本发明专利技术涉及一种L波段微型双微波正交功分器，包括定向耦合器和两个微型微波功分器。定向耦合器包括表面贴装的输入/输出端口和双螺旋结构的宽边耦合带状线，两个微型微波功分器由特定的紧凑结构和三维立体集成结构构成，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明专利技术的四路输出信号功率相同，具有可产生正交相位、易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应微波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种功分器，特别是一种L波段微型双微波正交功分器。
技术介绍
如今无论是军用的雷达、电子探测、电子对抗等，还是民用的手机通信、电视、遥控，都需要将电子信号分配处理，这就需要用到一种重要的微波无源器件一功率分配器(功分器)。它是一种将一路信号分为两路或者多路信号的微波网络，如果将其反转使用，则是将几路信号合成一路信号的功率合成器，现在功分器已广泛应用于各种电子设备中。随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对功分器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。耦合器一直是各种微波集成电路中的重要组成部件，由于直通口与耦合口的输出不同，因此将耦合器与功分器相连，可以扩大功分器的使用范围。低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高频性能等方面都显现出众多优点，已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值，便于内嵌无源器件，散热性好，可靠性高，耐高温，冲震等优点，利用LTCC技术，可以很好的加工出尺寸小，精度高，紧密型好，损耗小的微波器件。由于LTCC技术具有三维立体集成优势，在微波频段被广泛用来制造各种微波无源元件，实现无源元件的高度集成。基于LTCC工艺的叠层技术，可以实现三维集成，从而使各种微型微波功分器具有尺寸小、重量轻、性能优、可靠性高、批量生产性能一致性好及低成本等诸多优点，利用其三维集成结构特点，可以实现微型双微波正交功分器。但是现有技术中尚无一种L波段微型双微波正交功分器。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种由功分器和定向耦合器实现体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、使用方便、适用范围广、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定的L波段微型双微波正交功分器。实现本专利技术目的的技术解决方案为:一种L波段微型双微波正交功分器，包括定向耦合器和两个微波功分器。定向耦合器包括表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口、表面贴装的50欧姆阻抗直通端口、表面贴装的50欧姆阻抗耦合端口、表面贴装的50欧姆阻抗隔离端口、第一输入电感、第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线、第一输出电感、第二输出电感、第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线、第三输出电感和接地端，其中，第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线位于第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线正上方，第一输入电感、第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线和第一输出电感在同一平面，第一输入电感与表面贴装的50欧姆阻抗输入端口连接，第一输出电感与表面贴装的50欧姆阻抗直通端口连接，第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线左端与第一输入电感连接，第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线右端与第一输出电感连接；第二输出电感、第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线和第三输出电感在同一平面，第二输出电感与表面贴装的50欧姆阻抗耦合端口连接，第三输出电感与表面贴装的50欧姆阻抗隔离端口连接，第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线左端与第二输出电感连接，第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线右端与第三输出电感连接。第一微波功分器包括表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口、第二输入电感、第一螺旋电感、第二螺旋电感、第一接地电容、第一并联电容、第一吸收电阻、第四输出电感、第五输出电感、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口和接地端；其中，第一螺旋电感为五层，从上往下依次为第一、二、三、四、五层，第二螺旋电感为四层，从上往下依次为第一、二、三、四层，第二输入端口与第二输入电感一端连接，第一接地电容上极板、第一螺旋电感第五层、第二螺旋电感第四层均与第二输入电感另一端连接，第一接地电容位于第一螺旋电感和第二螺旋电感的下方，第一吸收电阻左端与第一螺旋电感第三层连接，右端与第二螺旋电感第二层连接，第一并联电容位于第一吸收电阻的正上方，第一并联电容上极板与第一螺旋电感第一层连接，下极板与第二螺旋电感第一层连接，第一螺旋电感第三层与第四输出电感一端连接，第二螺旋电感第二层与第五输出电感一端连接，第四输出电感另一端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口连接，第五输出电感另一端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口连接。第二微波功分器包括表面贴装的50欧姆阻抗第三输入端口、第三输入电感、第三螺旋电感、第四螺旋电感、第二接地电容、第二并联电容、第二吸收电阻、第六输出电感、第七输出电感、表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口、表面贴装的50欧姆阻抗第四输出端口和接地端；其中，第三螺旋电感为五层，从上往下依次为第一、二、三、四、五层，第四螺旋电感为四层，从上往下依次为第一、二、三、四层，第三输入端口与第三输入电感一端连接，第二接地电容上极板、第三螺旋电感第五层、第四螺旋电感第四层均与第三输入电感另一端连接，第二接地电容位于第三螺旋电感和第四螺旋电感的下方，第二吸收电阻左端与第三螺旋电感第三层连接，右端与第四螺旋电感第二层连接，第二并联电容位于第二吸收电阻的正上方，第二并联电容上极板与第三螺旋电感第一层连接，下极板与第四螺旋电感第一层连接，第三螺旋电感第三层与第六输出电感一端连接，第四螺旋电感第二层与第七输出电感一端连接，第六输出电感另一端与表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口连接，第七输出电感另一端与表面贴装的50欧姆阻抗第四输出端口连接。定向親合器的直通端口与第一微波功分器的第二输入端口连接，親合端口与第二微波功分器的第三输入端口连接。本专利技术与现有技术相比，其显著优点为:(I)由于本专利技术采用低损耗低温共烧陶瓷材料和三维立体集成，因此带内平坦；(2)可产生形状相同，相位相差90度的信号波形；(3)体积小、重量轻、可靠性高；(4)电性能优异；(5)电路实现结构简单，可实现大批量生产;(6)成本低。