一种LED封装结构制造技术

技术编号:12097377 阅读:36 留言:0更新日期:2015-09-23 15:04
本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构,包括支架、碗杯、封装胶、固晶胶、LED芯片、正极引脚、负极引脚、金线,其特征在于:所述支架上连接所述碗杯,所述碗杯包括三个独立的腔室,所述腔室由碗壁围成,每一个腔室固定一颗LED芯片,所述每一颗LED芯片通过所述固晶胶固定在支架上,所述每一颗LED芯片的负极与所述负极引脚相连,所述每一颗LED芯片的正极通过金线分别与一个所述正极引脚相连,所述每一颗LED芯片被所述封装胶密封。本实用新型专利技术使用简单,亮度明显提高,可选择性和多色搭配灵活性大大提高,丰富色域,适用范围广泛,很大程度上节省生产资源和成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装结构技术,特别是涉及一种RGB三色LED的封装结构。
技术介绍
当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下,节约能源是我们未来面临的重要的问题,在照明领域,LED作为一种新型的绿色光源产品,必然是未来发展的趋势。相对传统光源,LED有着传统光源不可比拟的优势,几乎综合了各种传光源的优点,适用于各种传统光源的应用领域。LED被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来由于在散热、可靠度、色彩饱和度以及能源效率上超越了其他发光器件的表现,照明设计中对RGB三色LED的使用也越来越普遍。目前许多LED器件制造商都使用独立的红光、绿光和蓝光LED组合来提供所需的色彩,在应用上使用分立的LED封装存在一些缺点,例如为了符合封装结构所造成的空间浪费,以及使分离较远的光源取得有效色彩混合而需要的额外努力,因此市场开始寻求三合一 LED,也就是在单一封装内集成红光、绿光和蓝光LED芯片的产品。业内RGB封装普遍采用单颗红光(R)、绿光(G)、蓝光(B)或者一颗LED灯珠中封装红光(R)、绿光(G)、蓝光(B)一起实现红绿蓝三色。主要缺陷在于:单颗红光(R)、绿光(G)、蓝光(B)搭配在实际使用中容易出现使用麻烦、故障率高、亮度偏低的缺陷;一颗LED灯珠中封装红光(R)、绿光(G)、蓝光(B)因一般不使用荧光粉容易出现亮度偏低的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有上述的问题,提供了一种LED封装结构。为实现以上目的,本技术的技术方案是一种RGB三色LED的封装结构,包括支架、碗杯、封装胶、固晶胶、LED芯片、正极引脚、负极引脚、金线,其特征在于:所述支架上连接所述碗杯,所述碗杯包括三个独立的腔室,所述腔室由碗壁围成,每一个腔室固定一颗LED芯片,所述每一颗LED芯片通过所述固晶胶固定在支架上,所述每一颗LED芯片的负极与所述负极引脚相连,所述每一颗LED芯片的正极通过金线分别与一个所述正极引脚相连,所述每一颗LED芯片均被所述封装胶密封。本技术的基本构思:于一颗LED支架碗杯中用PPA材质或者其他材料隔成三个区域,三区域共用一个负极(共阴)或者单独的三个负极,正极单独,各区域中分别固定上需要的有色芯片,芯片所在区域点上各所需的荧光粉进而搭配出需要的色域。作为优选,LED封装结构其中的LED芯片的负极在底部时,将负极引脚固定在支架上,LED芯片通过导电件固定在所述负极引脚上。进一步地,LED封装结构其中的导电件为一种中温固化导电银胶制成的连接件。中温固化导电银胶的固化温度适中,与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配,力学性能也较优异,所以应用较广泛。作为优选,LED封装结构其中的LED芯片上覆盖有荧光粉层。进一步地,LED封装结构其中的LED芯片为蓝光芯片,所述荧光粉为黄色荧光粉层。蓝色LED芯片上涂敷能被蓝光激发的黄色荧光粉层,芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄光互补形成白光。效率高、制备简单、温度稳定性较好、显色性较好。作为优选,LED封装结构其中的每一颗LED芯片的负极与同一个负极引脚相连。三区域中的LED芯片共用一个负极(共阴)。本技术具有以下有益效果:使用简单,亮度明显提高,可选择性和多色搭配灵活性大大提高,丰富色域,适用范围广泛,很大程度上节省生产资源和成本。【附图说明】图1是本技术的一种结构示意图;图2是LED芯片负极通过金线与负极引脚相连时的示意图;图3是LED芯片的负极在底部时示意图;1、支架;2、碗杯;3、封装胶;4、固晶胶;5、LED芯片;6、正极引脚;7、负极引脚;8、金线;9、荧光粉层;21、碗壁;22、腔室。