退镀设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种退镀设备，其包括用于容纳电镀液的槽体以及电极结构；该电极结构包括设置在该槽体内的一对第一电极板和一对第二电极板，该一对第一电极板和该一对第二电极板的内侧形成有一料带通路空间；该一对第一电极板分别位于该料带通路空间的左右两侧，该一对第二电极板分别位于该料带通路空间的上下两侧。实施本实用新型专利技术的技术方案，该退镀设备中设置有两组电极板，两组电极板可分别接不同整流器的正极，使得料带通路空间中的料带上的金属镀层能够快速的完成退镀，从而直接回收利用了料带上的金属，节约了生产成本，提高了企业的生产效益。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电镀领域，尤其是一种退镀设备。
技术介绍
在带材的电镀工艺中，往往需要在带材的表面镀银以提高性能。但是在镀层制备过程中带材的边缘也会产生一定的金属镀层，但带材的边缘是需要修剪的，则修剪掉的边缘上的贵金属无法直接回收利用，增加了生产成本，降低了企业的生产效益。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种退镀设备。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种退镀设备，包括用于容纳电镀液的槽体以及电极结构；所述电极结构包括设置在所述槽体内的一对第一电极板和一对第二电极板，所述一对第一电极板和所述一对第二电极板的内侧形成有一料带通路空间；所述一对第一电极板分别位于所述料带通路空间的左右两侧，所述一对第二电极板分别位于所述料带通路空间的上下两侧。本技术的退镀设备中，所述退镀设备还包括设置在所述槽体内，沿水平方向间隔布置的一对屏蔽件，所述一对屏蔽件分别设置在所述料带通路空间与其左右两侧的所述一对第一电极板之间。本技术的退镀设备中，还包括分别与所述一对第一电极板和所述一对第二电极板相连的第一电源和第二电源，所述第一电源的电压高于与所述第二电源的电压。本技术的退镀设备中，所述电极结构还包括位于所述槽体上方的电极支架，以及用于分别安装所述一对第二电极板的第一悬臂和第二悬臂；所述第一悬臂的一端与位于所述料带通路空间的上侧的第二电极板相连，其另一端固定连接在所述电极支架上；所述第二悬臂的一端与位于所述料带通路空间的下侧的第二电极板相连，其另一端固定连接在所述电极支架上。本技术的退镀设备中，位于所述料带通路空间的上侧的第二电极板通过至少两个所述第一悬臂进行安装固定；位于所述料带通路空间的下侧的第二电极板通过至少两个所述第二悬臂进行安装固定。本技术的退镀设备中，所述电极结构还包括电极立柱，所述电极立柱固定在所述槽体的底板上；一对所述电极立柱的相对面上形成有用于安装所述第一电极板的安装槽，所述一对第一电极板通过至少两对所述电极立柱进行安装固定；每个所述第一电极板的外侧面还通过至少三块连接板与所述槽体相对较长的立壁的内侧面连接。本技术的退镀设备中，所述退镀设备还包括用于调节所述屏蔽件的空间位置的绝缘调节架，所述绝缘调节架安装在所述槽体内，并位于所述电极立柱的顶部。本技术的退镀设备中，所述绝缘调节架包括设置在所述料带通路空间的上方或下方的横梁，以及活动连接在所述横梁上的一对调节杆，每个所述调节杆的自由端沿垂直方向延伸并设置有一安装件，每个所述安装件上对应安装有一个所述屏蔽件。本技术的退镀设备中，所述横梁上对应每个所述调节杆设置有一调节槽，所述调节槽的延伸方向与所述横梁的延伸方向保持一致。本技术的退镀设备中，所述退镀设备还包括分别设置在所述槽体的前后两端的一对传动装置；每个传动装置包括上下两排引导辊。实施本技术的技术方案，至少具有以下的有益效果:该退镀设备中设置有两组电极板，两组电极板可分别接不同整流器的正极，使得料带通路空间中的料带上的金属镀层能够快速的完成退镀，从而直接回收利用了料带上的金属，节约了生产成本，提高了企业的生产效益。