一种低频小型晶体谐振器制造技术

技术编号:12102738 阅读:45 留言:0更新日期:2015-09-23 21:16
本实用新型专利技术涉及晶体谐振器,具体是一种低频小型石英晶体谐振器,包括基座、上盖和石英晶片,石英晶片上下表面镀有两个电极,其特征在于:所述基座设置有四个导电胶涂覆区域,四个导电胶涂覆区域分别设置有底胶,所述石英晶片的两个电极的电极边缘通过四个底胶连接所述基座。本实用新型专利技术采用基座中有四个底胶连接电极及固定石英晶片,提高了产品的抗振性能,减小了产品接触阻抗与应力阻抗,同时提高了石英晶体谐振器的Q值,也降低了导电胶用量,节省了成本,实现了此类晶体谐振器的小型化,轻薄化。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶体谐振器,尤其涉及一种低频小型晶体谐振器
技术介绍
随着电子终端产品的小型化、便携化的发展,迫切要求石英晶体元器件向小型化和高稳定度方向的低频小型晶体谐振器发展,具有小型化、低噪声、低阻抗、高Q值、高稳定度特点的低频小型石英晶体谐振器越来越成为人们关注的热点。AT切型石英晶体元器件由于其良好的频率温度特性以及其高度稳定的频率稳定性,成为通信市场的频率器件的首选,然而由于其谐振频率与晶片厚度成反比关系,频率越低,厚度越大,并且晶片电阻也与晶片频率成反比,晶片频率越低,电阻越大,尤其是3.0MHz?9.0MHz的低频石英晶体谐振器的电气特性特别明显。现有技术中,在石英晶体元器件行业,传统的底胶与面胶结合连接电极并单边固定石英晶片的技术已不能满足小型化石英晶体的部分特性,如低阻抗、高Q值、高稳定度等,另外采用底胶和面胶的胶点结合连接,增加了电极的接触阻抗与应力阻抗,增加了面胶点与上盖接触造成短路的风险,两胶点固定石英晶片,在外界强烈振动时,其抗振性能减弱。以上都限制了石英晶体谐振器向更小型化发展的要求。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术不足,提供一种既能有效减小产品的接触阻抗与应力阻抗又能保证产品的抗振性能的低频小型石英晶体谐振器。本技术采用以下技术方案实现:一种低频小型石英晶体谐振器,包括基座、上盖和石英晶片,石英晶片上下表面镀有两个电极,其特征在于:所述基座设置有四个导电胶涂覆区域,四个导电胶涂覆区域分别设置有底胶,所述石英晶片的两个电极的电极边缘通过四个底胶连接所述基座。本技术可以在基座内开凹槽,石英晶片上下表面双凸并带倒角,石英晶片置于基座凹槽内。上述石英晶片两个电极的电极边缘通过四个底胶固定粘结基座的内部电极,内部电极线路连接着基座外部电极。本技术石英晶片的两个电极为镀膜银电极。本技术采用基座中的四个底胶连接电极及固定石英晶片,产品在受到外部强烈振动的时候,有效降低了产品厚度,避免了石英晶片触碰到上盖的可能,使用四个底胶连通电极,提高了产品的抗振性能,使用只点底胶不点面胶,使得电极与导电胶接触面积减小,从而减小了产品接触阻抗与应力阻抗,同时提高了石英晶体谐振器的Q值,同时也降低了导电胶用量,节省了成本,实现了此类晶体谐振器的小型化,轻薄化。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。图2为基座结构示意图。图3为上盖结构示意图。图4为石英晶片结构不意图。【具体实施方式】下面参照图1-4对本技术的【具体实施方式】做进一步说明。如图1所示,一种低频小型石英晶体谐振器,包括基座1、上盖2和石英晶片3,所述的基座I内开凹槽,石英晶片3置入基座凹槽内,所述的上盖2与基座I通过封焊机真空封焊,保障产品的气密性和电气特性合格。所述的石英晶片3为表面双凸且带有倒角,石英晶片的外形尺寸及凸面修边形状根据等效参数要求设计。所述石英晶片3上下表面镀有两个银电极,即石英晶片3上设有第一电极4与第二电极5,所述基座设置有第一导电胶涂覆区域6、第二导电胶涂覆区域7、第三导电胶涂覆区域8和第四导电胶涂覆区域9,所述第一导电胶涂覆区域6设置有第一底胶10,所述第二导电胶涂覆区域7设置有第二底胶11,第三导电胶涂覆区域8设置有第三底胶12,第四导电胶涂覆区域9设置有第四底胶13,所述石英晶片第一电极4和第二电极5分别通过第一底胶10、第二底胶11、第三底胶12和第四底胶13连接所述基座1,具体是将第一电极4和第二电极5的电极边缘通过底胶固定粘结基座I的内部电极,内部电极线路连接着基座I外部电极。【主权项】1.一种低频小型石英晶体谐振器,包括基座、上盖和石英晶片,石英晶片上下表面镀有两个电极,其特征在于:所述基座设置有四个导电胶涂覆区域,四个导电胶涂覆区域分别设置有底胶,所述石英晶片的两个电极的电极边缘通过四个底胶连接所述基座。2.根据权利要求1所述的一种低频小型石英晶体谐振器,其特征在于:所述基座内开凹槽,石英晶片上下表面双凸并带倒角,石英晶片置于基座凹槽内。3.根据权利要求1或2所述的一种低频小型石英晶体谐振器,其特征在于:石英晶片两个电极的电极边缘通过四个底胶固定粘结基座的内部电极,内部电极线路连接着基座外部电极。4.根据权利要求1或2所述的一种低频小型石英晶体谐振器,其特征在于:所述石英晶片的两个电极为镀膜银电极。5.根据权利要求1所述的一种低频小型石英晶体谐振器,其特征在于:所述的上盖与基座通过封焊机真空封焊。【专利摘要】本技术涉及晶体谐振器,具体是一种低频小型石英晶体谐振器,包括基座、上盖和石英晶片,石英晶片上下表面镀有两个电极,其特征在于:所述基座设置有四个导电胶涂覆区域,四个导电胶涂覆区域分别设置有底胶,所述石英晶片的两个电极的电极边缘通过四个底胶连接所述基座。本技术采用基座中有四个底胶连接电极及固定石英晶片,提高了产品的抗振性能,减小了产品接触阻抗与应力阻抗,同时提高了石英晶体谐振器的Q值,也降低了导电胶用量,节省了成本,实现了此类晶体谐振器的小型化,轻薄化。【IPC分类】H03H9-05, H03H9-19【公开号】CN204465477【申请号】CN201520152279【专利技术人】汤阳武, 吴宗泽, 池旭明, 王臻, 林土全 【申请人】浙江东晶电子股份有限公司【公开日】2015年7月8日【申请日】2015年3月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低频小型石英晶体谐振器,包括基座、上盖和石英晶片,石英晶片上下表面镀有两个电极,其特征在于:所述基座设置有四个导电胶涂覆区域,四个导电胶涂覆区域分别设置有底胶,所述石英晶片的两个电极的电极边缘通过四个底胶连接所述基座。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:汤阳武吴宗泽池旭明王臻林土全
申请(专利权)人:浙江东晶电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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