【具体实施方式】下面结合具体实施例,并结合附图,对本技术的技术方案作进一步的说明:实施例:LED封装结构(见附图1、2),包括支架1、碗杯2、硅树脂胶3、固晶胶4、LED蓝光芯片5、正极引脚6、负极引脚7、金线8,其特征在于:所述支架I上连接所述碗杯2,碗杯2包括三个独立的腔室22,腔室22由碗壁21围成,每一个腔室22固定一颗LED蓝光芯片5,每一颗LED蓝光芯片5表面涂覆黄色荧光粉层9,并且通过固晶胶4固定在支架I上,每一颗LED蓝光芯片5的负极与同一个负极引脚7通过金线8相连,每一颗LED蓝光芯片5的正极通过金线8分别与一个正极引脚6相连,每一颗LED蓝光芯片5均被所述娃树脂胶3密封。硅树脂胶3兼备了无机材料与有机材料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性尚、气体渗透性尚等基本性质,并具有耐尚低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。支架1、碗杯2由PPA制作成,由于PPA能够在极广的温度范围内和高湿度环境中保持其优越的机械特性:强度、硬度、耐疲劳性及抗蠕变性,所以使其成为理想的LED封装材料。LED蓝光芯片5出的蓝光,一部分被黄色焚光粉层9吸收,激励它发出黄光,另一部分与黄光混合,得到白光。另外,根据需要在碗杯2中固焊上红光(R)、绿光(G)、蓝光(B)芯片,接入直流电调节所需电流电压,接通红光正极及共阴极可发出红光,蓝光、绿光;同理,同时接入三芯片的正极及共阴极时会出现三色混光甚至白光,如需要提高芯片亮度则可在所在区域中搭配与之相符的荧光粉层颜色,提高出光亮度。三个腔室22中固焊上任意三颗有色光芯片,接入直流电实现多色光效果。本技术提供的RGB LED封装形式,红光芯片搭配红色荧光粉层,绿光芯片搭配绿色荧光粉层,蓝光芯片搭配透明胶以实现红绿蓝三色,提高产品亮度,降低使用难度;同时也适用于多色光如红、绿、蓝、紫、黄、橙、黄绿及白光多芯搭配使用,实用性高,选择性强,灵活性高。上述【具体实施方式】用来解释说明本技术,而不是对本技术进行限制,在本技术的精神和权利要求的保护范围内,对本技术做出的任何修改和改变,都落入本技术的保护范围。【主权项】1.一种LED封装结构,包括支架(I)、碗杯(2)、封装胶(3)、固晶胶(4)、LED芯片(5)、正极引脚(6)、负极引脚(7)、金线(8),其特征在于:所述支架(I)上连接所述碗杯(2),所述碗杯(2 )包括三个独立的腔室(22 ),所述腔室(22 )由碗壁(21)围成,每一个腔室(22 )固定一颗LED芯片(5 ),所述每一颗LED芯片(5 )通过所述固晶胶(4 )固定在支架(I)上,所述每一颗LED芯片(5)的负极与所述负极引脚(7)相连,所述每一颗LED芯片(5)的正极通过金线(8)分别与一个所述正极引脚(6)相连,所述每一颗LED芯片(5)被所述封装胶(3)密封。2.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述LED芯片(5)的负极在底部,所述LED芯片(5)通过导电件固定在所述负极引脚(7)上,所述负极引脚(7)固定在支架(I)上。3.根据权利要求2所述的LED封装结构,其特征在于:所述导电件是一种中温固化导电银胶制成的连接件。4.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述每一颗LED芯片(5)的负极通过所述金线(8)与所述负极引脚(7)相连。5.根据权利要求1所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种 LED 封装结构,包括支架(1)、碗杯(2)、封装胶(3)、固晶胶(4)、LED芯片(5)、正极引脚(6)、负极引脚(7)、金线(8),其特征在于:所述支架(1)上连接所述碗杯(2),所述碗杯(2)包括三个独立的腔室(22),所述腔室(22)由碗壁(21)围成,每一个腔室(22)固定一颗LED芯片(5),所述每一颗LED芯片(5)通过所述固晶胶(4)固定在支架(1)上,所述每一颗LED芯片(5)的负极与所述负极引脚(7)相连,所述每一颗LED芯片(5)的正极通过金线(8)分别与一个所述正极引脚(6)相连,所述每一颗LED芯片(5)被所述封装胶(3)密封。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王守兵王晓哲郭经洲冯晓伟
申请(专利权)人:杭州迅盈光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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