【附图说明】下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中:图1是本技术的一种退镀设备的立体结构示意图；图2是图1中的A-A向剖视示意图；其中，1、槽体；2、第一电极板；3、第二电极板；4、料带通路空间；5、屏蔽件；6、电极支架；61、第一悬臂；62、第二悬臂；7、电极立柱；8、连接板；9、横梁；91、调节杆；92、安装件；93、调节槽；【具体实施方式】为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的【具体实施方式】。图1至图2示出了本技术中的一种退镀设备，该退镀设备可将带材表面的金属镀层退镀后重新进行镀层作业，以高效转化和回收贵金属，例如退镀带材表面的银等。具体的，该退镀设备可用于半导体引线框架带料的电镀及退镀，通常先进行镀铜及镀银操作，电镀完成后，因半导体引线框架带料的边缘需要进行裁剪，若不采用退镀工艺，则边缘上镀的银就会造成一定的浪费，从而该退镀设备可主要用于带材的LED芯片的引线框架的边缘的银镀层的退镀。图1是本技术的一种退镀设备的立体结构示意图。图2是图1中的A-A向剖视示意图。如图1至图2所示，该退镀设备包括用于容纳电镀液的槽体1、与整流器或电源相连的电极结构。退镀过程中，与该退镀设备配合使用的包括整流器和导电装置。整流器的正极与导电装置相连接，导电装置再与基材11相接触，使基材11带电，形成正极。整流器的负极与槽体I相连接，使槽体I内电解质带负电荷，形成负极。金属镀层的金属从基材11上还原成金属离子进入电镀液中，使基材11上的金属镀层退镀成功。具体的，该电极结构包括设置在该槽体I内的一对第一电极板2和一对第二电极板3，该一对第一电极板2和该一对第二电极板3的内侧形成有一料带通路空间4 ;且该一对第一电极板2分别位于该料带通路空间4的左右两侧，该一对第二电极板3分别位于该料带通路空间4的上下两侧。退镀过程中，料带位于料带通路空间4内，料带的上下两侧设置有一对第二电极板3，料带的左右两侧设置有一对第一电极板2，即该退镀设备中设置有两组电极板，且两组电极板分别接不同整流器的正极，使得该退镀设备的料带通路空间4上的料带上的金属镀层能够快速的完成退镀，从而直接回收利用了料带上的金属，节约了生产成本，提高了企业的生产效益。再如图1至图2所示，该退镀设备还包括设置在该槽体I内，沿水平方向间隔布置的一对屏蔽件5，该一对屏蔽件5分别设置在该料带通路空间4与其左右两侧的该一对第一电极板2之间。进一步地，针对设置有一对屏蔽件5的情况，与该一对第一电极板2相连的整流器的电压高于与该一对第二电极板3相连的整流器的电压。即该退镀设备还包括分别与一对第一电极板2和一对第二电极板3相连的第一电源和第二电源，第一电源的电压高于与第二电源的电压。该退镀设备的槽体I内设置有电镀液和电极板，则该退镀设备不仅能进行退镀，还能够进行电镀。具体的，该退镀设备能够在先完成电镀的情况下，调整整流器的正负极的连接，或者直接将电极板接上退镀专用的不同的整流器，即可以直接对带材的边缘上的金属镀层进行回收，从而使得带材的生产效率实现进一步的提高。与一对第一电极板2的整流器的电压较高的话，长方体形的带材的边缘的退当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种退镀设备，包括用于容纳电镀液的槽体（1）以及电极结构；其特征在于，所述电极结构包括设置在所述槽体（1）内的一对第一电极板（2）和一对第二电极板（3），所述一对第一电极板（2）和所述一对第二电极板（3）的内侧形成有一料带通路空间（4）；所述一对第一电极板（2）分别位于所述料带通路空间（4）的左右两侧，所述一对第二电极板（3）分别位于所述料带通路空间（4）的上下两侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，刘全胜，乌磊，李春龙，彭仕镇，
申请(专利权)人：深圳市奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44