔110内分别设置有一所述绝缘隔板13。各穿孔110通过绝缘隔板13分别分割成第一焊接孔101及第二焊接孔102，以便实现在同一陶瓷基板11上实现双面安装电子元件2，例如该电子元件2可为LED灯。各第一焊接孔101及各第二焊接孔102内分别各自固定有一电极焊接盘14。各电极焊接盘14分别与相应电子元件2焊接固定。优选地，为了更好的安装绝缘隔板13及电极焊接盘14 ;各穿孔110的中轴线分别与第一表面111及第二表面112垂直。各绝缘隔板13均与第一表面111及第二表面112平行，并且其位于穿孔110的中间位置，用于将穿孔110分割成两个相互绝缘的第一焊接孔101及第二焊接孔102，使得陶瓷基板11两面的电子元件2均能各自通电工作，避免发生漏电导致短路等，使得其安全性较高。需要说明的是，所述绝缘隔板13可为与陶瓷基板11一体的隔板，例如在陶瓷基板11的两面分别开孔，并且使得陶瓷基板11两面的开孔均不相通，从而使得绝缘隔板13成为基板本体11的一部分。所述电极焊接盘14包括无电解镀铜层141、电解镀铜层142及焊接柱143。所述无电解镀铜层141覆盖在电解镀铜层142上。所述焊接柱143固定在无电解镀铜层141上，并穿插在所述穿孔110内。所述绝缘隔板13为橡胶或塑料材料制成。所述电路层12为镍金层。综上所述，本技术的高频性能双面陶瓷线路板通过在陶瓷基板11上开设若干穿孔110，并在该穿孔110内设置绝缘隔板13，将各穿孔110分别分割成两个焊接孔，并在每个焊接孔内安装电极焊接盘14，实现在陶瓷基板11的第一表面111及第二表面112均安装电子元件2，减少生成成本，并且安全性较高。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。【主权项】1.高频性能双面陶瓷线路板，包括线路板本体及安装在线路板本体上的电子元件；其特征在于:所述线路板本体包括陶瓷基板、电路层、绝缘隔板及电极焊接盘；所述陶瓷基板具有平行设置的第一表面及第二表面，该第一表面及第二表面上分别覆盖有至少一层电路层；所述陶瓷基板上开设有若干穿孔；各穿孔分别贯穿陶瓷基板的第一表面及第二表面；各穿孔内分别设置有一所述绝缘隔板；各穿孔通过绝缘隔板分别分割成第一焊接孔及第二焊接孔；各第一焊接孔及各第二焊接孔内分别各自固定有一电极焊接盘；各电极焊接盘分别与相应电子元件焊接固定。2.根据权利要求1所述的高频性能双面陶瓷线路板，其特征在于:所述陶瓷基板为多孔陶瓷。3.根据权利要求1所述的高频性能双面陶瓷线路板，其特征在于:各穿孔的中轴线分别与第一表面及第二表面垂直。4.根据权利要求1所述的高频性能双面陶瓷线路板，其特征在于:各绝缘隔板均与第一表面及第二表面平行，并且其位于穿孔的中间位置，用于将穿孔分割成两个相互绝缘的第一焊接孔及第二焊接孔。5.根据权利要求1-4任一项所述的高频性能双面陶瓷线路板，其特征在于:所述电极焊接盘包括无电解镀铜层、电解镀铜层及焊接柱；所述无电解镀铜层覆盖在电解镀铜层上，所述焊接柱固定在无电解本文档来自技高网...

【技术保护点】
高频性能双面陶瓷线路板，包括线路板本体及安装在线路板本体上的电子元件；其特征在于：所述线路板本体包括陶瓷基板、电路层、绝缘隔板及电极焊接盘；所述陶瓷基板具有平行设置的第一表面及第二表面，该第一表面及第二表面上分别覆盖有至少一层电路层；所述陶瓷基板上开设有若干穿孔；各穿孔分别贯穿陶瓷基板的第一表面及第二表面；各穿孔内分别设置有一所述绝缘隔板；各穿孔通过绝缘隔板分别分割成第一焊接孔及第二焊接孔；各第一焊接孔及各第二焊接孔内分别各自固定有一电极焊接盘；各电极焊接盘分别与相应电子元件焊接固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志文，唐双权，张秋丽，席海龙，
申请(专利权)人：深圳市同创鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44