【附图说明】图1 (a)是本专利技术一种L波段微型双微波正交功分器的外形结构示意图。图1(b)是本专利技术一种L波段微型双微波正交功分器中定向耦合器的外形及内部结构示意图。图1(c)是本专利技术一种L波段微型双微波正交功分器中第一微波功分器的外形及内部结构示意图。图1(d)是本专利技术一种L波段微型双微波正交功分器中第二微波功分器的外形及内部结构示意图。图2是本专利技术一种L波段微型双微波正交功分器输出端口(P6、P7、P9、P10)的幅频特性曲线。图3是本专利技术一种L波段微型双微波正交功分器输入端口的驻波特性曲线。图4是本专利技术一种L波段微型双微波正交功分器输出端口 P6与输出端口 P7的相位差曲线及输出端口 P9与输出端口 PlO的相位差曲线。图5是本专利技术一种L波段微型双微波正交功分器输出端口 P6与输出端口 P9的相位差曲线。【具体实施方式】结合图1(a)、图1(b)、图1(c)、图1(d)，本专利技术的一种L波段微型双微波正交功分器，该正交当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种L波段微型双微波正交功分器，其特征在于：包括定向耦合器和两个微波功分器，所述定向耦合器包括表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(P1)、表面贴装的50欧姆阻抗直通端口(P2)、表面贴装的50欧姆阻抗耦合端口(P3)、表面贴装的50欧姆阻抗隔离端口(P4)、第一输入电感(Lin1)、第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U1)、第一输出电感(Lout1)、第二输出电感(Lout2)、第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U2)、第三输出电感(Lout3)和接地端，其中，第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U1)垂直位于第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U2)上方，第一输入电感(Lin1)、第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U1)和第一输出电感(Lout1)在同一平面，第一输入电感(Lin1)与表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1)连接，第一输出电感(Lout1)与表面贴装的50欧姆阻抗直通端口(P2)连接，第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U1)左端与第一输入电感(Lin1)连接，第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U1)右端与第一输出电感(Lout1)连接；第二输出电感(Lout2)、第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U2)和第三输出电感(Lout3)在同一平面，第二输出电感(Lout2)与表面贴装的50欧姆阻抗耦合端口(P3)连接，第三输出电感(Lout3)与表面贴装的50欧姆阻抗隔离端口(P4)连接，第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U2)左端与第二输出电感(Lout2)连接，第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U2)右端与第三输出电感(Lout3)连接；第一微波功分器(D1)包括表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P5)、第二输入电感(Lin2)、第一螺旋电感(L1)、第二螺旋电感(L2)、第一接地电容(C1)、第一并联电容(C2)、第一吸收电阻(R1)、第四输出电感(Lout4)、第五输出电感(Lout5)、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P6)、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P7)和接地端；其中，第一螺旋电感(L1)为五层，从上往下依次为第一、二、三、四、五层，第二螺旋电感(L2)为四层，从上往下依次为第一、二、三、四层，第二输入端口(P5)与第二输入电感(Lin2)一端连接，第一接地电容(C1)上极板、第一螺旋电感(L1)第五层、第二螺旋电感(L2)第四层均与第二输入电感(Lin2)另一端连接，第一接地电容(C1)位于第一螺旋电感(L1)和第二螺旋电感(L2)的下方，第一吸收电阻(R1)左端与第一螺旋电感(L1)第三层连接，右端与第二螺旋电感(L2)第二层连接，第一并联电容(C2)位于第一吸收电阻(R1)的正上方，第一并联电容(C2)上极板与第一螺旋电感(L1)第一层连接，下极板与第二螺旋电感(L2)第一层连接，第一螺旋电感(L1)第三层与第四输出电感(Lout4)一端连接，第二螺旋电感(L2)第二层与第五输出电感(Lout5)一端连接，第四输出电感(Lout4)另一端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P6)连接，第五输出电感(Lout5)另一端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P7)连接；第二微波功分器(D2)包括表面贴装的50欧姆阻抗第三输入端口(P8)、第三输入电感(Lin3)、第三螺旋电感(L3)、第四螺旋电感(L4)、第二接地电容(C3)、第二并联电容(C4)、第二吸收电阻(R2)、第六输出电感(Lout6)、第七输出电感(Lout7)、表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口(P9)、表面贴装的50欧姆阻抗第四输出端口(P10)和接地端；其中，第三螺旋电感(L3)为五层，从上往下依次为第一、二、三、四、五层，第四螺旋电感(L4)为四层，从上往下依次为第一、二、三、四层，第三输入端口(P8)与第三输入电感(Lin3)一端连接，第二接地电容(C3)上极板、第三螺旋电感(L3)第五层、第四螺旋电感(L4)第四层均与第三输入电感(Lin3)另一端连接，第二接地电容(C3)位于第三螺旋电感(L3)和第四螺旋电感(L4)的下方，第二吸收电阻(R2)左端与第三螺旋电感(L3)第三层连接，右端与第四螺旋电感(L4)第二层连接，第二并联电容(C4)位于第二吸收电阻(R2)的正上方，第二并联电容(C4)上极板与第三螺旋电感(L3)第一层连接，下极板与第四螺旋电感(L4)第一层连接，第三螺旋电感(L3)第三层与第六输出电感(Lout6)一端连接，第四螺旋电感(L4)第二层与第七输出电感(Lout7)一端连接，第六输出电感(Lout6)另一端与表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口(P9)连接，第七输出电感(Lout7)另一端与表面贴装的50欧姆阻抗第四输出端口(P10)连接；定向耦合器的直通端口(P2)与第一微波功分器(D1)的...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周围，杨茂雅，戴永胜，乔冬春，李博文，陈烨，刘毅，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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