一种石英晶体振荡器回收处理系统技术方案

本实用新型专利技术属于制造石英晶体元件的治具系统技术领域，具体是一种石英晶体振荡器回收处理系统，包括底座、真空发生器、电磁阀、载盘、翻转盘，其特征在于：载盘与翻转盘放置在底座上，底座内腔进气口与真空发生器的真空吸气口连通，真空发生器的进气口与电磁阀的出气口连通，电磁阀还带有压缩空气进气口与电磁阀开关，载盘上设有带方型孔的成品放置槽和内腔凹槽,翻转盘设有与载盘对应的放置槽与内腔凸起。本实用新型专利技术采用上述技术方案，有效解决IC半成品与分离中容易晃动触及金线而引起金线断开或划伤，引起IC污染,导致电气特性和可靠性不稳定；本实用新型专利技术可以根据回收待处理的震荡器，切换相应的载盘规格，简单方便，效率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于石英晶体振荡器领域，具体是一种石英晶体振荡器回收处理系统。
技术介绍
石英晶体振荡器的回收处理品，一般都要先经过去除晶片与导电胶，再将集成电路(IC)半成品分离。由于在回收处理过程中，部分产品与IC半成品之间会有一定的连接而不易分离，直接手动分离的过程中，容易晃动触及金线而引起金线断开或划伤，对触及金线的产品作业员会手动修正重新排回的基座拖盘，效率低，修正过程中难免会引起IC污染，导致电气特性和可靠性不稳定。有时操作人员也会用镊子直接去分离，然而分离过程中也会对IC半成品本身有一定的损伤，使IC半成品外观和性能受到影响，从而降低回收合格率，增加物耗成本。另外，现阶段晶体振荡器种类较多，外型规格从7.0mm*5.0mm到5.0mm*3.2mm, 3.2mm*2.5mm甚至更小，在回收处理中如果更换规格，需一颗一颗，直接手动分离IC半成品与，既电气特性和可靠性不稳定，又成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是在克服现有技术的不足，提供一种石英晶体振荡器回收处理系统，能有效解决IC半成品分离中引起金线断开或划伤导致电气特性和可靠性不稳定等冋题。本技术采用以下技术方案实现:一种石英晶体振荡器回收处理系统，包括底座、真空发生器、电磁阀、载盘、翻转盘，其特征在于:载盘与翻转盘放置在底座上，底座内腔进气口与真空发生器的真空吸气口连通，真空发生器的进气口与电磁阀的出气口连通，电磁阀还带有压缩空气进气口与电磁阀开关，载盘上设有带方型孔的成品放置槽和内腔凹槽，翻转盘设有与载盘对应的放置槽与内腔凸起。本技术所述底座上有用于支撑载盘与翻转盘的内边缘凸起及用于固定载盘与翻转盘的外边缘凸起；底座内边缘凸起大小与载盘与翻转盘匹配；底座外边缘凸起比底座内边缘凸起稍高，具体的比载盘与翻转盘两者的厚度和稍高，能够将二者定位在底座内边缘凸起内。底座还设有底座外边缘凹槽，底座外边缘凹槽比底座内边缘凸起稍低，方便载盘与翻转盘的放置与拾起翻转。本技术可以根据回收待处理的震荡器，切换相应大小的载盘。本技术电磁阀开关为脚踏式开关，用于控制电磁阀连通与关闭，控制进气与出气。本技术采用上述技术方案，有效解决IC半成品与分离中容易晃动触及金线而引起金线断开或划伤，引起IC污染，导致电气特性和可靠性不稳定；本技术可以根据回收待处理的震荡器，切换相应的载盘规格，简单方便，效率高。【附图说明】图1是本技术结构示意图。图2是本技术载盘的结构示意图。图3是本技术翻转盘的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做进一步说明。如图1-3所示，一种石英晶体振荡器回收处理系统，包括底座1、真空发生器2、电磁阀3、脚踏开关4、载盘5、翻转盘6，底座I由底座内腔7、底座外边缘凸起8、底座外边缘凹槽9、底座内边缘凸起10、底座内腔进气口 11组成，底座内腔进气口 11与其底座器壁呈斜坡设置，底座内边缘凸起10用于支撑载盘5与翻转盘6，其大小与载盘5与翻转盘6匹配；底座外边缘凸起8比底座内边缘凸起10要高，具体的比载盘5与翻转盘6两者的厚度和稍高，能够将二者定位在底座内边缘凸起10内；底座外边缘凹槽9比底座内边缘凸起10稍低，方便载盘5与翻转盘6的放置与拾起翻转；载盘5由中间带通方型孔的成品放置槽13和内腔凹槽14组成。翻转盘6由放置槽16和内腔凸起15组成，放置槽16的工位及数量与载盘5的工位和数量一致，翻转盘6的内腔凸起15与载盘的内腔凹槽14匹配。本技术底座内腔进气口 11与真空发生器真空吸气口 17连通，真空发生器进气口 18与电磁阀出气口 19连通，电磁阀进气口 20连接压缩空气。电磁阀的连通与关闭由脚踏开关4控制。所述电磁阀3为常闭型电磁阀，通电时导通，断电时关闭。本技术使用时，将装有回收产品的载盘放入底座内边缘凸起10上固定，踩下脚踏开关4，电磁阀3导通，真空发生器2开始工作，真空发生器真空吸气口 17的气流将载盘内的产品吸附住，用微型螺丝刀12将IC半成品与晶片分离，然后使用真空吸笔吸取晶片放置在回收品的盒中，用吸球吸取细碎的导电胶，然后将翻转盘的内腔凸起15与载盘的内腔凹槽14对应固定，此时翻转盘2将载盘盖上，同时松开脚踏开关4，将载盘与翻转盘6 —同拿起翻转180°放回底座内边缘凸起9上固定，此时翻转盘6在下面，踩下脚踏开关4，真空气流通过翻转盘6中的方型孔将产品吸附到放置槽16中，此时将载盘松开，将装有产品的翻转盘6，然后移栽至托盘中，用8倍放大镜观察回收处理过的产品，剔除不良品。本技术底座1、载盘5均采用不锈钢材料。本技术可以根据回收待处理的震荡器，切换相应的7.0mm*5.0mm、5.0mm*3.2mm 或 3.2mm*2.5mm 载盘。【主权项】1.一种石英晶体振荡器回收处理系统，包括底座、真空发生器、电磁阀、载盘、翻转盘，其特征在于:载盘与翻转盘放置在底座上，底座内腔进气口与真空发生器的真空吸气口连通，真空发生器的进气口与电磁阀的出气口连通，电磁阀还带有压缩空气进气口与电磁阀开关，载盘上设有带方型孔的成品放置槽和内腔凹槽，翻转盘设有与载盘对应的放置槽与内腔凸起。2.根据权利要求1所述的一种石英晶体振荡器回收处理系统，其特征在于:底座内边缘凸起大小与载盘与翻转盘匹配；底座外边缘凸起比底座内边缘凸起稍高，具体的比载盘与翻转盘两者的厚度和稍高，能够将二者定位在底座内边缘凸起内。3.根据权利要求1或2所述的石英晶体振荡器回收处理系统，其特征在于:底座还设有底座外边缘凹槽，底座外边缘凹槽比底座内边缘凸起稍低。4.根据权利要求1或2所述的石英晶体振荡器回收处理系统，其特征在于:所述电磁阀开关为脚踏式开关。5.根据权利要求1所述的石英晶体振荡器回收处理系统，其特征在于:所述底座、载盘均采用不锈钢材料。6.根据权利要求1所述的石英晶体振荡器回收处理系统，其特征在于:根据回收待处理的震荡器，切换相应大小的载盘。【专利摘要】本技术属于制造石英晶体元件的治具系统
，具体是一种石英晶体振荡器回收处理系统，包括底座、真空发生器、电磁阀、载盘、翻转盘，其特征在于：载盘与翻转盘放置在底座上，底座内腔进气口与真空发生器的真空吸气口连通，真空发生器的进气口与电磁阀的出气口连通，电磁阀还带有压缩空气进气口与电磁阀开关，载盘上设有带方型孔的成品放置槽和内腔凹槽,翻转盘设有与载盘对应的放置槽与内腔凸起。本技术采用上述技术方案，有效解决IC半成品与分离中容易晃动触及金线而引起金线断开或划伤，引起IC污染,导致电气特性和可靠性不稳定；本技术可以根据回收待处理的震荡器，切换相应的载盘规格，简单方便，效率高。【IPC分类】B09B3-00【公开号】CN204448791【申请号】CN201520008885【专利技术人】汤阳武, 吴宗泽, 池旭明, 王臻, 林土全, 辜批林, 施俊妍 【申请人】浙江东晶电子股份有限公司【公开日】2015年7月8日【申请日】2015年1月7日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石英晶体振荡器回收处理系统，包括底座、真空发生器、电磁阀、载盘、翻转盘，其特征在于：载盘与翻转盘放置在底座上，底座内腔进气口与真空发生器的真空吸气口连通，真空发生器的进气口与电磁阀的出气口连通，电磁阀还带有压缩空气进气口与电磁阀开关，载盘上设有带方型孔的成品放置槽和内腔凹槽,翻转盘设有与载盘对应的放置槽与内腔凸起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汤阳武，吴宗泽，池旭明，王臻，林土全，辜批林，施俊妍，
申请(专利权)人：浙江东晶电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33